用于黑色组件的背板及黑色组件制造技术

技术编号:20067128 阅读:40 留言:0更新日期:2019-01-14 03:02
本实用新型专利技术提供了一种用于黑色组件的背板及黑色组件,所述背板包括基板及一体设置于所述基板上且经预交联处理的封装胶膜;所述封装胶膜包括层叠设置的基层胶膜与黑色胶膜。本实用新型专利技术背板能够降低封装胶膜的原料成本,简化工艺;并且所述封装胶膜经预交联处理后,能够避免褶皱和溢胶,减少组件产品异常。

【技术实现步骤摘要】
用于黑色组件的背板及黑色组件
本技术涉及光伏制造
,尤其涉及一种用于黑色组件的背板及黑色组件。
技术介绍
黑色组件作为一类具备特殊外观的光伏组件,更适合应用于屋顶和建筑一体化项目,满足用户外观需求。现有组件厂商多采用黑色背板、边框用以生产前述黑色组件。就黑色背板而言,除空气面耐候层需要设置为黑色之外,其基层、内涂层或内膜层也需要设置呈黑色;业内亦公开有在电池片背面采用黑色胶膜制造相应的黑色组件的技术方案,但需采用颜色均匀、质量稳定的黑色填料,增加额外原料成本。另一方面,现有黑色组件的生产过程中,需对封装胶膜及背板分别进行裁切和铺设,不利于生产自动化改进及生产效率的提高。鉴于此,有必要提供一种新的用于黑色组件的背板及黑色组件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于黑色组件的背板及黑色组件,能够降低成本,简化工艺;并能避免褶皱和溢胶,减少组件产品异常。为实现上述技术目的,本技术提供了一种用于黑色组件的背板,所述背板包括基板及一体设置于所述基板上且经预交联处理的封装胶膜;所述封装胶膜包括层叠设置的基层胶膜与黑色胶膜。作为本技术的进一步改进,所述黑色胶膜位于所述基层胶膜背离所述基板的一侧。作为本技术的进一步改进,所述基层胶膜为透明胶膜,所述基层胶膜位于黑色胶膜背离所述基板的一侧。作为本技术的进一步改进,所述黑色胶膜的厚度设置为0.1~0.2mm。作为本技术的进一步改进,所述封装胶膜设置为EVA胶膜、POE胶膜或PE胶膜。作为本技术的进一步改进,所述封装胶膜的预交联度为1%~60%。作为本技术的进一步改进,所述基层胶膜的厚度为0.1~0.8mm。作为本技术的进一步改进,所述背板还包括设置于所述基板与封装胶膜之间并用以将所述封装胶膜与基板粘结呈一体的胶粘层,所述胶粘层采用聚氨酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂或环氧树脂类胶粘剂。作为本技术的进一步改进,所述基板包括层叠设置的基层及耐候层,所述耐候层为含氟树脂构成的黑色材料层。本技术还提供一种黑色组件,包括如前所述的背板、透明封装胶膜及设置于所述背板与透明封装胶膜之间的若干电池片。本技术的有益效果是:所述封装胶膜采用基层胶膜与黑色胶膜层叠组成,降低黑色胶膜的原料成本;所述封装胶膜与基板一体设置,亦有利于后续组件制程工艺的简化,提高生产效率;所述封装胶膜进行预交联处理,避免溢胶,改善组件外观,降低设备清理与维护需求,并能改善背板的整体结构强度及支撑性能,避免出现褶皱,减少异常。附图说明图1是本技术背板一较佳实施例的剖面结构示意图;图2是本技术背板另一较佳实施例的剖面结构示意图;图3是本技术黑色组件的组成结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的实施方式对本技术进行详细描述。但该实施方式并不限制本技术,本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。参图1所示,本技术提供的背板100包括基板10、一体设置于所述基板10上后再经预交联处理的封装胶膜20以及设置于所述基板10与封装胶膜20之间的胶粘层30。所述基板10包括层叠设置的基层11及耐候层12,所述耐候层12设置呈黑色且位于所述基层11背离所述封装胶膜20的一侧。所述封装胶膜20包括层叠设置的基层胶膜21与黑色胶膜22。所述胶粘层30用以将所述基板10与封装胶膜20粘结呈一体。此处,所述胶粘层30采用聚氨酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂或环氧树脂类胶粘剂。所述封装胶膜20设置为EVA胶膜、POE胶膜或PE胶膜,且所述封装胶膜20的预交联度为1%~60%。优选地,所述基层胶膜21与黑色胶膜22采用同一材质制得。所述基层胶膜21的厚度为0.1~0.8mm,所述黑色胶膜22的厚度优选为0.1~0.2mm。在本实施例中,所述封装胶膜20的预交联度为30%,所述基层胶膜21的厚度为0.3mm;所述黑色胶膜22的厚度为0.2mm。所述黑色胶膜22设置在所述基层胶膜21背离所述基板10的一侧,即使得所述基层胶膜21位于所述黑色胶膜22与基板10之间,所述基层胶膜21的颜色不做特定要求,其可掺杂有色的抗氧化剂、稳定剂等助剂,以便于选取性价比更为优越的原料,降低基层胶膜21的材料成本,改善封装性能。相较于现有技术,所述黑色胶膜22的厚度显著减小,相应地,用以制备该黑色胶膜22的黑色填料用量减少,降低原料成本。所述基层胶膜21与黑色胶膜22相互粘结后,再与所述基板10通过胶粘层30粘结呈一体,继而采用电子束轰击的方式进行预交联,增强所述基层胶膜21与黑色胶膜22、基层胶膜21与基板10之间的结合强度。并且,预交联处理后的所述封装胶膜20部分固化,有效提高所述背板100的整体结构强度及其支撑作用,有利于背板100的铺设,且避免所述该背板100在后续层压制程出现褶皱等问题。此处,所述基层11设置为PET层,所述PET层的厚度为0.05mm~0.6mm;所述耐候层12含氟树脂构成的黑色材料层,具体地,所述耐候层设置为涂覆在所述基层11背离所述封装胶膜20一侧表面的含氟树脂涂层或与所述基层11复合呈一体的含氟膜材料层。优选地,所述PET层的厚度设置为0.3mm,且所述PET层的颜色可以是透明色、白色、浅白色或灰白色。当然,所述基层11、耐候层12均可选用其它的树脂材料。参图2所示为本技术另一实施方式,其区别于前述实施例的技术特征在于:所述基层胶膜21位于黑色胶膜22背离基板10的一侧,此时,所述基层胶膜21需设置为透明胶膜。如图3所示,本技术还提供一种黑色组件200,包括玻璃板201、透明封装胶膜202、如前所述的背板100及设置于所述透明封装胶膜202与背板100之间的若干电池片203。其中,所述背板100设置在所述电池片203的背面,所述透明封装胶膜202覆设于所述电池片203的正面且所述明封装胶膜202优选为EVA胶膜、POE胶膜或PE胶膜。当然,所述黑色组件200还包括表面呈黑色的焊带与汇流条(未图示),确保该黑色组件200的外观能够更好地迎合市场需求。综上所述,采用本技术背板100及黑色组件,所述封装胶膜20采用基层胶膜21与黑色胶膜22层叠组成,降低黑色胶膜22的原料成本;所述封装胶膜20与基板10一体设置,亦有利于后续组件制程工艺的简化,提高生产效率;所述封装胶膜20进行预交联处理,避免溢胶,改善组件外观,降低设备清理与维护需求,并能改善背板100的整体结构强度及支撑性能,避免出现褶皱,减少异常。应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本技术的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本技术的保护范围,凡未脱离本技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于黑色组件的背板,其特征在于:所述背板包括基板及一体设置于所述基板上且经预交联处理的封装胶膜;所述封装胶膜包括层叠设置的基层胶膜与黑色胶膜。

【技术特征摘要】
1.一种用于黑色组件的背板,其特征在于:所述背板包括基板及一体设置于所述基板上且经预交联处理的封装胶膜;所述封装胶膜包括层叠设置的基层胶膜与黑色胶膜。2.根据权利要求1所述的背板,其特征在于:所述黑色胶膜位于所述基层胶膜背离所述基板的一侧。3.根据权利要求1所述的背板,其特征在于:所述基层胶膜为透明胶膜,所述基层胶膜位于黑色胶膜背离所述基板的一侧。4.根据权利要求1所述的背板,其特征在于:所述黑色胶膜的厚度设置为0.1~0.2mm。5.根据权利要求1所述的背板,其特征在于:所述封装胶膜设置为EVA胶膜、POE胶膜或PE胶膜。6.根据权利要求1所述的背板,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宝信彭丽霞许涛
申请(专利权)人:苏州阿特斯阳光电力科技有限公司常熟阿特斯阳光电力科技有限公司阿特斯阳光电力集团有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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