一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备制造技术

一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，包括底板，底板左右两端均固定连接有两块支撑板，两块支撑板的顶端共同固定连接有顶板，顶板上开设有开口朝下设置的移动槽，移动槽内设置有移动块，移动块上开设有螺纹通孔，螺纹通孔内螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆两端与移动槽两端转动连接，且螺纹杆右端与电机输出轴固定连接。本发明专利技术的有益效果是：利用下压装置使移动板向下运动，移动板对液压油进行挤压，从而通过液压油的传递作用使液压油对移动环板作用，使移动环板向下运动，移动环板通过挤压杆带动缓冲保护装置向下运动，对电子器件进行挤压固定作用，有效保证了电子器件的稳定性，有效提高了焊接的准确性。

A Welding Equipment for Electronic Devices Based on Extrusion Clamping Principle

An electronic device welding equipment based on extrusion clamping principle includes a bottom plate, two supporting plates are fixed at the left and right ends of the bottom plate. The top of the two supporting plates are jointly fixed and connected with a top plate. The top plate is provided with a movable slot with an opening facing down. The movable slot is provided with a movable block. The movable block is provided with threaded through holes. The threaded through holes are connected with threaded rods and threads. The two ends of the screw rod are rotated and connected with the two ends of the moving slot, and the right end of the screw rod is fixed and connected with the output shaft of the motor. The beneficial effect of the present invention is that the moving plate moves downward by using a downward pressure device, and the moving plate extrudes the hydraulic oil, so that the hydraulic oil acts on the moving ring plate through the transmission function of the hydraulic oil, so that the moving ring plate moves downward, and the moving ring plate drives the buffer protection device to move downward through the extrusion rod, so as to extrude and fix the electronic device, effectively ensuring the electronic device. The stability effectively improves the accuracy of welding.

【技术实现步骤摘要】
一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备
本专利技术涉及电子器件
，具体涉及一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备。
技术介绍
电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电流中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电流中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用，充气管器件主要作整流、稳压和显示之用，固态电子器件如集成电流。中国专利（CN207139109U）公开了一种光电子器件耦合焊接设备，在对电子器件进行焊接时，由于电子器件会发生移动而导致位置的改变，电子器件本身即为精密组件，因此在焊接时需要其保持高度的稳定性，不能发生偏移；该专利中采用的压紧装置难以保证压紧效果，从而无法保证焊接的稳定进行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，包括底板，底板左右两端均固定连接有两块支撑板，两块支撑板的顶端共同固定连接有顶板，顶板上开设有开口朝下设置的移动槽，移动槽内设置有移动块，移动块上开设有螺纹通孔，螺纹通孔内螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆两端与移动槽两端转动连接，且螺纹杆右端与电机输出轴固定连接，所述移动块下侧通过连接柱固定连接有焊枪，所述底板上放置有电子器件，电子器件上方的支撑板侧壁上均固定连接有横板，横板下侧固定连接有挤压夹持装置。作为本专利技术进一步的方案是：所述移动槽与移动块的截面呈凸字形，且移动块与移动槽相配合。作为本专利技术再进一步的方案是：所述挤压夹持装置包括竖直柱，竖直柱顶端通过连接杆与横板下侧固定连接，所述竖直柱内部开设有空腔，空腔中间处固定连接有第一套筒，第一套筒底部均匀开设有若干第一通孔，第一套筒内部设置有移动板，移动板上侧连接有下压装置，所述下压装置穿过竖直柱向上延伸，且下压装置顶端与横板下侧固定连接；所述第一套筒外部套设有第二套筒，第二套筒顶部均匀开设有若干第二通孔，所述第二套筒与空腔内侧壁之间设置有移动环板，移动环板下侧均匀固定连接有若干根挤压杆，挤压杆底端穿过竖直柱向下延伸，且挤压杆底端固定连接有缓冲保护装置。作为本专利技术再进一步的方案是：所述下压装置包括安装柱，安装柱顶端与横板下侧固定连接，安装柱上开设有开口朝下设置的凹槽，凹槽内顶部固定连接有电磁铁，电磁铁下方的凹槽内设置有第一磁极，第一磁极底端固定连接有下压柱，下压柱底端与移动板上侧中间处固定连接。作为本专利技术再进一步的方案是：所述凹槽内侧壁上对称开设有两个导向槽，导向槽内设置有导向杆，导向杆另一端与下压柱固定连接，且导向杆与导向槽内顶部之间通过第一弹簧相连接。作为本专利技术再进一步的方案是：所述第一弹簧为拉簧。作为本专利技术再进一步的方案是：所述缓冲包括装置包括橡胶垫，橡胶垫内部均匀开设有若干个缓冲腔，缓冲腔内部设置有第二磁极和第三磁极，且第二磁极和第三磁极的极性相同，所述第二磁极和第三磁极之间通过第二弹簧相连接。本专利技术的有益效果是：第一、利用下压装置使移动板向下运动，移动板对液压油进行挤压，从而通过液压油的传递作用使液压油对移动环板作用，使移动环板向下运动，移动环板通过挤压杆带动缓冲保护装置向下运动，对电子器件进行挤压固定作用，有效保证了电子器件的稳定性，有效提高了焊接的准确性；第二、橡胶垫与电子器件接触后，为了降低对电子器件的损伤，此处利用橡胶垫对电子器件进行挤压夹持；第三、为了再进一步降低对电子器件的损伤，橡胶垫受到挤压后，第二磁极和第三磁极之间的间距减小，则排斥力增加，从而有效提高了环形作用，使电子器件的损伤更低。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术挤压夹持装置的结构示意图；图3为本专利技术下压装置的结构示意图；图4为本专利技术缓冲包括装置的结构示意图。图中：1-底板；2-支撑板；3-顶板；4-移动槽；5-移动块；6-螺纹通孔；7-螺纹杆；8-电机；9-连接柱；10-焊枪；11-电子器件；12-横板；13-挤压夹持装置；131-竖直柱；132-连接杆；133-空腔；134-第一套筒；135-第一通孔；136-移动板；137-下压装置；138-第二套筒；139-第二通孔；1310-移动环板；1311-挤压杆；1312-缓冲保护装置；1371-安装柱；1372-凹槽；1373-电磁铁；1374-第一磁极；1375-下压柱；1376-导向槽；1377-导向杆；13第二弹簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：请参阅图1，本专利技术实施例中，一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，包括底板1，底板1左右两端均固定连接有两块支撑板2，两块支撑板2的顶端共同固定连接有顶板3，顶板3上开设有开口朝下设置的移动槽4，移动槽4内设置有移动块5，移动块5上开设有螺纹通孔6，螺纹通孔6内螺纹连接有螺纹杆7，螺纹杆7两端与移动槽4两端转动连接，且螺纹杆7右端与电机8输出轴固定连接，所述移动块5下侧通过连接柱9固定连接有焊枪10，所述底板1上放置有电子器件11，将电子器件11放置在底板1上，启动电机8，电机8带动螺纹杆7转动，与螺纹杆7相配合的移动块5在移动槽4内左右移动，从而可以实现焊接的移动，从而对电子器件11上的不同部位进行焊接；所述移动槽4与移动块5的截面呈凸字形，且移动块5与移动槽4相配合。实施例2：请参阅图1和图2，电子器件11上方的支撑板2侧壁上均固定连接有横板12，横板12下侧固定连接有挤压夹持装置13，所述挤压夹持装置13包括竖直柱131，竖直柱131顶端通过连接杆132与横板12下侧固定连接，所述竖直柱131内部开设有空腔133，空腔133中间处固定连接有第一套筒134，第一套筒134底部均匀开设有若干第一通孔135，第一套筒134内部设置有移动板136，移动板136上侧连接有下压装置137，所述下压装置137穿过竖直柱131向上延伸，且下压装置137顶端与横板12下侧固定连接；所述第一套筒134外部套设有第二套筒138，第二套筒138顶部均匀开设有若干第二通孔139，所述第二套筒138与空腔133内侧壁之间设置有移动环板1310，移动环板1310上方、第一套筒134与第二套筒138之间以及移动板136下方均盛有液压油，移动环板1310下侧均匀固定连接有若干根挤压杆1311，挤压杆1311底端穿过竖直柱131向下延伸，且挤压杆1311底端固定连接有缓冲保护装置1312，当需要对电子器件11进行夹紧时，利用下压装置137使移动板136向下运动，移动板136对液压油进行挤压，从而通过液压油的传递作用使液压油对移动环板1310作用，使移动环板1310向下运动，移动环板1310通过挤压杆1311带动缓冲保护装1312置向下运动，对电子器件11进行挤压固定作用，有效保证了电子器件11的稳定性，有效提高了焊接的准确性；实施例3：请参阅图2和图3，所述下压装置137本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，包括底板（1），底板（1）左右两端均固定连接有两块支撑板（2），两块支撑板（2）的顶端共同固定连接有顶板（3），顶板（3）上开设有开口朝下设置的移动槽（4），移动槽（4）内设置有移动块（5），移动块（5）上开设有螺纹通孔（6），螺纹通孔（6）内螺纹连接有螺纹杆（7），螺纹杆（7）两端与移动槽（4）两端转动连接，且螺纹杆（7）右端与电机（8）输出轴固定连接，所述移动块（5）下侧通过连接柱（9）固定连接有焊枪（10），其特征在于，所述底板（1）上放置有电子器件（11），电子器件（11）上方的支撑板（2）侧壁上均固定连接有横板（12），横板（12）下侧固定连接有挤压夹持装置（13）。

【技术特征摘要】
1.一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，包括底板（1），底板（1）左右两端均固定连接有两块支撑板（2），两块支撑板（2）的顶端共同固定连接有顶板（3），顶板（3）上开设有开口朝下设置的移动槽（4），移动槽（4）内设置有移动块（5），移动块（5）上开设有螺纹通孔（6），螺纹通孔（6）内螺纹连接有螺纹杆（7），螺纹杆（7）两端与移动槽（4）两端转动连接，且螺纹杆（7）右端与电机（8）输出轴固定连接，所述移动块（5）下侧通过连接柱（9）固定连接有焊枪（10），其特征在于，所述底板（1）上放置有电子器件（11），电子器件（11）上方的支撑板（2）侧壁上均固定连接有横板（12），横板（12）下侧固定连接有挤压夹持装置（13）。2.根据权利要求1所述的一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，其特征在于，所述移动槽（4）与移动块（5）的截面呈凸字形，且移动块（5）与移动槽（4）相配合。3.根据权利要求1所述的一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，其特征在于，所述挤压夹持装置（13）包括竖直柱（131），竖直柱（131）顶端通过连接杆（132）与横板（12）下侧固定连接，所述竖直柱（131）内部开设有空腔（133），空腔（133）中间处固定连接有第一套筒（134），第一套筒（134）底部均匀开设有若干第一通孔（135），第一套筒（135）内部设置有移动板（136），移动板（136）上侧连接有下压装置（137），所述下压装置（137）穿过竖直柱（131）向上延伸，且下压装置（137）顶端与横板（12）下侧固定连接；所述第一套筒（134）外部套设有第二套筒（138），第二套筒（138）顶部均匀开设有若干第二通孔（139），所述第二套筒（138）与空腔（133）内侧壁之间设置有移动环板（131...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣，
申请(专利权)人：郑州天舜电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41