一种气密性电气连接结构制造技术

一种气密性电气连接结构，包括气密性腔体，所述气密性腔体一侧设有用于电气连接外部的连接部，所述连接部设有用于贯穿气密性腔体内外侧的通孔，所述通孔处盖设有用于密封气密性腔体的PCB板，所述PCB板与气密性腔体盖合处设置有相互匹配的第一密封圈凹槽，所述第一密封圈凹槽内设置有第一密封圈，所述PCB板贴合通孔处设置有贯穿PCB板的电气连接件。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过设置有电气连接件的PCB板对腔体连接部的通孔密封，且密封方式采用PCB板与气密性腔体之间设置密封圈的形式实现，上述结构增加了腔体的气密性同时避免了涂胶，提高了产品一致性，美化了产品外观；同时，摒弃了使用航空插头，减少了结构所占的体积以及产品设计成本。

【技术实现步骤摘要】
一种气密性电气连接结构
本技术涉及设备电气连接
，特别涉及一种气密性电气连接结构。
技术介绍
气密性电气连接核心点是将气密腔体内的信号引出，传统方法对应低速信号一般使用多引脚气密性连接器，对于高速信号需要使用高速射频气密性插头(航空插头)，而航空插头不仅体积大而且生产成本高；另外一些传统方法使用非气密连接器配合涂胶工艺，由于涂胶工艺稳定性很难把控，对组装操作要求较高，且极易造成胶体外露导致影响产品外观，传统涂胶工艺还容易出现胶连处空洞，以至于气密性不足的缺陷。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种气密性电气连接结构，以解决现有技术中针对高速信号需要使用高航空插头，而航空插头不仅体积大而且生产成本高，或者使用非气密连接器配合涂胶工艺，涂胶工艺对组装操作要求较高，且极易造成胶体外露导致影响产品外观以及胶连处空洞导致气密性不足的技术性缺陷。本技术的技术方案是这样实现的：一种气密性电气连接结构，包括气密性腔体，所述气密性腔体一侧设有用于电气连接外部的连接部，所述连接部设有用于贯穿气密性腔体内外侧的通孔，所述通孔处盖设有用于密封气密性腔体的PCB板，所述PCB板与气密性腔体盖合处设置有相互匹配的第一密封圈凹槽，所述第一密封圈凹槽内设置有第一密封圈，所述PCB板贴合通孔处设置有贯穿PCB板的电气连接件，其中PCB板的贯穿处通过电气连接件焊接密闭，所述PCB板通过紧固件与气密性腔体紧固连接。优选地，所述PCB板设置在气密性腔体外侧。优选地，所述紧固件包括一端盖，所述端盖内部设置有PCB板安装槽，所述端盖通过紧固螺钉抵接在气密性腔体外侧，所述端盖的PCB板安装槽卡合PCB板。优选地，所述PCB板与端盖卡合处设置有相互匹配的第二密封圈凹槽，所述第二密封圈凹槽内设置有第二密封圈。优选地，所述PCB板设置在气密性腔体内侧。优选地，所述紧固螺钉在紧固端盖与气密性腔体时未穿透气密性腔体。与现有技术相比，本技术有以下有益效果：本技术的气密性电气连接结构，通过设置有电气连接件的PCB板对腔体连接部的通孔密封，且密封方式采用PCB板与气密性腔体之间设置密封圈的形式实现，由于电气连接件设置在PCB板上，PCB板可用于信号引出后处理电路的布线，这样PCB板不仅可以封闭气密性腔体，也可作为后处理电路板使用；上述结构摒弃了传统非气密连接器配合涂胶工艺，增加了腔体的气密性同时避免了涂胶，提高了产品一致性，美化了产品外观；同时，摒弃了使用航空插头，减少了结构所占的体积以及产品设计成本。附图说明图1为本技术气密性电气连接结构的结构示意图；图2为图1B-B向截面图。图中：气密性腔体1，通孔2，PCB板3，第一密封圈凹槽4，第一密封圈5，电气连接件6，端盖7，紧固螺钉8，第二密封圈凹槽9，第二密封圈10。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术进行清楚、完整地描述。如图1、图2所示，一种气密性电气连接结构，包括气密性腔体1，所述气密性腔体1可为杜瓦瓶，所述气密性腔体1一侧设有用于电气连接外部的连接部，所述连接部设有用于贯穿气密性腔体1内外侧的通孔2，所述通孔2处盖设有用于密封气密性腔体1的PCB板3，所述PCB板3与气密性腔体1盖合处设置有相互匹配的第一密封圈凹槽4，所述第一密封圈凹槽4内设置有第一密封圈5，所述PCB板3贴合通孔2处设置有贯穿PCB板3的电气连接件6，所述电气连接件6用于将气密性腔体1内的信号引出，其中PCB板3的贯穿处通过电气连接件6焊接密闭，PCB板3上可布局引出信号处理电路，电气连接件6引出信号端与所述信号处理电路连接，所述PCB板3通过紧固件与气密性腔体1紧固连接。为了方便PCB板3的安装，所述PCB板3设置在气密性腔体1外侧。所述紧固件包括一端盖7，所述端盖7内部设置有PCB板安装槽，所述端盖7通过紧固螺钉8抵接在气密性腔体1外侧，所述端盖7的PCB板安装槽卡合PCB板3，所述PCB板3通过端盖7紧压气密性腔体1来密封气密性腔体1所述PCB板3与端盖7卡合处设置有相互匹配的第二密封圈凹槽9，所述第二密封圈凹槽9内设置有第二密封圈10，所述第二密封圈10是在第一密封圈5密封不实时起到补充作用。所述紧固螺钉8在紧固端盖7与气密性腔体1时未穿透气密性腔体1，该结构可避免气密性腔体1上的螺孔不密实。另一种实施例中，所述PCB板3也可设置在气密性腔体1内侧。综合本技术的结构可知，本技术的气密性电气连接结构，通过设置有电气连接件的PCB板对腔体连接部的通孔密封，且密封方式采用PCB板与气密性腔体之间设置密封圈的形式实现，由于电气连接件设置在PCB板上，PCB板可用于信号引出后处理电路的布线，这样PCB板不仅可以封闭气密性腔体，也可作为后处理电路板使用；上述结构摒弃了传统非气密连接器配合涂胶工艺，增加了腔体的气密性同时避免了涂胶，提高了产品一致性，美化了产品外观；同时，摒弃了使用航空插头，减少了结构所占的体积以及产品设计成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气密性电气连接结构，包括气密性腔体，所述气密性腔体一侧设有用于电气连接外部的连接部，其特征在于，所述连接部设有用于贯穿气密性腔体内外侧的通孔，所述通孔处盖设有用于密封气密性腔体的PCB板，所述PCB板与气密性腔体盖合处设置有相互匹配的第一密封圈凹槽，所述第一密封圈凹槽内设置有第一密封圈，所述PCB板贴合通孔处设置有贯穿PCB板的电气连接件，其中PCB板的贯穿处通过电气连接件焊接密闭，所述PCB板通过紧固件与气密性腔体紧固连接。

【技术特征摘要】
1.一种气密性电气连接结构，包括气密性腔体，所述气密性腔体一侧设有用于电气连接外部的连接部，其特征在于，所述连接部设有用于贯穿气密性腔体内外侧的通孔，所述通孔处盖设有用于密封气密性腔体的PCB板，所述PCB板与气密性腔体盖合处设置有相互匹配的第一密封圈凹槽，所述第一密封圈凹槽内设置有第一密封圈，所述PCB板贴合通孔处设置有贯穿PCB板的电气连接件，其中PCB板的贯穿处通过电气连接件焊接密闭，所述PCB板通过紧固件与气密性腔体紧固连接。2.如权利要求1所述的气密性电气连接结构，其特征在于，所述PCB板设置在气密性腔体外侧。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄大骏，赵义博，
申请(专利权)人：浙江九州量子信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33