基板单元制造技术

技术编号:20084149 阅读:25 留言:0更新日期:2019-01-15 03:46
一种基板单元,具备:电路结构体,具有电路基板和配置在所述电路基板的一面的汇流条;框架状箱体,形成收容所述电路基板的收容空间,其中,所述汇流条具备:本体部,与所述电路基板接合;多个对面部,隔着所述本体部在一方和另一方突出设置且与所述框架状箱体的表面相对,其中,所述各对面部及所述框架状箱体具备互相卡合而将所述电路结构体保持在所述框架状箱体的规定位置的卡合结构。

Substrate unit

A base plate unit includes: a circuit structure body, a circuit base plate and a confluence strip arranged on one side of the circuit base plate; a frame box forming a receiving space for the circuit base plate, wherein the confluence strip has a body part, which is connected with the circuit base plate; and a plurality of opposite parts, which are prominently arranged on one side and the other side separated from the body part, and the frame is said. The surface of the frame box body is relative, in which each of the opposite faces and the frame box body has a clamping structure which clamps each other and keeps the circuit structure at a specified position of the frame box body.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元
本专利技术关于基板单元。本申请主张基于2016年6月8日的日本申请特愿2016-114856的优先权,援引所述日本申请所记载的全部记载内容。
技术介绍
在专利文献1中公开了,在将电路结构体收容于箱体内的基板单元(电气接线盒)中,为了进行电路结构体的相对箱体的定位及两者在规定位置处的保持,通过螺纹部将电路结构体固定于箱体的技术。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-166691号公报
技术实现思路
本专利技术的基板单元,具备:电路结构体,具有电路基板和配置在所述电路基板的一面的汇流条;和框架状箱体,形成收容所述电路基板的收容空间,其中,所述汇流条具备:本体部,与所述电路基板接合;和多个对面部,隔着所述本体部而在一方和另一方突出设置且与所述框架状箱体的表面相对,其中,所述各对面部及所述框架状箱体具备互相卡合而将所述电路结构体保持在所述框架状箱体的规定位置的卡合结构。附图说明图1表示实施方式1的基板单元,是将上部盖取下后的状态的概略立体图。图2是图1的(II)-(II)截面图,是表示在贯通孔中插入卡合突片的状态的截面图。图3是表示实施方式1的基板单元的卡合突片卡合在贯通孔中的状态的截面图。图4是实施方式1的基板单元的卡合突片的配置位置附近的正面图。图5是表示实施方式2的基板单元的卡合结构的概略截面图。图6是表示实施方式3的基板单元的卡合结构的概略截面图。图7是表示实施方式4的基板单元的卡合结构的概略截面图。具体实施方式[本专利技术所要解决的课题]近年来希望使基板单元的生产率相比过去提高。如果将电路结构体和箱体螺纹固定,能够进行两者在规定位置上的保持。然而,螺纹固定需将设置在电路结构体及箱体的双方的螺纹插通孔位置对齐,使螺纹部旋入该插通孔中,因而在螺纹固定多个位置的情况下操作容易变得复杂。如果能将电路结构体和箱体的固定操作简化,就能期待能够使基板单元的生产率提高。在此,本专利技术的目的之一在于,提供一种电路结构体相对箱体的在规定位置的保持较为容易且生产率优良的基板单元。[专利技术效果]根据本专利技术,能够提供一种电路结构体相对于箱体的在规定位置的保持较为容易且生产率优良的基板单元。[本专利技术的实施方式的说明]首先,将本专利技术的实施方式列出进行说明。(1)本专利技术的实施方式的基板单元具备:电路结构体,具有电路基板和配置在所述电路基板的一面的汇流条;和框架状箱体,形成收容所述电路基板的收容空间,其中,所述汇流条具备:本体部,与所述电路基板接合;和多个对面部,隔着所述本体部而在一方和另一方突出设置且与所述框架状箱体的表面相对,其中,所述各对面部及所述框架状箱体具备互相卡合而将所述电路结构体保持在所述框架状箱体的规定位置的卡合结构。根据上述结构,通过在各对面部及框架状箱体上具备互相卡合的卡合结构,不使用电路结构体及框架状箱体以外的部件(例如,螺纹部等),就能够进行电路结构体相对框架状箱体的在规定位置的保持。另外,仅通过将电路结构体和框架状箱体组装,就能够使电路结构体和框架状箱体卡合,因而能够省略将电路结构体和框架状箱体进行固定的工序(例如安装螺纹工序等)。进一步地,各对面部隔着本体部在一方和另一方延伸并卡合于框架状箱体,因而能够隔着本体部从两侧稳定地将电路结构体固定在框架状箱体上。以上,根据上述结构,电路结构体相对于框架状箱体的在规定位置的保持较为容易,生产率优良。通过使电路结构体和框架状箱体卡合,例如,即使在将电路结构体和框架状箱体的组装物反转的情况下不通过其他部件进行保持,也能够防止电路结构体从框架状箱体脱落,或电路结构体相对于框架状箱体的位置发生偏移。(2)作为上述的基板单元的一例,可以举出以下方式:所述卡合结构具备:贯通孔,形成在所述各对面部;和卡合突片,从所述框架状箱体向所述各对面部侧突出,卡合于所述贯通孔。作为卡合结构,通过在各对面部具备贯通孔和在框架状箱体上具备卡合突片,能够容易地进行电路结构体相对于框架状箱体的在规定位置的保持。(3)作为上述的基板单元的一例,可以举出以下方式:所述卡合结构具备从所述框架状箱体的表面沿所述对面部的外周侧面至外表面侧的卡合突片。作为卡合结构,通过在框架状箱体上具备沿各对面部的外周侧面至外表面侧的卡合突片,无需在对面部上设置贯通孔,因而与在对面部上设置贯通孔的情况比较,能够确保汇流条的导通区域。(4)作为上述的基板单元的一例,可以举出以下方式:所述各对面部具备相对所述本体部立起设置且与所述框架状箱体的内表面相对的立设部,所述卡合结构设置在所述立设部及所述框架状箱体的内表面。通过在立设部及框架状箱体的内表面装配卡合结构,在将电路结构体安装到框架状箱体上时,由于重力立设部沿框架状箱体的内表面向下方自然落下,因而无需向汇流条施加较大的力,便能够使电路结构体和框架状箱体卡合。[本专利技术的实施方式的详细内容]以下,参照附图对本专利技术的实施方式的基板单元进行详细说明。图中的相同标号表示相同名称对象。实施方式1〔基板单元〕参照图1~4,对实施方式1的基板单元1进行说明。基板单元1如图1所示,具备电路结构体10和形成将电路结构体10收容的收容空间的箱体40。电路结构体10具备电路基板20和与电路基板20重叠的汇流条30。箱体40由框架状箱体42、覆盖框架状箱体42的上方的开口部的上部盖44和将框架状箱体42的下方的开口部阻塞的底板(散热部件50)构成。汇流条30具备与电路基板20接合的本体部32(图2、3)和隔着本体部32突出设置的多个延伸部34(图1)。多个延伸部34各自具备与框架状箱体42的表面相对的对面部340。实施方式1的基板单元1的主要特征为,对面部340及框架状箱体42具备互相卡合而将电路结构体10保持在框架状箱体42的规定位置的卡合结构。在本例中,对面部340具备相对本体部32立起设置且与框架状箱体42的内表面42m相对的立设部344,卡合结构具备形成于立设部344上的贯通孔344h和设置在框架状箱体42上的卡合突片420。以下,对各结构进行详细说明。此外,在以下的说明中,在基板单元1中,以箱体40的散热部件50侧为下侧,以上部盖44侧为上侧。(电路结构体)电路结构体10具备电路基板20和汇流条30。电路基板20如图1~3所示,是配置在后述的汇流条30上,在与汇流条30的配置面相反一侧的面上形成有导电图案(未图示)的大致矩形状的印刷电路板。导电图案构成的电路是控制用电路(电路的一部分)。在电路基板20上安装有开关元件等电子部件(未图示)或连接器部22。在连接器部22上连接未图示的外部的控制装置等的对方侧连接器部。·汇流条汇流条30如图1~3所示,具备接合电路基板20的本体部32(图2、3)和与本体部32一体成形且从本体部32突出设置的延伸部34(图1)。在汇流条30的本体部32上接合电路基板20。由此,电路基板20和汇流条30能够作为一体物对待。汇流条30的延伸部34是用于将外部设备电连接的部分,与未图示的电线(线束)的连接端子电连接。在延伸部34上形成有使后述的阳螺纹部90贯通的贯通孔34h(图1)。在本例中,在矩形状的汇流条30的本体部32的相对的两边上分别设置有延伸部34,在各延伸部34分别电连接有电线的连接端子。各延伸部34、34如果能够和各阳螺纹部90导通,也可以向电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板单元,具备:电路结构体,具有电路基板和配置在所述电路基板的一面的汇流条;和框架状箱体,形成收容所述电路基板的收容空间,其中,所述汇流条具备:本体部,与所述电路基板接合;和多个对面部,隔着所述本体部而在一方和另一方突出设置且与所述框架状箱体的表面相对,其中,所述各对面部及所述框架状箱体具备互相卡合而将所述电路结构体保持在所述框架状箱体的规定位置的卡合结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.08 JP 2016-1148561.一种基板单元,具备:电路结构体,具有电路基板和配置在所述电路基板的一面的汇流条;和框架状箱体,形成收容所述电路基板的收容空间,其中,所述汇流条具备:本体部,与所述电路基板接合;和多个对面部,隔着所述本体部而在一方和另一方突出设置且与所述框架状箱体的表面相对,其中,所述各对面部及所述框架状箱体具备互相卡合而将所述电路结构体保持在所述框架状箱体的规定位置的卡合结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:服部佑一
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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