In this paper, the equipment, method and system of conductive column containing roughly coplanar conductive column are discussed. According to an example, a technique can include: generating conductive pillars on the corresponding exposed bonding pads of the substrate; setting the moulding material around and above the generated conductive pillars; removing part of the moulding material and the generated conductive pillars at the same time to make the generated conductive pillars and moulding materials roughly flat; and electrically coupling the tube core to the conductive pillars.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】平坦集成电路封装互连优先权要求本专利申请要求于2016年6月30日提交的序列号为15/198107的美国申请的优先权的权益,通过引用将其完整地结合于本文。
示例一般涉及集成电路(IC)封装,更具体涉及用于创建包含大体上平坦的导电柱的IC封装的工艺以及从这类工艺得到的装置。
技术介绍
IC封装技术具有朝着将IC制作得越来越小的方向发展的趋势。相比更大的IC封装,更小的IC封装一般每单位面积包含更多信号布线。制造这样更小的封装可能是有挑战性的。相比更大的封装,更小的封装可能具有更高的成品率损失。附图说明在不一定按比例绘制的附图中,类似的标号在不同视图中可描述相似的部件。具有不同字母后缀的类似的标号可表示相似部件的不同实例。附图通过示例而不通过限制来一般性地示出本文件中讨论的各种实施例。图1通过示例示出IC封装的示例的截面图。图2A-2H通过示例示出创建IC封装的工艺的示例的阶段的截面图。图3A-3D通过示例示出用于创建IC封装的另一工艺的示例的阶段的截面图。图4A-4D通过示例示出用于创建IC封装的另一工艺的示例的阶段的截面图。图5通过示例示出电子系统的示例的示意图。具体实施方式本公开中的示例涉及用于创建具有大体上平坦(例如,彼此差距大约五(5)微米以内或更小)的导电柱的IC封装的工艺。示例也涉及使用这样的工艺创建的设备和系统。以下描述包含诸如更高、更低、第一、第二之类的术语,这些术语仅用于描述性目的,并且不要解释为限制性的。本文描述的设备或产品的示例能够以多个定位和定向被制造、使用或航运。术语“管芯(die)”和“芯片(chip)”一般指的是作为基础加工件的 ...
【技术保护点】
1.一种制作集成电路封装的方法,包括:在衬底的相应暴露的接合衬垫上生成导电柱;将模制材料设置在所生成的导电柱周围和上面;同时移除所述模制材料和所生成的导电柱的一部分,以使得所生成的导电柱和所述模制材料大致平坦;以及电气上将管芯耦合到所述导电柱。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.30 US 15/1981071.一种制作集成电路封装的方法,包括:在衬底的相应暴露的接合衬垫上生成导电柱;将模制材料设置在所生成的导电柱周围和上面;同时移除所述模制材料和所生成的导电柱的一部分,以使得所生成的导电柱和所述模制材料大致平坦;以及电气上将管芯耦合到所述导电柱。2.如权利要求1所述的方法,还包括:在移除所述模制材料和所生成的导电柱的所述一部分之后,移除所述导电柱的另一部分以使所述导电柱凹陷在所述模制材料中。3.如权利要求2所述的方法,其中,移除所述导电柱的另一部分包括:蚀刻所述导电柱。4.如权利要求2所述的方法,还包括:在电气上将所述管芯连接到所述衬底之前,将导电粘合剂设置在所述导电柱中的每个上面。5.如权利要求4所述的方法,其中,电气上将所述管芯连接到所述导电柱包括:使所述导电粘合剂回流来电气上将所述管芯的接触衬垫连接到所述导电柱中的相应导电柱。6.如权利要求5所述的方法,其中,所述导电粘合剂在回流之后,镶嵌所述模制材料的表面的一部分和侧壁的一部分。7.如权利要求1所述的方法,还包括:在移除所述模制材料和所生成的导电柱的所述一部分之后,移除所述模制材料的另一部分以使所述模制材料相对于所述导电柱凹陷。8.如权利要求7所述的方法,其中,移除所述模制材料的另一部分包括:对所述模制材料进行光成像。9.如权利要求7所述的方法,还包括:在电气上将所述管芯连接到所述衬底之前,将导电粘合剂设置在所述管芯上面。10.如权利要求9所述的方法,其中,电气上将所述管芯连接到所述导电柱包括:使所述导电粘合剂回流来电气上将所述管芯的接触衬垫连接到所述导电柱中的相应导电柱。11.如权利要求10所述的方法,其中,所述导电粘合剂在回流之后,镶嵌所述导电柱的侧壁的暴露部分。12.如权利要求1-11其中之一所述的方法,还包括:在移除所述模制材料和所生成的导电柱的所述一部分之后,在相应导电柱上形成接触衬垫。13.如权利要求12所述的方法,其中,形成所述接触衬垫包括:形成具有比所述接合衬垫的宽度更大的宽度的所述接触衬垫。14.如权利要求13所述的方法,还包括:在电气上将所述管芯连接到所述衬底之前,将导电粘合剂设置在所述接触衬垫中的每个上面。15.一种集成电路(IC)封装,包括:衬底,所述衬底包括在建立层中嵌入的互连电路和在所述衬底的上表面暴露的多个接合衬垫;电气上连接到相应的接合衬垫的多个导电柱...
【专利技术属性】
技术研发人员:RL桑克曼,S加内桑,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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