一种新型背钻测试孔制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型背钻测试孔制作方法，通过在内层芯板上制作内层线路时，一并在内层芯板的板边制作出依次排列的三个孔环，且内层芯板上表面处的前两个孔环连接，内层芯板下表面处的后两个孔环连接，而后在多层板上钻孔并使孔金属化，使孔环与外层铜箔连接，完后在制作外层线路时，在孔的周围形成独立的铜环，最后在对中间的孔进行背钻，背钻的设计深度控制在内层芯板的介质层中，这样通过万能表来检测前两个孔和后两个孔之间线路的通断情况来判断背钻的深度是否合格；本发明专利技术通过上述三个孔来检测背钻是否合格，减少了背钻后切片的步骤，避免了线路板因切片而报废的问题，降低了生产成本，并有效提高了背钻的检测效率。

A New Manufacturing Method of Back Drill Test Hole

The invention discloses a new method for making back-drilling test holes. When making inner circuit on inner core board, three hole rings arranged in sequence are made at the edge of inner core board, and the first two hole rings at the surface of inner core board are connected, the last two hole rings at the bottom surface of inner core board are connected, and then drilled and metallized holes on multi-layer board to make the hole rings and outer layer. After the copper foil connection, when making the outer circuit, an independent copper ring is formed around the hole, and the design depth of the back drill is controlled in the dielectric layer of the inner core board. In this way, the depth of the back drill can be judged by checking the circuit between the first two holes and the last two holes through the universal meter, and the depth of the back drill can be judged by the above three holes. Whether the back drill is qualified or not reduces the steps of back drill slicing, avoids the scrap of circuit board due to slicing, reduces the production cost, and effectively improves the detection efficiency of back drill.

【技术实现步骤摘要】
一种新型背钻测试孔制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种新型背钻测试孔制作方法。
技术介绍
印制电路板信号“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性也有较大的影响；为减小杂讯干扰及埋盲孔的使用，提高信号完整性，降低PCB制作难度；通过采用背钻孔钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟，而钻背钻孔的过程中，背钻孔的深度符不符合设计要求通常的做法是取样并纵向切片，通过电子显微镜测量并确认背钻深度是否合格，具体步骤如下：(1)根据生产指示中标注的深度、深度公差、层次及余厚控制要求计算背钻孔深度并在数控钻机程式中设定；(2)在schmoll钻机上安装PIN钉，并依次安装2.0mm密安垫板--生产板--0.25mm铝片--锁定schmoll钻机电流感应装置--0.30mm冷冲板--贴胶带；(3)在背钻区域钻孔并取切片；(4)研磨切片并使用电子显微镜确认背钻孔深度是否符合要求；上述做法会存在以下缺陷：背钻后进行切片对生产板造成不可修复性破坏，导致生产板报废，提高了生产成本；切片研磨+金像显微镜测量数据并判定背钻深度是否合格，时间较长，检测效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种新型背钻测试孔制作方法，该方法通过设计三个背钻测试孔来检测背钻深度是否合格，减少背钻后切片的步骤，避免了线路板因切片而报废的问题，并有效提高了背钻的检测效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种新型背钻测试孔制作方法，包括以下步骤：S1、内层图形：在内层芯板的板边上设有依次排列设置的第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位，第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位均是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括内层线路图形以及三个分别围绕着第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位的孔环图形；S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后退膜，由内层线路图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环；其中孔环不与内层线路连接，且内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环相连接，内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环相连接；S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；S4钻孔：在多层板上垂直于第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位钻通孔；S5沉铜、全板电镀：通过沉铜、全板电镀使通孔金属化；S6、然后在多层板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，在所述通孔的周围形成独立的铜环；S7、背钻：在多层板上垂直于第二钻孔位钻背钻孔，背钻孔的底部控制在所述内层芯板的介质层中，形成背钻测试孔。优选地，步骤S4中，所述通孔的直径为0.5mm。优选地，步骤S6中，所述背钻孔的直径为0.8mm。优选地，步骤S1中，所述内层图形还包括用于两个孔环图形相连接的导线图形；其中，位于内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环图形以及位于内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环图形均通过导线图形连接。优选地，步骤S2中，蚀刻后由所述导线图形形成导线；内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环以及内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环均通过导线连接。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在内层芯板上制作内层线路时，一并在内层芯板的板边制作出依次排列的三个孔环，且内层芯板上表面处的前两个孔环连接，内层芯板下表面处的后两个孔环连接，而后在多层板上钻孔并使孔金属化，使孔环与外层铜箔连接，完后在制作外层线路时，在孔的周围形成独立的铜环，最后在对中间的孔进行背钻，背钻的设计深度控制在内层芯板的介质层中，这样通过万能表来检测前两个孔和后两个孔之间线路的通断情况来判断背钻的深度是否合格；本专利技术通过上述三个孔来检测背钻是否合格，减少了背钻后切片的步骤，避免了线路板因切片而报废的问题，降低了生产成本，并有效提高了背钻的检测效率。附图说明图1为实施例中在芯板上制作孔环的俯视图；图2为实施例中在芯板上制作孔环和导线的示意图；图3为实施例中多层板背钻后的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例提供一种线路板的制作方法，其中包括新型背钻测试孔制作方法，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.47mm，外层铜箔厚度为0.5μm；在根据设计要求，在内层芯板上预留有三个用于压合后钻孔的位置，具体为第一钻孔位1、第一钻孔位2和第三钻孔位3，如图1所示。(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层图形曝光，经显影后形成内层图形，内层图形包括内层线路图形、三个分别围绕着第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位的孔环图形以及用于两个孔环图形相连接的导线图形；其中，位于内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环图形以及位于内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环图形均通过导线图形连接；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路、孔环4和孔环4之间的导线5(如图1和图2所示)，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起后(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成多层板。(4)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层板上垂直于第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位钻通孔6(如图3所示)，通孔的直径为0.5mm。(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在多层板上完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，一并在通孔的周围形成独立的铜环7(如图3所示)；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。(8)、背钻：在多层板上垂直于第二钻孔位钻背钻孔8(如图3所示)，背钻孔的直径为0.8mm，从而钻去该通孔中一部分的电镀层，且背钻孔的设计深度控制在位于内层芯板的介质层中，形成背钻测试孔。针对上述三个孔，使用万能表来检测背钻孔深度是否合格，具体检测步骤如下：S1、将万能表指针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型背钻测试孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、内层图形：在内层芯板的板边上设有依次排列设置的第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位，第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位均是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括内层线路图形以及三个分别围绕着第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位的孔环图形；S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后退膜，由内层线路图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环；其中孔环不与内层线路连接，且内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环相连接，内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环相连接；S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；S4钻孔：在多层板上垂直于第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位钻通孔；S5沉铜、全板电镀：通过沉铜、全板电镀使通孔金属化；S6、然后在多层板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，在所述通孔的周围形成独立的铜环；S7、背钻：在多层板上垂直于第二钻孔位钻背钻孔，背钻孔的底部控制在所述内层芯板的介质层中，形成背钻测试孔。

【技术特征摘要】
1.一种新型背钻测试孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、内层图形：在内层芯板的板边上设有依次排列设置的第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位，第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位均是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括内层线路图形以及三个分别围绕着第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位的孔环图形；S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后退膜，由内层线路图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环；其中孔环不与内层线路连接，且内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环相连接，内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环相连接；S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；S4钻孔：在多层板上垂直于第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位钻通孔；S5沉铜、全板电镀：通过沉铜、全板电镀使通孔金属化；S6、然后在多层板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，在所述通孔的周围形成独立的铜环；S7、背钻：在多层板上垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫崇明，周洁峰，曾力，孙保玉，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44