基板单元制造技术

技术编号:20084421 阅读:27 留言:0更新日期:2019-01-15 03:52
本发明专利技术提供一种基板单元,具备:电路基板;连接器部,安装于上述电路基板;及壳体,收纳上述电路基板,上述壳体具备:下部壳体,向上方开口;上部盖体,覆盖上述下部壳体的开口;及开口部,以使上述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口,上述侧壁具备:台阶面,从上述开口部的下方区域向外侧延伸;及多个纵槽部,一端与上述台阶面相连,另一端与该侧壁的下缘相连。

Substrate unit

The invention provides a baseboard unit, which comprises: a circuit baseboard; a connector part, which is mounted on the circuit baseboard; and a shell, which receives the circuit baseboard. The shell has: a lower shell, which opens upward; an upper cover, which covers the opening of the lower shell; and an opening part, so that the connector part can be embedded with the other side connector part in the shell. The side wall is provided with a step surface extending outward from the lower part of the opening, and a plurality of longitudinal grooves, one end connected with the step surface and the other end connected with the lower edge of the side wall.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元
本专利技术涉及基板单元。本申请主张基于2016年6月2日的日本国申请的特愿2016-111348号的优先权,并引用上述日本国申请中记载的全部记载内容。
技术介绍
如专利文献1所记载的那样,在收纳电气设备的车载用壳体等中,实施防止因水的进入引起的收纳物即电气设备的故障的防水构造。现有技术文献专利文献1:日本特开2014-175365号公报
技术实现思路
本专利技术的基板单元具备:电路基板;连接器部,安装于上述电路基板;及壳体,收纳上述电路基板,上述壳体具备:下部壳体,向上方开口;上部盖体,覆盖上述下部壳体的开口;及开口部,以使上述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口,上述侧壁具备:台阶面,从上述开口部的下方区域向外侧延伸;及多个纵槽部,一端与上述台阶面相连,另一端与该侧壁的下缘相连。附图说明图1是示出实施方式1的基板单元的概略立体图。图2是示出实施方式1的基板单元的概略分解立体图。图3是示出实施方式1的基板单元所具备的下部壳体的下侧凹部附近的概略放大图。图4是示出实施方式1的基板单元的主视图。图5是示出实施方式1的基板单元所具备的壳体的开口部附近的概略放大图。具体实施方式专利技术所要解决的课题如专利文献1那样,在通过密封部件对壳体内部进行封闭等的手法中,制造成本增加。因此,本专利技术的目的之一在于,提供能够以简单的结构抑制水进入收纳空间内的基板单元。专利技术效果根据本专利技术,能够提供以简单的结构抑制水进入收纳空间内的基板单元。[本专利技术的实施方式的说明]首先列出本专利技术的实施方式进行说明。(1)本专利技术的实施方式的基板单元具备:电路基板;连接器部,安装于上述电路基板;及壳体,收纳上述电路基板,上述壳体具备:下部壳体,向上方开口;上部盖体,覆盖上述下部壳体的开口;及开口部,以使上述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口,上述侧壁具备:台阶面,从上述开口部的下方区域向外侧延伸;及多个纵槽部,一端与上述台阶面相连,另一端与该侧壁的下缘相连。水滴从上方滴下而接触到基板单元,水进入壳体内部,从而可能损伤电路基板。例如,有时从上方滴下到基板单元的壳体上的水沿着壳体的表面流到在侧壁形成的开口部侧。当在开口部的下方区域具有台阶面时,流到开口部侧的水有可能滞留于台阶面上,而从开口部进入壳体内部。根据上述结构,通过具备与台阶面相连的纵槽部,由此能够将滞留于台阶面上的水沿着纵槽部引导到侧壁的下缘。由此,能够抑制滞留于台阶面上的水从开口部进入壳体内部。根据上述结构,在壳体的侧壁设置有纵槽部,因此无需另外设置密封部件而简便,且基板单元的组装作业性也优异。(2)作为上述基板单元的一个例子,可以举出如下的方式:上述侧壁具备覆盖上述连接器部并向外侧突出的突出部,上述突出部的下端部位于比上述开口部的下缘靠下方的位置。通过具备覆盖连接器部并且下端部位于比开口部的下缘靠下方的位置的突出部,而能够利用突出部包围开口部的上方和两侧方。在水沿着突出部的侧部外表面流动的情况下,突出部的下端部位于比开口部的下缘靠下方的位置,由此能够抑制水在沿着侧部外表面移动的期间从开口部进入壳体内部,能够将该水可靠地引导到台阶面上。从突出部的下端部流到台阶面上的水能够沿着纵槽部引导至壳体的下缘。(3)作为具备突出部的上述基板单元的一个例子,可以举出如下的方式:上述突出部具备在上部外表面上向两侧方向形成的横槽部。通过在突出部的上部外表面具备横槽部,而流到突出部的上部外表面的水流下到横槽部中。由于横槽部向突出部的两侧方向形成,因此流下到横槽部中的水必定沿着突出部的侧部外表面流动。由此,能够抑制水从上部外表面绕到突出部的端面而从开口部进入壳体内部。由于突出部的下端部配置于比开口部的下缘靠下方的位置,因此能够将该水可靠地引导到台阶面上,将该水沿着纵槽部引导到壳体的下缘。(4)作为上述基板单元的一个例子,可以举出如下的方式:上述纵槽部的上端部形成为朝向下方的倾斜状或者圆弧状。根据上述结构,容易将滞留于台阶面上的水引导到纵槽部侧。(5)作为上述基板单元的一个例子,可以举出如下的方式:上述纵槽部的宽度是产生毛细管现象的宽度。根据上述结构,能够将滞留于台阶面上的水吸引至纵槽部并沿着纵槽部引导至壳体的下缘。因此,水不易滞留于台阶面上。[本专利技术的实施方式的详情]以下,参照附图,详细地说明本专利技术的实施方式的基板单元。图中的同一附图标记表示同一名称物。《实施方式1》参见图1~图5,说明实施方式1的基板单元1。基板单元1具备:电路基板10;连接器部20,安装于电路基板10;及壳体40,收纳电路基板10。壳体40具备:下部壳体42,向上方开口;上部盖体44,覆盖下部壳体42的开口;及开口部46,在该壳体40的侧壁形成有开口。开口部46以使连接器部20能够与对方侧连接器部(未图示)嵌合的方式形成开口。实施方式1的基板单元1的特征之一在于,在壳体40的侧壁具备防止水从开口部46进入壳体40内的防水构造。以下,首先详细地说明各结构,然后说明基于防水构造的水流。另外,在以下的说明中,在基板单元1中,将壳体40的下部壳体42侧设为下侧,将上部盖体44侧设为上侧。另外,在与壳体40的上下方向正交的方向上,将供连接器部20配置的一侧设为前侧,将其相反侧设为后侧。·电路基板如图2所示,电路基板10是大致矩形形状的印刷基板,该电路基板10配置于后述的汇流条60上,在与汇流条60的配置面相反一侧的面上形成有导电图案(未图示)。构成导电图案的导电路是控制用的导电路(电路的一部分)。在电路基板10上安装有开关元件等电子部件(未图示)和后述的连接器部20。·连接器部如图2所示,连接器部20安装于电路基板10的周缘部。连接器部20的连接器端子24被保持在外壳中,连接器端子24向外壳的后方延伸并钎焊于电路基板10的导电路。连接器部20与未图示的外部的控制装置等的对方侧连接器部连接。·壳体如图1、2所示,壳体40由向上方开口的下部壳体42和覆盖下部壳体42的开口的上部盖体44构成。在组合下部壳体42与上部盖体44而形成的内部空间中收纳电路基板10和连接器部20。另外,在组合下部壳体42与上部盖体44而形成的侧壁上形成有开口部46(图4),该开口部46在下部壳体42与上部盖体44上以使连接器部20能够与对方侧连接器部嵌合的方式形成开口。连接器部20由下部壳体42与上部盖体44夹住,由此相对于壳体40被定位。实施方式1的基板单元1的一个特征在于,在壳体40的侧壁具备:台阶面421,从开口部46的下方区域向外侧延伸;及多个纵槽部48,作为壳体40的防水构造,一端与台阶面421相连,另一端与侧壁的下缘相连。··下部壳体如图2所示,下部壳体42由载置电路基板10和后述的汇流条60的平板状的底部42a及从底部42a的周缘较浅地立设的大致矩形框状的侧壁部42b构成,是向与底部42a相反的一侧(上侧)开口的大致矩形箱状。底部42a和侧壁部42b可以是一体成形的部件,也可以不一体成形而是分别独立的部件,通过螺栓等固定部件而一体化。底部42a是比电路基板10大一圈的矩形形状,由对从安装于电路基板10上的电子部件产生的热量进行散热的散热片构成。散热片42a能够使用例如在铝或铜等高热传导性的金属板上实施了绝缘涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板单元,具备:电路基板;连接器部,安装于所述电路基板;及壳体,收纳所述电路基板,所述壳体具备:下部壳体,向上方开口;上部盖体,覆盖所述下部壳体的开口;及开口部,以使所述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口,所述侧壁具备:台阶面,从所述开口部的下方区域向外侧延伸;及多个纵槽部,一端与所述台阶面相连,另一端与该侧壁的下缘相连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.02 JP 2016-1113481.一种基板单元,具备:电路基板;连接器部,安装于所述电路基板;及壳体,收纳所述电路基板,所述壳体具备:下部壳体,向上方开口;上部盖体,覆盖所述下部壳体的开口;及开口部,以使所述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口,所述侧壁具备:台阶面,从所述开口部的下方区域向外侧延伸;及多个纵槽部,一端与所述台阶面相连,另一端与该侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:内田幸贵池田润
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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