一种MEMS压力传感器模组制造技术

本发明专利技术提供了一种MEMS压力传感器模组，涉及压力传感技术领域。该MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，多个压力传感单元均安装于基板上，且基板与每个压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔，基板用于在受到外力时发生形变。本发明专利技术提供的MEMS压力传感器模组具有可以同时测量微小尺度下的多个面压力值，而且集成处理电路，减少电路安装体积的效果。

A Module of MEMS Pressure Sensor

The invention provides a MEMS pressure sensor module, which relates to the field of pressure sensing technology. The MEMS pressure sensor module consists of a substrate and a plurality of pressure sensing units. Many pressure sensing units are installed on the substrate, and the corresponding position of the substrate and each pressure sensing unit is provided with a strain cavity. The substrate is used to deform when subjected to external forces. The MEMS pressure sensor module provided by the invention has the effect of simultaneously measuring multiple surface pressure values at micro scale, and integrating processing circuit to reduce the installation volume of the circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS压力传感器模组
本专利技术涉及压力传感
，具体而言，涉及一种MEMS压力传感器模组。
技术介绍
目前，随着智能化检测的不断推广，越来越多的传感器进入了人们的视线，其中，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)传感器尤其受到了广泛的关注。但是，以前的MEMS压力传感器均只设置单个压力传感单元，而且测量单元尺寸较大，不利于微小尺寸压力的测量；同时外围信号处理电路和传感器如果是分立元件，对于同时分布多个压力传感器时，外围信号处理电路会非常复杂，而且会占用大量PCB板空间。有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种MEMS压力传感器模组，以达到同时测量多个微小尺度压力信号及整体电路小型化的目的。为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种MEMS压力传感器模组，所述MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，所述多个压力传感单元均设置于于所述基板上，且所述基板与每个所述压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔，所述基板用于在受到外力时发生形变。进一步地，所述MEMS压力传感器模组还包括信号处理单元，所述信号处理单元分别与所述多个压力传感单元电连接。进一步地，所述信号处理单元与所述多个压力传感单元均集成于所述基板上。进一步地，所述信号处理单元包括模数转换器、放大滤波模块以及处理器，所述模数转换器、所述放大滤波模块以及所述处理器依次电连接，且所述模数转换器分别与所述多个压力传感单元电连接。进一步地，每个所述压力传感单元均包括至少四个可变电阻，所述至少四个可变电阻均安装于所述基板的同一面，且所述至少四个可变电阻依次电连接，所述处理器用于依据所述至少四个可变电阻输出的电压偏压确定压力值。进一步地，所述可变电阻的数量为四个，且四个所述可变电阻组成惠斯通桥结构。进一步地，每个所述压力传感单元均包括上电极与下电极，所述上电极与所述下电极分别安装于所述基板的两面且相对设置以组成可变电容。进一步地，每个所述压力传感单元均包括一个可变电阻。进一步地，所述MEMS压力传感器模组还包括缓冲层，所述缓冲层铺设于所述基板与多个压力传感单元上。进一步地，所述多个压力传感单元按阵列方式排布。相对现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种MEMS压力传感器模组，该MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，多个压力传感单元均安装于基板上，且基板与每个压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔，基板用于在受到外力时发生形变。由于本实施例提供的MEMS压力传感器模组包括多个压力传感器，从而使得在对MEMS压力传感器模组施加压力时，能够使多个压力传感单元同时发生形变，即可同时测量多个微小尺度压力信号，进而达到通过多个压力传感单元同时测量压力的效果，测量更加精确，同时，由于通过多个压力传感单元实现测量，因此其温度系数能够相应的减小，从而能够达到测量精度更高的效果。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本专利技术实施例提供的MEMS压力传感器模组的结构示意图。图2示出了本专利技术实施例提供的信号处理单元的模块示意图。图3示出了本专利技术实施例提供的一种压力传感单元的结构示意图。图4示出了本专利技术实施例提供的惠斯通桥结构的电路示意图。图5示出了本专利技术实施例提供的另一种压力传感单元的结构示意图。图标：100-MEMS压力传感器模组；110-压力传感单元；111-应变空腔；112-可变电阻；113-应变梁；114-上电极；115-下电极；120-基板；130-信号处理单元；131-模数转换器；132-放大滤波模块；133-处理器。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种MEMS压力传感器模组100，该MEMS压力传感器模组100包括基板120、多个压力传感单元110以及信号处理单元130，信号处理单元130分别与多个压力传感单元110电连接，且信号处理单元130与压力传感单元110均安装于基板120上。具体地，在本实施例中，信号处理单元130与压力传感单元110均集成于基板120上，一方面，通过将信号处理单元130与多个压力传感单元110均集成于基板120的方式，能够缩小信号处理单元130与压力传感单元110之间的距离，使得布线距离不至于过远，减小了一定的布线经费。另一方面，在进行布线时，需要将信号处理单元130与每个压力传感单元110均电连接，因此将多个压力传感单元110与信号处理单元130集成于一块基板120上，在布线时更加方便，且整体电路更加小型化。进一步地，为了布线方便且检测压力精度更高，在实施例中，多个压力传感单元110按阵列方式排布，同时在进行布线时，也能够按照阵列方式进行布线，使得布线更加方便。具体地，请参阅图2，在本实施例中，信号处理单元130包括模数转换器131、放大滤波模块132以及处理器133，模数转换器131、放大滤波模块132以及处理器133依次电连接，且模数转换器131分别与多个压力传感单元110电连接。通过将模数转换器131、放大滤波模块132以及处理器133集成于信号处理单元130内的方式，能够在接收到压力传感单元110传输的电信号后，电信号进行模数转换以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，所述多个压力传感单元均设置于所述基板上，且所述基板与每个所述压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔，所述基板用于在受到外力时发生形变。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，所述多个压力传感单元均设置于所述基板上，且所述基板与每个所述压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔，所述基板用于在受到外力时发生形变。2.如权利要求1所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述MEMS压力传感器模组还包括信号处理单元，所述信号处理单元分别与所述多个压力传感单元电连接。3.如权利要求2所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述信号处理单元与所述多个压力传感单元均集成于所述基板上。4.如权利要求2所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述信号处理单元包括模数转换器、放大滤波模块以及处理器，所述模数转换器、所述放大滤波模块以及所述处理器依次电连接，且所述模数转换器分别与所述多个压力传感单元电连接。5.如权利要求4所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，每个所述压力传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：解渤，尉长虹，
申请(专利权)人：博脉有限公司，
类型：发明
国别省市：英国,GB