电子组件制造技术

技术编号:20054112 阅读:6 留言:0更新日期:2019-01-09 08:43
本实用新型专利技术提供一种电子组件,电子组件的下盖对应延伸部凹陷形成有收容延伸部的收容槽,上盖对应延伸部形成有避让部,延伸部及收容槽经避让部露设于收容空间外;延伸部的外缘向内凹陷形成点胶缺口,点胶缺口沿电路板的厚度方向贯穿延伸部并与收容槽连通,电子组件还包括涂布于电路板的远离下盖的表面的密封件,且密封件通过点胶缺口朝向下盖的方向置入收容槽,密封件密封连接延伸部和下盖。该电子组件位于收容空间外的电路板的延伸部的外缘向内凹陷形成点胶缺口,可以增加点胶缺口处的存储胶量,使密封件与下盖之间的有效填充胶量更多,减小密闭空间的漏气概率。

【技术实现步骤摘要】
电子组件
本技术涉及柔性印刷电路板设计制造领域,特别地涉及一种电子组件。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,简称FPC板)采用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材,结合通过蚀刻在铜箔上形成的线路而制成,具有高度可靠性,绝佳挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。实际应用过程中,电子组件的FPC板的部分区域收纳于电子组件的密闭空间内时,FPC板从该密闭空间引出的位置处容易出现漏气现象,影响密闭空间的密闭效果。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种电子组件,包括上盖、与所述上盖共同围成收容空间的下盖、收容于所述收容空间内的单体和电连接所述单体且固定于所述下盖的电路板;所述电路板包括位于所述收容空间内的连接部和由所述连接部延伸至所述收容空间外的延伸部,所述单体与所述连接部电连接,所述下盖对应所述延伸部凹陷形成有收容所述延伸部的收容槽,所述上盖对应所述延伸部形成有避让部,所述延伸部及所述收容槽经所述避让部露设于所述收容空间外;所述延伸部的外缘向内凹陷形成点胶缺口,所述点胶缺口沿所述电路板的厚度方向贯穿所述延伸部并与所述收容槽连通,所述电子组件还包括涂布于所述电路板的远离所述下盖的表面的密封件,且所述密封件通过所述点胶缺口朝向所述下盖的方向置入所述收容槽,所述密封件密封连接所述延伸部和所述下盖。作为一种改进,所述点胶缺口包括至少两个,且分别形成于所述延伸部的相对两侧边。作为一种改进,所述点胶缺口对称设置在所述延伸部的相对两侧边。作为一种改进,所述点胶缺口的形状为三角形或弧形。作为一种改进,所述密封件为密封胶。作为一种改进,所述单体为具有振膜的发声单体。作为一种改进,所述下盖还包括凸设于所述收容槽内的定位柱,所述延伸部对应所述定位柱开设有对应收容匹配所述定位柱的定位孔。作为一种改进,所述电路板还包括自所述延伸部远离所述连接部一端延伸形成的导电部,所述导电部与外部电路电连接。作为一种改进,所述导电部上形成有导电焊盘。本技术的有益效果是:本技术的电子组件位于收容空间外的电路板的延伸部的外缘向内凹陷形成点胶缺口,可以增加点胶缺口处的存储胶量,使密封件与下盖之间的有效填充胶量更多,减小密闭空间的漏气概率。【附图说明】图1为本技术实施例中的电子组件的立体图;图2为本技术实施例中的电子组件的分解图;图3为本技术实施例中的下盖的结构示意图;图4为本技术实施例中的电路板的结构示意图;图5为图1中的沿AA’方向的截面图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图1至附图5对本技术作进一步详细说明,以便能够更好地理解本技术的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中,提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解,而不是对本技术的限制。其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。如图1和图2所示,本专利技术实施例提供一种电子组件100,包括上盖11、与上盖共同围成收容空间的下盖12、收容于收容空间内的单体2和电连接单体且固定于下盖的电路板3;如图4所示,电路板包括位于收容空间内的连接部32和由连接部延伸至收容空间外的延伸部31,单体2与连接部32电连接,如图2-3所示,下盖12对应延伸部凹陷形成有收容延伸部31的收容槽121,上盖对应延伸部形成有避让部110,延伸部及收容槽121经避让部110露设于收容空间外;延伸部31的外缘向内凹陷形成点胶缺口312,点胶缺口312沿电路板的厚度方向贯穿延伸部31并与收容槽121连通,电子组件还包括涂布于电路板的远离下盖的表面的密封件10,且密封件10通过点胶缺口朝向下盖的方向置入收容槽121,密封件10密封连接延伸部31和下盖12。现有技术中,电子组件的FPC板从该密闭空间引出的位置处没有设计储胶区域,容易出现漏气现象,影响密闭空间的密闭效果。本专利技术实施例提供的技术方案通过电子组件位于收容空间外的电路板的延伸部的外缘形成点胶缺口312,可以增加点胶缺口312处的存储胶量,使密封件与下盖之间的有效填充胶量更多,减小密闭空间的漏气概率。点胶缺口312的数量至少为两个,且分别形成于延伸部的相对两侧边。如图4所示,点胶缺口312对称设置在延伸部31的相对两侧边。但在实际应用中,并不局限于此,延伸部31的一个侧边上的缺口312数量并不局限于一个,另一侧边的设置的缺口312数量也并不局限于一个。在本技术实施例中,点胶缺口312的形状为三角形或弧形。如图3所示,在延伸部的相对两侧边的两个点胶缺口312均为弧形。在本技术实施例中,密封件为密封胶,单体2为具有振膜的发声单体。本专利技术实施例中的单体为发声单体时,相比较现有技术,可以增加发声单体所在的收容空间的气密性,提升发声单体的声学性能。如图5所示,下盖还包括凸设于收容槽内的定位柱122,延伸部31对应定位柱122开设有对应收容匹配定位柱122的定位孔313。定位孔122和定位柱313配合使用可以防止FPC板翘起。如图4所示,电路板3还包括自延伸部31远离连接部32一端延伸形成的导电部33,导电部33与外部电路电连接,导电部33上形成有导电焊盘331。与现有技术相比,本技术的电子组件位于收容空间外的电路板的延伸部的外缘向内凹陷形成点胶缺口,可以增加点胶缺口处的存储胶量,使密封件与下盖之间的有效填充胶量更多,减小密闭空间的漏气概率。以上所述的仅是本技术的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件,包括上盖、与所述上盖共同围成收容空间的下盖、收容于所述收容空间内的单体和电连接所述单体且固定于所述下盖的电路板;所述电路板包括位于所述收容空间内的连接部和由所述连接部延伸至所述收容空间外的延伸部,所述单体与所述连接部电连接,其特征在于,所述下盖对应所述延伸部凹陷形成有收容所述延伸部的收容槽,所述上盖对应所述延伸部形成有避让部,所述延伸部及所述收容槽经所述避让部露设于所述收容空间外;所述延伸部的外缘向内凹陷形成点胶缺口,所述点胶缺口沿所述电路板的厚度方向贯穿所述延伸部并与所述收容槽连通,所述电子组件还包括涂布于所述电路板的远离所述下盖的表面的密封件,且所述密封件通过所述点胶缺口朝向所述下盖的方向置入所述收容槽,所述密封件密封连接所述延伸部和所述下盖。

【技术特征摘要】
1.一种电子组件,包括上盖、与所述上盖共同围成收容空间的下盖、收容于所述收容空间内的单体和电连接所述单体且固定于所述下盖的电路板;所述电路板包括位于所述收容空间内的连接部和由所述连接部延伸至所述收容空间外的延伸部,所述单体与所述连接部电连接,其特征在于,所述下盖对应所述延伸部凹陷形成有收容所述延伸部的收容槽,所述上盖对应所述延伸部形成有避让部,所述延伸部及所述收容槽经所述避让部露设于所述收容空间外;所述延伸部的外缘向内凹陷形成点胶缺口,所述点胶缺口沿所述电路板的厚度方向贯穿所述延伸部并与所述收容槽连通,所述电子组件还包括涂布于所述电路板的远离所述下盖的表面的密封件,且所述密封件通过所述点胶缺口朝向所述下盖的方向置入所述收容槽,所述密封件密封连接所述延伸部和所述下盖。2.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述点胶缺口包括至少两个...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴健时阳冯炉
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司
类型:新型
国别省市:新加坡,SG

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