一种用于激光切割头的温度检测结构制造技术

本实用新型专利技术属于激光切割装备领域，尤其涉及一种用于激光切割头的温度检测结构。提供一种用于激光切割头的温度检测结构，设置在激光切割头上，激光切割头包括安装座和设置在安装座内的光学元器件载体，温度检测结构包括：开设在安装座上的测温孔、设置在测温孔内用于检测光学元器件温度的温度探头、设置在光学元器件载体上与温度探头贴合的测温面。将温度探头穿设在在激光切割头的安装座上，再将温度探头与光学元器件载体上的测温面贴合，便可检测光学元器件载体上光学元器件的温度，根据激光切割头工作时，光学元器件的温度异常可以判断光学元器件是否发生老化或被污染，检测结果准确明了；以便及时更换光学元器件，保证日常生产的正常进行。

A Temperature Detection Structure for Laser Cutting Head

The utility model belongs to the field of laser cutting equipment, in particular to a temperature detection structure for a laser cutting head. A temperature detection structure for a laser cutting head is provided. The laser cutting head consists of an optical component carrier mounted on the mounting seat and a mounting seat. The temperature detection structure includes a temperature measurement hole on the mounting seat, a temperature probe mounted in the temperature measurement hole for detecting the temperature of optical components, a temperature detection device mounted on the optical component carrier and a temperature detection device. Head-to-head temperature measurement surface. The temperature probe is placed on the mounting seat of the laser cutting head, and then the temperature probe is fitted with the temperature measuring surface of the optical component carrier to detect the temperature of the optical components on the optical component carrier. According to the abnormal temperature of the optical components when the laser cutting head works, it can judge whether the optical components are aging or contaminated, and the test results are accurate and clear. Optical components are replaced to ensure the normal operation of daily production.

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光切割头的温度检测结构
本技术属于激光切割装备领域，尤其涉及一种用于激光切割头的温度检测结构。
技术介绍
激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。现有的激光切割头内部结构中通常设置有光学元器件(具体的指光学镜片)对光束进行整形，以达到激光切割所需要的光束，当光学元器件出现老化或污染问题时，会影响激光切割机的效率。但现有的光学元器件都设置在激光切割头内部，拆装检测步骤较繁琐，不利于日常生产的正常进行。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于激光切割头的温度检测结构，克服现有的激光切割头中的元器件老化、受污染检测工序繁杂、检测效率低问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于激光切割头的温度检测结构，设置在激光切割头上，所述激光切割头包括安装座和设置在安装座内的光学元器件载体，所述温度检测结构包括：开设在安装座上的测温孔、设置在测温孔内用于检测光学元器件温度的温度探头、设置在光学元器件载体上与温度探头贴合的测温面。本技术的更进一步优选方案是：所述温度检测结构还包括设置在测温孔内用于安装温度探头的传感器座。本技术的更进一步优选方案是：所述传感器座可拆卸的设置在测温孔内。本技术的更进一步优选方案是：所述温度探头滑动穿设在传感器座内。本技术的更进一步优选方案是：所述温度检测结构还包括设置在传感器座上用于将温度探头贴合在测温面上的位置调节机构。本技术的更进一步优选方案是：所述位置调节机构包括：设置在传感器座上远离光学元器件载体一端的堵头、设置在传感器座内的压缩弹簧；所述压缩弹簧一端连接堵头，另一端连接温度探头。本技术的更进一步优选方案是：所述堵头与传感器座之间为螺纹连接。本技术的更进一步优选方案是：所述位置调节机构4包括与传感器座螺纹连接的调节卡头，所述调节卡头的一端抵靠在温度探头的尾端使温度探头贴合在测温面上。本技术的更进一步优选方案是：所述光学元器件载体上设置有测温槽，所述测温面位于测温槽底部。本技术还提供一种激光切割头，包括如上任一项所述的温度检测结构。本技术的有益效果在于：通过将温度探头穿设在在激光切割头的安装座上，再将温度探头与光学元器件载体上的测温面贴合，便可检测光学元器件载体上光学元器件的温度，根据激光切割头工作时，光学元器件的温度异常可以判断光学元器件是否发生老化或被污染，检测结果准确明了；以便及时更换光学元器件，保证日常生产的正常进行。附图说明下面将结合附图及实施例对技术作进一步说明，附图中：图1是本技术实施例一的温度检测装置剖视图；图2是本技术实施例一的温度检测装置另一剖视图；图3是本技术实施例一的温度检测装置未安装状态剖视图；图4是本技术实施例二的温度检测装置局部放大剖视图；图5是本技术实施例的激光切割头的结构示意图；图6是本技术实施例的激光切割头的另一结构示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。实施例一如图1-3所示，本实施例的一种用于激光切割头的温度检测结构，设置在激光切割头上，所述激光切割头包括安装座1和设置在安装座1内的光学元器件载体6，所述温度检测结构包括：开设在安装座1上的测温孔11、设置在测温孔内11用于检测光学元器件5温度的温度探头2、设置在光学元器件载体6上与温度探头2贴合的测温面61。当激光切割头内的光学元器件5(具体的指光学镜片)受到污染或老化时，激光透过率会降低，从而导致光学元器件5发热。通过将温度探头2穿设在在激光切割头的安装座1上，再将温度探头2与光学元器件载体6上的测温面61贴合，便可检测光学元器件载体6上的光学元器件5的温度。根据激光切割头工作时，光学元器件5的温度异常可以判断光学元器件5是否发生老化或被污染，检测结果准确明了；以便及时更换光学元器件5，保证日常生产的正常进行。当然，此处的温度探头2也可以更换成非接触式的温度检测件，如红外线测温等。所述温度检测结构还包括设置在测温孔11内用于安装温度探头2的传感器座3。通过增加传感器座3，可以方便温度探头2的安装，同时可以更好的固定温度探头2，提高使用效率。所述传感器座3可拆卸的设置在测温孔11内。通过将传感器座3可拆卸式的安装，可根据温度探头2的不同规格更换不同传感器座3，提高结构的通用性。所述温度探头2滑动穿设在传感器座3内。通过将温度探头2活动的设置在传感器座3上，可根据光学元器件载体6(光学元器件5设置在光学元器件载体6内)的测温面61的位置，调整温度探头2的位置贴合测温面61，以达到更好的检测效果。所述温度检测结构还包括设置在传感器座3上用于将温度探头2贴合在测温面61上的位置调节机构4。通过增加位置调节机构4用于调节温度探头2的位置，可以使温度探头2更好的贴合到光学元器件载体6上，可提高检测的效率以及准确性。所述位置调节机构4包括设置在传感器座3上远离光学元器件载体6一端的堵头41、设置在传感器座3内的压缩弹簧42；所述压缩弹簧42一端连接堵头41，另一端连接温度探头2。通过在传感器座3内的增加一个压缩弹簧42以及一个堵头41，可以给温度探头2施加一个预紧力。面对不对的测温面61时，施加的预紧力可以使温度探头2完成贴合又不会破坏测温面61，提高使用效率。所述堵头41与传感器座3之间为螺纹连接。通过将堵头41与传感器座3设置为螺纹连接，可以通过旋转堵头41调整压缩弹簧42对温度探头2施加的预紧力，可有效的防止因预紧力过大对测温面61以及光学元器件载体6内的光学元器件5造成损坏，同时也可以更好的完成贴合检测温度，提高检测效率。所述光学元器件载体6上设置有测温槽62，所述测温面61位于测温槽62底部。通过将测温面61到为测温槽62底部，加工时只需加工一个槽，不会破坏光学元器件载体6的结构，保证光学元器件载体6的强度。实施例二如图1-4所示，本实施例中的总体结构和实施例一相同，不同之处在于所述位置调节机构4包括与传感器座3螺纹连接的调节卡头43，所述调节卡头43的一端抵靠在温度探头2的尾端使温度探头2贴合在测温面61上。通过旋转调节卡头43，便可调节温度探头2与测温面61的距离。通过手动调整，可使温度探头2更好的贴合，完成温度检测。如图1-6所示，本技术还提供一种激光切割头。所述激光切割头，包括设置在激光切割头上的如上任一项所述的温度检测结构。本实施例中激光切割头通过增加一个用于检测光学元器件5的温度检测机构，可以根据光学元器件5的温度变化判断光学元器件5是否发生老化或被污染，检测结果准确明了；以便及时更换光学元器件5，保证日常生产的正常进行。应当理解的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于激光切割头的温度检测结构，设置在激光切割头上，所述激光切割头包括安装座和设置在安装座内的光学元器件载体，其特征在于：所述温度检测结构包括：开设在安装座上的测温孔、设置在测温孔内用于检测光学元器件温度的温度探头、设置在光学元器件载体上与温度探头贴合的测温面。

【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割头的温度检测结构，设置在激光切割头上，所述激光切割头包括安装座和设置在安装座内的光学元器件载体，其特征在于：所述温度检测结构包括：开设在安装座上的测温孔、设置在测温孔内用于检测光学元器件温度的温度探头、设置在光学元器件载体上与温度探头贴合的测温面。2.根据权利要求1所述的温度检测结构，其特征在于：所述温度检测结构还包括设置在测温孔内用于安装温度探头的传感器座。3.根据权利要求2所述的温度检测结构，其特征在于：所述传感器座可拆卸的设置在测温孔内。4.根据权利要求2所述的温度检测结构，其特征在于：所述温度探头滑动穿设在传感器座内。5.根据权利要求4所述的温度检测结构，其特征在于：所述温度检测结构还包括设置在传感器座上用于将温度探头...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亿，杨佳珺，张振海，李宇红，李明，彭金波，肖俊君，陈根余，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，大族激光智能装备集团有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44