The invention discloses a preparation method of shielding structure in a ribbon radio frequency transmission line/microstrip radio frequency transmission line. The ribbon radio frequency transmission line/microstrip radio frequency transmission line includes a base material layer, a systematic layer is arranged on the top and/or bottom of the base material layer, and a protective layer is arranged on the side far from the base material layer, including the following steps: S1: first, a window is made on the protective layer to expose the system layer, and then, a protective layer is arranged on the top of the base material layer. Then the conductive agent is sprayed on the surface of the protective layer, and the conductive agent is filled and opened to make the conductive agent communicate with the system layer; S2: The conductive agent is sprayed on the left side and right side of the strip radio frequency transmission line/microstrip radio frequency transmission line respectively; among them, the conductive agent is conductive ink or conductive metal paste with bonding property. It can form a shielding structure on the outer surface of the band radio frequency transmission line/microstrip radio frequency transmission line, which can cover the left and right sides of the band radio frequency transmission line/microstrip radio frequency transmission line, thus improving the shielding performance of the band radio frequency transmission line/microstrip radio frequency transmission line.
【技术实现步骤摘要】
带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法
本专利技术涉及带状射频传输线/微带射频传输线,尤其涉及带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法。
技术介绍
随着移动通信技术的快速发展,到当前4G网络,移动互联网不论是在用户数还是传输速率都呈现爆发增长,全球移动用户的数量达到30多亿,4G网络传输速率达到百Mbps级,且未来5G网络的商用,百亿级的入网数量、ms级别的低延时及Gbps的传输速率即将变为现实。终端产品则需要采用MIMO的多通道技术以实现高速传输。限于终端产品的轻薄化,越来越多的射频传输方式由同轴线转化为带状馈线,带状馈线一方面可达到和同轴线一样的低损耗,另一方面可集成多合一传输线,还能达到轻薄化,但现有的用于传输射频信号的带状馈线因其侧面完全开放,无法达到同轴线般的屏蔽性能。未来5G终端产品集成化越来越高,天线的数量与工作频率也将达到毫米波,必将对传输线的屏蔽性能提出更高的要求,才能保证传输线对外的辐射不会影响天线或其他器件正常工作,同样天线或其他器件的辐射也会对传输线本身造成大的干扰。因此,有必要为现有的带状射频传输线/微带射频传输线增加屏蔽结构。现有的带状射频传输线/微带射频传输线一般包括基材层,所述基材层的至少一侧设有系统地层,所述系统地层远离所述基材层的一侧设置有保护层。基材层两侧分别有所述系统地层时,为带状线;基材层仅一侧有所述地层时,为微带线。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:带状射频传输线/微带射频传输线 ...
【技术保护点】
1.带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法,所述带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层,所述基材层的顶面和/或底面设有系统地层,所述系统地层远离所述基材层的一侧设置有保护层,其特征在于,包括如下步骤,S1:先在所述保护层上制造使所述系统地层外露的开窗,然后在所述保护层的表面喷涂导电剂,并使所述导电剂填充所述开窗以让导电剂与所述系统地层导通;S2:在带状射频传输线/微带射频传输线的左侧面和右侧面分别喷涂导电剂;其中,所述导电剂为导电油墨或具有粘结性能的导电金属浆料。
【技术特征摘要】
1.带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法,所述带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层,所述基材层的顶面和/或底面设有系统地层,所述系统地层远离所述基材层的一侧设置有保护层,其特征在于,包括如下步骤,S1:先在所述保护层上制造使所述系统地层外露的开窗,然后在所述保护层的表面喷涂导电剂,并使所述导电剂填充所述开窗以让导电剂与所述系统地层导通;S2:在带状射频传输线/微带射频传输线的左侧面和右侧面分别喷涂导电剂;其中,所述导电剂为导电油墨或具有粘结性能的导电金属浆料。2.根据权利要求1所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法,其特征在于,步骤S1与步骤S2实施的先后顺序可对位调换。3.根据权利要求1所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法,其特征在于,步骤S1和步骤S2之间还具有步骤S3:对实施前一步骤所获得的半成品进行半熟化处理。4.根据权利要求1所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结...
【专利技术属性】
技术研发人员:张昕,曹艳杰,陈少波,徐颖龙,虞成城,
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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