一种PCB板及一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板，其中基板包括由第一玻璃丝以及第二玻璃丝编制而成的玻璃布，在玻璃布的间隙处填充有树脂。而位于基板表面用于传输高速信号的信号线中任一呈直线的子信号线与上述第一玻璃丝、第二玻璃丝以及间隙均接触，从而避免了上述信号线中一部分仅仅与第一玻璃丝或第二玻璃丝相接触，而另一部分信号线会与大量填充至玻璃布间隙处的树脂相接触，而导致信号线接触的基板的Dk和Df不均匀的问题，使得与信号线接触的基板的物理参数更加稳定，进而提高PCB板的S参数，提高高速链路中信号的质量。本发明专利技术还提供了一种电子设备，由于该电子设备设置有上述本发明专利技术所提供的PCB板，使得该电子设备同样具有上述有益效果。

A PCB board and an electronic device

The invention discloses a PCB board, in which the substrate comprises a glass cloth made of the first glass fiber and the second glass fiber, and is filled with resin at the gap of the glass cloth. Any linear sub-signal line located on the surface of the substrate for transmitting high-speed signals is in contact with the first glass fiber, the second glass fiber and the clearance mentioned above, thus avoiding that one part of the signal line is only in contact with the first glass fiber or the second glass fiber, while the other part of the signal line is in contact with a large amount of resin filled into the clearance of the glass cloth, which leads to the letter. The problem of uneven Dk and Df of the board contacted with the signal line makes the physical parameters of the board contacted with the signal line more stable, and then improves the S parameters of the PCB board and the quality of the signal in the high-speed link. The invention also provides an electronic device, which has the same beneficial effect as the PCB board provided by the invention because the electronic device is provided with the PCB board provided by the invention.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及一种电子设备
本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种PCB板及一种电子设备。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。在现阶段，PCB板中通常需要设置高速链路，即用于传输高速信号的链路。而通常情况下高速链路的损耗对于在高速链路中所传递信号的质量有直接的影响。在现有技术中，通常选用由玻璃丝所编制而成的玻璃布作为用于设置高速链路的基板，而在玻璃布中间隙的位置通常填充有树脂进行固化。但是在现有技术中，对于设置在由玻璃布构成的基板表面的高速链路来说，现有技术中的基板的Dk(介电常数)以及Df(介质损耗)通常很不稳定，而高速链路对于基板的Dk以及Df的要求较高，若基板的Dk和Df不稳定的话不利于对高速链路的管控，从而导致现有技术中PCB板的S参数较低，其信号质量较差。所以如何提高PCB板的S参数时本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板，其S参数较高，信号质量更高；本专利技术的另一目的在于提供一种电子设备，该电子设备中所传输的高速信号的质量更高。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB板，包括：基板；其中，所述基板包括由第一玻璃丝和第二玻璃丝编制成的玻璃布，以及填充至所述玻璃布中间隙的树脂；位于所述基板表面的发射芯片；其中，所述发射芯片用于发送高速信号；位于所述基板表面的接收芯片；其中，所述接收芯片用于接收所述高速信号；位于所述基板的信号线；其中，所述发射芯片与所述接收芯片通过所述信号线电连接；所述信号线用于传输所述高速信号；所述第一玻璃丝、所述第二玻璃丝和所述间隙均与所述信号线中任一呈直线的子信号线相接触。可选的，所述第一玻璃丝与所述第二玻璃丝相互垂直。可选的，所述信号线沿第一方向设置，所述第一玻璃丝与所述信号线之间的夹角的取值范围为10°至20°，包括端点值。可选的，所述PCB板还包括：位于所述基板表面的电感芯片；其中，所述高速信号经过所述电感芯片。可选的，所述PCB板还包括：位于所述基板表面的ESD芯片；其中，所述高速信号经过所述ESD芯片。本专利技术还提供了一种电子设备，包括如上述任一项所述的PCB板。本专利技术所提供的一种PCB板，其中基板包括由第一玻璃丝以及第二玻璃丝编制而成的玻璃布，在玻璃布的间隙处填充有树脂。而位于基板表面用于传输高速信号的信号线中任一呈直线的子信号线与上述第一玻璃丝、第二玻璃丝以及间隙均接触，从而避免了上述信号线中一部分仅仅与第一玻璃丝或第二玻璃丝相接触，而另一部分信号线会与大量填充至玻璃布间隙处的树脂相接触，而导致信号线接触的基板的Dk和Df不均匀的问题，使得与信号线接触的基板的物理参数更加稳定，进而提高PCB板的S参数，提高高速链路中信号的质量。本专利技术还提供了一种电子设备，由于该电子设备设置有上述本专利技术所提供的PCB板，使得该电子设备同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中PCB板的结构示意图；图2为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的正视结构示意图；图4为本专利技术实施例所提供的一种具体的PCB板的结构示意图；图5为图1中基板的S参数分布图；图6为图4中基板的S参数分布图；图7为本专利技术实施例所提供的另一种具体的PCB板的结构示意图。图中：1.基板、11.第一玻璃丝、12.第二玻璃丝、13.间隙、2.发射芯片、3.接收芯片、4.信号线、5.电感芯片、6.ESD芯片。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种PCB板。参见图1，在现有技术中，并不会关心由玻璃布构成的基板1中，玻璃丝与设置在该基板1表面信号线4的位置关系，从而导致在现有技术中，信号线4中一部分仅仅与编制成玻璃布的某一根玻璃丝相接触，而另一部分信号线会与大量填充至玻璃布间隙13处的树脂相接触，而导致信号线4接触的基板1的Dk和Df不均匀，从而导致现有技术中高速链路不好管控，PCB板的S参数较低，相应的在PCB板表面传输的高速信号的质量较差。而本专利技术所提供的一种PCB板，其中基板包括由第一玻璃丝以及第二玻璃丝编制而成的玻璃布，在玻璃布的间隙处填充有树脂。而位于基板表面用于传输高速信号的信号线中任一呈直线的子信号线与上述第一玻璃丝、第二玻璃丝以及间隙均接触，从而避免了上述信号线中一部分仅仅与第一玻璃丝或第二玻璃丝相接触，而另一部分信号线会与大量填充至玻璃布间隙处的树脂相接触，而导致信号线接触的基板的Dk和Df不均匀的问题，使得与信号线接触的基板的物理参数更加稳定，进而提高PCB板的S参数，提高高速链路中信号的质量。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图2以及图3，图2为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的正视结构示意图。参见图2以及图3，在本专利技术实施例中，所述PCB板包括基板1；其中，所述基板1包括由第一玻璃丝11和第二玻璃丝12编制成的玻璃布，以及填充至所述玻璃布中间隙13的树脂；位于所述基板1表面的发射芯片2；其中，所述发射芯片2用于发送高速信号；位于所述基板1表面的接收芯片3；其中，所述接收芯片3用于接收所述高速信号；位于所述基板1的信号线4；其中，所述发射芯片2与所述接收芯片3通过所述信号线4电连接；所述信号线4用于传输所述高速信号；所述第一玻璃丝11、所述第二玻璃丝12和所述间隙13均与所述信号线4中任一呈直线的子信号线相接触。上述基板1为PCB板的基材，由于在本专利技术实施例中需要在基板1表面设置高速链路，相应的上述基板1通常是由第一玻璃丝11和第二玻璃丝12编制成的玻璃布构成，同时由于玻璃布通常成网状的编制结构，在编制过程中，在相邻第一玻璃丝11以及第二玻璃丝12之间通常会留有间隙13，而在该间隙13处通常固化有树脂。需要说明的是，玻璃布主要是通过玻璃丝编制而成，而玻璃丝通常又称为玻璃纤维纱，该玻璃纤维纱是一种耐老化、耐腐蚀、耐高温而且有阻燃的材料。由于玻璃布需要分别沿两个相交的方向设置的玻璃丝相互交叉编制而成，相应的上述分别沿两个相交的方向设置的玻璃丝在本专利技术实施例中被称为第一玻璃丝11以及第二玻璃丝12。还需要说明的是，在一块玻璃布中通常需要用到多条第一玻璃丝11以及多条第二玻璃丝12编制而成，而上述第一玻璃丝11与第二玻璃丝12通常需要相互垂直，以节省在编制玻璃布时所需的玻璃丝的量。在本专利技术实施例中可以选用不同规格的玻璃布作为用于设置高速链路的基板1，例如玻璃布7628的布基单位面积通常重203.4g/m2，经纬纱代号为9681X0(经线)、9681X0(纬线)；玻璃布1080布基单位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板；其中，所述基板包括由第一玻璃丝和第二玻璃丝编制成的玻璃布，以及填充至所述玻璃布中间隙的树脂；位于所述基板表面的发射芯片；其中，所述发射芯片用于发送高速信号；位于所述基板表面的接收芯片；其中，所述接收芯片用于接收所述高速信号；位于所述基板的信号线；其中，所述发射芯片与所述接收芯片通过所述信号线电连接；所述信号线用于传输所述高速信号；所述第一玻璃丝、所述第二玻璃丝和所述间隙均与所述信号线中任一呈直线的子信号线相接触。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板；其中，所述基板包括由第一玻璃丝和第二玻璃丝编制成的玻璃布，以及填充至所述玻璃布中间隙的树脂；位于所述基板表面的发射芯片；其中，所述发射芯片用于发送高速信号；位于所述基板表面的接收芯片；其中，所述接收芯片用于接收所述高速信号；位于所述基板的信号线；其中，所述发射芯片与所述接收芯片通过所述信号线电连接；所述信号线用于传输所述高速信号；所述第一玻璃丝、所述第二玻璃丝和所述间隙均与所述信号线中任一呈直线的子信号线相接触。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一玻璃丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘法志，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41