用于瓜果种植的新型施肥系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于瓜果种植的新型施肥系统，包括铜肥配料桶和供肥管道，所述供肥管道包括供肥主管和若干供肥分管，相邻所述供肥分管之间等间隔设有施肥管道，所述施肥管道包括施肥主管以及位于施肥主管两侧的施肥斜管，相邻所述施肥主管之间等间隔设有施肥支管，所述施肥支管、所述施肥主管和所述施肥斜管分别设有施肥喷嘴组，每组施肥喷嘴组包括两个施肥喷嘴，两相邻所述施肥喷嘴组之间设有施肥喷头，所述施肥喷头包括圆台形状的底盘。本实用新型专利技术提供一种用于瓜果种植的新型施肥系统，不仅可以对瓜果秧苗的叶面施肥还可以对瓜果秧苗的根部进行施肥，且施肥均匀，有利于合理控制施肥量，提高瓜果的结实率。

A New Fertilization System for Melon and Fruit Planting

The utility model discloses a new fertilization system for melon and fruit cultivation, which comprises a copper fertilizer mixing barrel and a fertilizer supply pipeline. The fertilization pipeline comprises a fertilizer supply manager and several fertilizer supply pipelines. There are fertilization pipelines equidistantly between the adjacent fertilizer supply pipelines. The fertilization pipeline includes a fertilization manager, a fertilization inclined pipe located on both sides of the fertilization manager, and a fertilization manager between the adjacent fertilization managers, etc. The fertilization branch pipe, the fertilization main pipe and the fertilization inclined pipe are separately provided with a fertilization nozzle group. Each group of fertilization nozzle groups comprises two fertilization nozzles, and a fertilization nozzle group is provided between two adjacent groups of fertilization nozzles. The fertilization nozzle includes a chassis with a round table shape. The utility model provides a new fertilization system for melon and fruit planting, which can not only fertilize the leaf surface of melon and fruit seedlings, but also fertilize the root of melon and fruit seedlings, and the fertilization is uniform, which is beneficial to reasonably controlling the fertilization amount and improving the fruiting rate of melon and fruit.

【技术实现步骤摘要】
用于瓜果种植的新型施肥系统
本技术涉及农业种植
，具体涉及一种用于瓜果种植的新型施肥系统。
技术介绍
铜元素对植物生产发育的作用:(1)植物体内含有多种氧化酶的成分，与植物体内的氧化还原反应和呼吸作用有关；(2)对蛋白质代谢及叶绿素的形成有重大影响；(3)能增强光合作用和促进花粉萌发和花粉管伸长，提高结实率。植物正常的含铜量为5～20mg/kg。中国南方长期淹水的水稻土、有机质含量较高的泥炭土、沼泽土以及丘陵坡地的砂质土壤易缺铜。在缺铜土壤上施铜，瓜果增产10％～20％。传统的铜肥施肥方式施肥量大、施肥不均，结果是瓜果秧苗吸收肥料不均匀造成瓜果大小不一、差异大，直接影响了瓜果产量。因此，研究一种用于瓜果种植的新型施肥系统，施肥均匀，有利于提高瓜果的结实率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种用于瓜果种植的新型施肥系统，不仅可以对瓜果秧苗的叶面施肥还可以对瓜果秧苗的根部进行施肥，且施肥均匀，有利于合理控制施肥量，提高瓜果的结实率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于瓜果种植的新型施肥系统，包括铜肥配料桶和供肥管道，所述铜肥配料桶与所述供肥管道连接，所述铜肥配料桶内设有电泵；所述供肥管道包括供肥主管和若干供肥分管，所述供肥主管的一端与所述铜肥配料桶连接，另一端连接若干供肥分管，两相邻瓜果种植区之间设有一条供肥分管；相邻所述供肥分管之间等间隔设有施肥管道，相邻所述施肥管道之间的距离为100-150cm,所述施肥管道包括施肥主管以及位于施肥主管两侧的施肥斜管，所述施肥主管的两端分别与所述施肥斜管的一端一体连接，所述施肥斜管的另一端与所述供肥分管连通，所述施肥斜管与所述施肥主管之间的夹角为135-165°，所述施肥斜管与地面之间的夹角为45-75°；相邻所述施肥主管之间等间隔设有施肥支管，所述施肥支管、所述施肥主管和所述施肥斜管分别沿其长度方向等间距设有若干施肥喷嘴组，相邻所述施肥喷嘴组之间的距离为40-60cm,每组施肥喷嘴组包括两个施肥喷嘴，所述两个施肥喷嘴沿所述施肥主管的中心线对称设置，所述施肥主管上的两相邻所述施肥喷嘴组之间设有下垂的施肥喷头，所述施肥喷头距离地面的高度为10-20cm；所述施肥喷头包括圆台形状的底盘，所述底盘的侧壁为斜面且倾斜方向为自上往下向底盘的中心线靠拢，所述侧壁与竖直方向的夹角为30-60°，所述底盘的侧壁设有一圈均匀分布的出液孔组，相邻所述出液孔组之间的距离为2-4cm，所述出液孔组包括至少两个出液孔，同组所述出液孔沿侧壁的高度方向等间隔分布，同组相邻所述出液孔之间的距离为1-2cm。进一步地说，所述铜肥配料桶内装有液体铜肥。进一步地说，所述侧壁与竖直方向的夹角为45°。进一步地说，所述出液孔为圆孔且直径为0.1-0.2cm。进一步地说，相邻所述出液孔组之间的距离为3cm；同组相邻所述出液孔之间的距离为1.5cm。进一步地说，所述底盘的直径为10-15cm。进一步地说，相邻所述施肥喷嘴组之间的距离为50cm；。进一步地说，所述施肥斜管与所述施肥主管之间的夹角为150°；所述施肥斜管与地面之间的夹角为60°。进一步地说，所述施肥喷头距离地面的高度为15cm。进一步地说，相邻所述施肥管道之间的距离为130cm。本技术的有益效果：一、本技术中施肥系统的铜肥配料桶连接供肥主管，供肥主管连接供肥分管，相邻两供肥分管之间等间隔设有施肥管道，相邻施肥主管之间等间隔设有施肥支管，施肥支管、施肥主管和施肥分管分别设有沿其长度方向等间距排布的施肥喷嘴组，且同组的两个施肥喷嘴沿施肥主管的中心线对称设置，采用上述布局，可以对瓜果秧苗的叶面进行全面施肥且施肥均匀，且相邻施肥管道之间的距离为130cm,相邻施肥喷嘴组之间的距离为50cm，间距设计合理，对区间内的瓜果秧苗全面喷施铜肥无遗漏，有利于瓜果秧苗的生长发育，提高结实率；施肥管道包括施肥主管以及位于施肥主管两侧与其一体连接的施肥斜管，施肥斜管与施肥主管之间的夹角为150°，施肥斜管与地面之间的夹角为60°，进一步使两侧的施肥斜管更佳角度的喷施铜肥，施肥效果佳；施肥主管上两相邻施肥喷嘴组之间设有下垂的施肥喷头，施肥喷头距离地面的高度为10-20cm，用于对瓜果秧苗的根部进行施肥，进一步提高结实率；二、本技术中施肥喷头包括圆台形状的底盘，底盘的侧壁为斜面且与竖直方向的夹角为45°，底盘的侧壁设有一圈均匀分布的出液孔组，相邻所述出液孔组之间的距离为3cm，对周向生长的秧苗进行根部施肥，施肥范围广且均匀，利于节省铜肥施肥量，节省成本；出液孔组包括至少两个沿侧壁的高度方向等间隔分布的出液孔，同组相邻出液孔之间的距离为1-2cm，出液孔的直径为0.1-0.2cm,设计出液孔多而孔细，采用细而密的液体铜肥喷施方式，利于节省施肥量，且施肥均匀，利于秧苗生长发育，提高结实率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的A-A方向的结构示意图；图3为本技术的施肥喷头的结构示意图；图中各部分的附图标记如下：铜肥配料桶1、供肥主管2、供肥分管3、施肥管道4、施肥主管41、施肥斜管42、施肥喷嘴43、施肥喷头5、底盘51、出液孔52、施肥支管6、所述施肥斜管与所述施肥主管之间的夹角α1、所述施肥斜管与地面之间的夹角α2、所述侧壁与竖直方向的夹角α3和相邻所述施肥喷嘴组之间的距离L。具体实施方式以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在不背离本技术精神和实质的情况下，对本技术方法、步骤或条件所作的修改或替换，均属于本技术的保护范围。实施例：一种用于瓜果种植的新型施肥系统，如图1-图3所示，包括铜肥配料桶1和供肥管道，所述铜肥配料桶与所述供肥管道连接，所述铜肥配料桶内设有电泵；所述供肥管道包括供肥主管2和若干供肥分管3，所述供肥主管的一端与所述铜肥配料桶连接，另一端连接若干供肥分管，两相邻瓜果种植区(图未示出)之间设有一条供肥分管；相邻所述供肥分管之间等间隔设有施肥管道4，相邻所述施肥管道之间的距离为100-150cm,所述施肥管道包括施肥主管41以及位于施肥主管两侧的施肥斜管42，所述施肥主管的两端分别与所述施肥斜管的一端一体连接，所述施肥斜管的另一端与所述供肥分管连通，所述施肥斜管与所述施肥主管之间的夹角α1为135-165°，所述施肥斜管与地面之间的夹角α2为45-75°；相邻所述施肥主管之间等间隔设有若干施肥支管6，所述施肥支管、所述施肥主管和所述施肥斜管分别沿其长度方向等间距设有若干施肥喷嘴组，相邻所述施肥喷嘴组之间的距离L为40-60cm,每组施肥喷嘴组包括两个施肥喷嘴43，所述两个施肥喷嘴沿所述施肥主管的中心线对称设置，所述施肥主管上的两相邻所述施肥喷嘴组之间设有下垂的施肥喷头5，所述施肥喷头距离地面的高度为10-20cm；所述施肥喷头包括圆台形状的底盘51，所述底盘的侧壁为斜面且倾斜方向为自上往下向底盘的中心线靠拢，所述侧壁与竖直方向的夹角α3为30-60°，所述底盘的侧壁设有一圈均匀分布的出液孔组，相邻所述出液孔组之间的距离为2-4cm，所述出液孔组包括至少两个出液孔52，同组所述出液孔沿侧壁的高度方向等间隔分布，同组相邻所述出液孔之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于瓜果种植的新型施肥系统，其特征在于：包括铜肥配料桶(1)和供肥管道，所述铜肥配料桶与所述供肥管道连接，所述铜肥配料桶内设有电泵；所述供肥管道包括供肥主管(2)和若干供肥分管(3)，所述供肥主管的一端与所述铜肥配料桶连接，另一端连接若干供肥分管，两相邻瓜果种植区之间设有一条供肥分管；相邻所述供肥分管之间等间隔设有施肥管道(4)，相邻所述施肥管道之间的距离为100‑150cm,所述施肥管道包括施肥主管(41)以及位于施肥主管两侧的施肥斜管(42)，所述施肥主管的两端分别与所述施肥斜管的一端一体连接，所述施肥斜管的另一端与所述供肥分管连通，所述施肥斜管与所述施肥主管之间的夹角(α1)为135‑165°，所述施肥斜管与地面之间的夹角(α2)为45‑75°；相邻所述施肥主管之间等间隔设有若干施肥支管(6)，所述施肥支管、所述施肥主管和所述施肥斜管分别沿其长度方向等间距设有若干施肥喷嘴组，相邻所述施肥喷嘴组之间的距离(L1)为40‑60cm,每组施肥喷嘴组包括两个施肥喷嘴(43)，所述两个施肥喷嘴沿所述施肥主管的中心线对称设置，所述施肥主管上的两相邻所述施肥喷嘴组之间设有下垂的施肥喷头(5)，所述施肥喷头距离地面的高度为10‑20cm；所述施肥喷头包括圆台形状的底盘(51)，所述底盘的侧壁为斜面且倾斜方向为自上往下向底盘的中心线靠拢，所述侧壁与竖直方向的夹角(α3)为30‑60°，所述底盘的侧壁设有一圈均匀分布的出液孔组，相邻所述出液孔组之间的距离为2‑4cm，所述出液孔组包括至少两个出液孔(52)，同组所述出液孔沿侧壁的高度方向等间隔分布，同组相邻所述出液孔之间的距离为1‑2cm。...

【技术特征摘要】
1.一种用于瓜果种植的新型施肥系统，其特征在于：包括铜肥配料桶(1)和供肥管道，所述铜肥配料桶与所述供肥管道连接，所述铜肥配料桶内设有电泵；所述供肥管道包括供肥主管(2)和若干供肥分管(3)，所述供肥主管的一端与所述铜肥配料桶连接，另一端连接若干供肥分管，两相邻瓜果种植区之间设有一条供肥分管；相邻所述供肥分管之间等间隔设有施肥管道(4)，相邻所述施肥管道之间的距离为100-150cm,所述施肥管道包括施肥主管(41)以及位于施肥主管两侧的施肥斜管(42)，所述施肥主管的两端分别与所述施肥斜管的一端一体连接，所述施肥斜管的另一端与所述供肥分管连通，所述施肥斜管与所述施肥主管之间的夹角(α1)为135-165°，所述施肥斜管与地面之间的夹角(α2)为45-75°；相邻所述施肥主管之间等间隔设有若干施肥支管(6)，所述施肥支管、所述施肥主管和所述施肥斜管分别沿其长度方向等间距设有若干施肥喷嘴组，相邻所述施肥喷嘴组之间的距离(L1)为40-60cm,每组施肥喷嘴组包括两个施肥喷嘴(43)，所述两个施肥喷嘴沿所述施肥主管的中心线对称设置，所述施肥主管上的两相邻所述施肥喷嘴组之间设有下垂的施肥喷头(5)，所述施肥喷头距离地面的高度为10-20cm；所述施肥喷头包括圆台形状的底盘(51)，所述底盘的侧壁为斜面且倾斜方向为自上往下向底盘的中心线靠拢，所述侧壁与竖直方向的夹角(α3)为30-60°，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：楼惠宝，
申请(专利权)人：坂田种苗苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32