电子产品制造技术

技术编号:20054113 阅读:11 留言:0更新日期:2019-01-09 08:43
本实用新型专利技术提供一种电子产品,其外壳包括围成收容空间的内表面以及与内表面相对的外表面,延伸部贴合设置在外表面,外表面对应延伸部远离连接部的末端凸设有凸块,凸块朝远离末端的方向凹陷形成有补胶缺口,补胶缺口具有朝向延伸部的开口,补胶缺口与延伸部间隔设置;电子产品还包括填充在补胶缺口内的密封胶,密封胶自补胶缺口延伸至延伸部的末端并将延伸部的末端固定在外表面。该电子产品通过在外表面对应连接部的末端设置凸块和补胶缺口,实现了从延伸部的末端打胶固定电路板,具有较好的防止FPC板翘起的效果。

【技术实现步骤摘要】
电子产品
本技术涉及柔性印刷电路板设计制造领域,特别地涉及一种电子产品。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,简称FPC板)采用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材,结合通过蚀刻在铜箔上形成的线路而制成,具有高度可靠性,绝佳挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC板安装到电子产品上后,FPC板的末端会出现翘起现象。现有技术中,多采用增加背胶厚度来增加背胶强度以防止FPC板翘起,或者采用如烫点柱,通过热压该烫点柱使该烫点柱融化附着在FPC板上实现FPC板的固定。在实际应用中,前一种方案效果不佳,后一种方案应用在有高度空间限制的结构中时,烫点柱的结构形式无法应用,因而造成后一种方案的应用具有很大局限性。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种电子产品,所述电子产品包括具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的单体和电连接所述单体且固定于所述外壳的电路板,所述电路板包括位于所述收容空间内的连接部和由所述连接部延伸至所述收容空间外的延伸部,所述单体与所述连接部电连接,所述外壳包括围成所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面,所述延伸部贴合设置在所述外表面,所述外表面对应所述延伸部远离所述连接部的末端凸设有凸块,所述凸块朝远离所述末端的方向凹陷形成有补胶缺口,所述补胶缺口具有朝向所述延伸部的开口,所述补胶缺口与所述延伸部间隔设置;所述电子产品还包括填充在所述补胶缺口内的密封胶,所述密封胶自所述补胶缺口延伸至所述延伸部的末端并将所述延伸部的末端固定在所述外表面。作为一种改进,所述补胶缺口的的中心线与所述延伸部的末端的中心线重合。作为一种改进,所述缺口包括与所述开口相对的底壁以及自所述底壁两端分别延伸至所述开口的两侧壁,所述底壁及所述侧壁均自所述外表面朝远离所述外表面的方向延伸至所述凸块外侧。作为一种改进,相对的所述两侧壁之间的最大距离s小于所述末端的宽度d,且s与d的差值为0.4-1mm。作为一种改进,所述底壁与所述末端之间的距离大于0.7mm。作为一种改进,所述凸块边缘与所述末端之间最小距离为0.2mm。作为一种改进,所述凸块相比所述外表面的高度为0.3至0.5mm。作为一种改进,所述外壳与所述凸块一体成型。作为一种改进,所述单体为具有振膜的发声单体。作为一种改进,所述外壳包括上盖、以及与所述上盖盖接围成所述收容空间的下盖,所述凸块形成于所述上盖,所述连接部与所述延伸部分别固定在所述上盖相对的两侧。本技术的有益效果是:本技术的电子产品通过在外表面对应连接部的末端设置凸块和补胶缺口,实现了从延伸部的末端打胶固定电路板,具有较好的防止FPC板翘起的效果。【附图说明】图1为本技术实施例中的电子产品的立体图;图2为本技术实施例中的电子产品的分解图;图3为本技术实施例中的电路板的结构示意图;图4为本技术实施例中的外壳的结构示意图;图5为图4中A的局部放大图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图1至附图5对本技术作进一步详细说明,以便能够更好地理解本技术的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中,提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解,而不是对本技术的限制。其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。如图1和图2所示,本技术实施例提供的电子产品包括具有收容空间的外壳110、收容于收容空间内的单体150和电连接单体150且固定于外壳的电路板120,如图3所示,电路板120包括位于收容空间内的连接部121和由连接部延伸至收容空间外的延伸部122,单体150与连接部121电连接,外壳110包括围成收容空间的内表面113以及与内表面相对的外表面111,延伸部122贴合设置在外表面111,如图4所示,外表面111对应延伸部122远离连接部121的末端凸设有凸块112,凸块112朝远离连接部121的末端的方向凹陷形成有补胶缺口114,补胶缺口114具有朝向延伸部122的开口115,补胶缺口114与延伸部122间隔设置,尤其如图5所示,凸块112边缘与延伸部122的末端之间间隔设置,且两者之间最小距离n为0.2mm。该设计使得补胶效果更好。电子产品100还包括填充在补胶缺口114内的密封胶200,密封胶200自补胶缺口114延伸至延伸部122的末端并将延伸部122的末端固定在外表面111。设置补胶缺口114,向该补胶缺口114注胶后,胶体可以将延伸部122的末端与凸块112粘接固定,实现了对电路板120的固定。这里,电路板120指的是FPC板。在本技术实施例中,单体150为具有振膜151的发声单体150。外壳110包括上盖110a、以及与上盖110a盖接围成收容空间的下盖110b,凸块形成于上盖,连接部121与延伸部122分别固定在上盖110a相对的两侧。在本实施例中上盖110a与下盖110b分体成型后盖接围合形成外壳110,应当理解,外壳110也可以一体成型。如图1所示,补胶缺口114与延伸部122正对,尤其补胶缺口114的中心线与延伸部122的末端的中心线重合。如图5所示,补胶缺口114包括与开口115相对的底壁510以及自底壁510两端分别延伸至开口115的两侧壁520,底壁510及侧壁520均自外壳110(上盖110a)的外表面111朝远离外表面111的方向向外延伸至凸块112外缘。其中,相对的两侧壁520之间的最大距离s小于延伸部122的末端的宽度d,且s与d的差值为0.4-1mm。该方案可以使得补胶长度根据延伸部的末端的宽度情况设计得尽可能大,以增强补胶对FPC板的固定效果。如图5所示,底壁510与延伸部122的末端之间的距离L大于0.7mm。该设计使得补胶宽度适中,可以不占用太多结构件的空间,且使得补胶效果较好。在本技术实施例提供的的电子产品中,凸块112相比外表面111的高度为0.3至0.5mm。该高度可根据FPC板的厚度进行设置,以实现既保证补胶效果,又能在电子产品的厚度方向上不占用太大空间。具体地,在本技术实施例提供的包含FPC板的电子产品中,外壳110与凸块112一体成型,便于生产。与现有技术相比,本技术的电子产品100通过在外表面111对应延伸部122的末端设置凸块112和补胶缺口114,实现了从延伸部122的末端打胶从而固定电路板120,具有较好的防止FPC板翘起的效果。以上所述的仅是本技术的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品,所述电子产品包括具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的单体和电连接所述单体且固定于所述外壳的电路板,所述电路板包括位于所述收容空间内的连接部和由所述连接部延伸至所述收容空间外的延伸部,所述单体与所述连接部电连接,其特征在于,所述外壳包括围成所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面,所述延伸部贴合设置在所述外表面,所述外表面对应所述延伸部远离所述连接部的末端凸设有凸块,所述凸块朝远离所述末端的方向凹陷形成有补胶缺口,所述补胶缺口具有朝向所述延伸部的开口,所述补胶缺口与所述延伸部间隔设置;所述电子产品还包括填充在所述补胶缺口内的密封胶,所述密封胶自所述补胶缺口延伸至所述延伸部的末端并将所述延伸部的末端固定在所述外表面。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品,所述电子产品包括具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的单体和电连接所述单体且固定于所述外壳的电路板,所述电路板包括位于所述收容空间内的连接部和由所述连接部延伸至所述收容空间外的延伸部,所述单体与所述连接部电连接,其特征在于,所述外壳包括围成所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面,所述延伸部贴合设置在所述外表面,所述外表面对应所述延伸部远离所述连接部的末端凸设有凸块,所述凸块朝远离所述末端的方向凹陷形成有补胶缺口,所述补胶缺口具有朝向所述延伸部的开口,所述补胶缺口与所述延伸部间隔设置;所述电子产品还包括填充在所述补胶缺口内的密封胶,所述密封胶自所述补胶缺口延伸至所述延伸部的末端并将所述延伸部的末端固定在所述外表面。2.根据权利要求1所述的电子产品,其特征在于,所述补胶缺口与所述延伸部的末端正对。3.根据权利要求2所述的电子产品,其特征在于,所述缺口包括与所述开口相对的底壁以及自所述底壁两端分别延伸至所...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁健华单威
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司
类型:新型
国别省市:新加坡,SG

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