The invention discloses a temperature control chip system which realizes PID regulation based on FPGA, including temperature control chip, four-wire amplifier circuit, A/D sampling module, FPGA, switching power supply and PWM regulating electronic switch. The method uses FPGA to collect one or more temperature sensing signals at the same time, and outputs the PWM modulation signal controlled by logic through the PID control program to control whether the switching power supply used for chip heating is connected or not, so as to realize temperature control. The system of the invention is simple in composition and low in cost. Meanwhile, the method of controlling the temperature of the chip by using the PID controller realized by the FPGA to control the PWM electronic switch makes the control speed and precision greatly improved, and is convenient for precise temperature control of the environment.
【技术实现步骤摘要】
温度控制芯片、其制备方法及包含其的温度控制芯片系统
本专利技术属于温度控制领域,具体涉及一种温度控制芯片、其制备方法及包含其的温度控制芯片系统,该系统可用于生物或化学等实验过程中,对实验体系的精确的温度控制。
技术介绍
温度控制器在人类的日程生活和生产作业中处处可见,在诸多的实验室工作中,也可以见到温度控制器的身影,并且扮演着至关重要的角色。例如大多微量体系的生物实验和化学实验对环境温度的要求十分苛刻,例如生物实验中的PCR(PolymeraseChainReaction,聚合酶链式反应)实验和基因测序等酶促实验,温度对酶的活性和双链DNA的解旋等过程起着至关重要的作用,以PCR实验为例,该实验分三个步骤,变性(DNA双链解旋)要求温度为93℃左右,退火(引物与单链结合)要求温度55℃左右,延伸(聚合酶作用下,单链DNA半保留复制成双链)要求温度72℃左右。现如今业者对于实验设备的便携式、低成本、实验样本的小体系有着越来越高的追求。同时,如今的温度控制体系多为较大的控制设备,体积大成本高,高功耗,难以在同一设备内实现多区域不同温度的控制。目前温控仪的测温方式多为热电偶或PT100,难以与加热组件集成到一起,设备难以简化。针对目前现有设备及需要之间的矛盾,促成了对本专利技术的温控芯片的研究。目前针对温度控制仪器的控制多采用PID(比例-积分-微分)控制器来实现,由比例单元、积分单元、微分单元组成,分别对应当前误差,过去累计误差和未来误差,通过Kp,Ki,Kd三个参数来设定。在工业控制的应用中十分的常见,主要作为反馈回路的组件。当前工程应用中,模糊PID控制器 ...
【技术保护点】
1.一种温度控制芯片,其特征在于,包括衬底、形成在所述衬底上温控区域内的加热电阻线和测温电阻线、以及覆盖所述加热电阻线、测温电阻线和所述衬底上的钝化保护层,其中所述衬底为绝缘衬底或者具有绝缘层的硅片。
【技术特征摘要】
1.一种温度控制芯片,其特征在于,包括衬底、形成在所述衬底上温控区域内的加热电阻线和测温电阻线、以及覆盖所述加热电阻线、测温电阻线和所述衬底上的钝化保护层,其中所述衬底为绝缘衬底或者具有绝缘层的硅片。2.根据权利要求1所述的温度控制芯片,其中,所述绝缘衬底为氧化硅片,所述绝缘层与所述钝化保护层为二氧化硅材料或者氮化硅材料。3.根据权利要求1所述的温度控制芯片,其中,所述加热电阻线和测温电阻线的材料选自电阻率随温度变化的金属材料,优选地,所述金属材料为铝、铜或者镍铬合金。4.根据权利要求1所述的温度控制芯片,其中,所述加热电阻线和测温电阻线的材料相同。5.根据权利要求1所述的温度控制芯片,其中,所述温度控制芯片包括一个或多个温控区域,优选地,每个温控区域中加热电阻线和测温电阻线的数量独立地为一个或多个。6.根据权利要求1所述的温度控制芯片,其中,所述测温电阻线由所述加热电阻线环绕包围。7.根据权利要求1所述的温度控制芯片,其中,所述测温电阻线和所述测温电阻线独立地为蛇形或环形。8.一种权利要求1-7中任一项所述温度控制芯片的制备方法,其特征在于,包括:在硅片上形成绝缘层,在所述绝缘层上利用金属材料形成电热控制层...
【专利技术属性】
技术研发人员:节俊尧,魏清泉,刘文文,宁瑾,俞育德,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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