线路板制造技术

技术编号:20054078 阅读:9 留言:0更新日期:2019-01-09 08:41
本实用新型专利技术涉及一种线路板,包括:设于拼板上的至少两个单元板,所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘;所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶,且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层;还包括与所述整体蓝胶层连接并延伸至拼板边缘的蓝胶引线。本实用新型专利技术通过第一蓝胶覆盖金手指,改善金手指上锡,保证了线路板的品质,且相邻单元板的第一蓝胶通过第二蓝胶连接为一体,从而当剥离的时候可一次性剥离拼板上所有单元板上所覆盖的第一蓝胶,剥离效率高且彻底,另外通过蓝胶引线延伸至板边,便于剥离整体蓝胶层,提高线路板的品质和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及电子领域,特别是涉及线路板。
技术介绍
近年来,随着线路板的需求量越来越大,组合表面工艺因成本低而广泛应用,在金手指板喷锡就是常规设计之一。对于在金手指板喷锡的工艺,制作过程中存在金面上锡的问题,严重影响产品的品质及使用,常规做法采用贴耐高温胶带将金手指位置盖住然后去做喷锡。对于厚铜板,特别是不印阻焊的板,即使采用耐高温贴胶带,因金手指表面与基材面存在高度差,即使在金手指表面贴上耐高温红胶带,但受高度差及金手指间隙的影响,金手指及金手指侧壁仍然存在上锡的情况;使用蓝胶虽然可以改善手指上锡,但是蓝胶在喷锡后不易剥离,影响品质及生产效率。
技术实现思路
基于此,有必要针对蓝胶不易剥离而影响线路板品质和生产效率的问题,提供一种线路板。一种线路板,包括:设于拼板上的至少两个单元板,所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘;所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶,且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层;还包括与所述整体蓝胶层连接并延伸至拼板边缘的蓝胶引线。本技术方案的线路板采用丝印的方式在每块单元板的金手指丝印第一蓝胶,且第一蓝胶填充金手指的间隙和侧壁并覆盖金手指,而相邻单元板之间的第一蓝胶通过第二蓝胶相连通形成整体蓝胶层,并在整体蓝胶层上引出一根蓝胶引线至拼板边缘,所述第二蓝胶丝印于相邻单元板之间的拼板区域;待整体蓝胶层固化后对各单元板做喷锡,喷锡之后通过蓝胶引线端开始将整体蓝胶层剥离拼板和单元板。本技术方案通过第一蓝胶覆盖金手指,改善金手指上锡,保证了线路板的品质,且相邻单元板的第一蓝胶通过第二蓝胶连接为一体,从而当剥离的时候可一次性剥离拼板上所有单元板上所覆盖的第一蓝胶,剥离效率高且彻底,另外通过蓝胶引线延伸至板边,便于剥离整体蓝胶层,提高线路板的品质和生产效率。进一步地,所述整体蓝胶层的拐角处设有倒角结构。进一步地,所述倒角结构为圆弧倒角,且所述圆弧倒角对应的圆弧角度为90度。进一步地,所述单元板的数量为多个,多个所述单元板阵列设置;且左右相邻的单元板以及上下相邻的单元板均通过第二蓝胶连接并与所述第一蓝胶形成整体蓝胶层。进一步地,左右相邻的单元板之间的第二蓝胶的宽度与所述第一蓝胶的宽度匹配。进一步地,上下相邻的单元板之间的第二蓝胶的宽度与所述上下相邻单元板之间的距离之比为1:4至1:2之间。进一步地,所述整体蓝胶层外廓的拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为2mm-3mm。进一步地,所述整体蓝胶层内部拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为4mm-6mm。进一步地,所述蓝胶引线的宽度范围为6mm-8mm,长度范围为8mm-10mm。进一步地,所述蓝胶引线与所述整体蓝胶层的外廓边角处连接。附图说明图1为本技术的实施方式所述的线路板的实施例1的结构示意图;图2为本技术的实施方式所述的单元板的主视图;图3为本技术的实施方式所述的单元板的俯视图;图4为本技术的实施方式所述的线路板的实施例2的结构示意图。10、拼板;20、单元板;21、金手指;22、焊盘;23、整体蓝胶层;231、第一蓝胶;232、第二蓝胶;233、倒角结构;24、蓝胶引线。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术,并不限定本技术的保护范围。实施例1如图1至图3所示的一种线路板,包括:设于拼板10上的至少两个单元板20,所述单元板20上设有金手指21以及与所述金手指21连接的焊盘22;所述金手指21上丝印有用于保护金手指21的第一蓝胶231,且相邻单元板20的第一蓝胶231之间通过第二蓝胶232连接并形成整体蓝胶层23;还包括与所述整体蓝胶层23连接并延伸至拼板10边缘的蓝胶引线24。本实施方式中的单元板20的数量为3个,三个单元板20呈一排设置或一列设置。如图2所示,本实施方式的线路板采用丝印的方式在每块单元板20的金手指21丝印第一蓝胶231,且第一蓝胶231填充金手指21的间隙和侧壁并覆盖金手指21,而相邻单元板20之间的第一蓝胶231通过第二蓝胶232相连通形成整体蓝胶层23,并在整体蓝胶层23上引出一根蓝胶引线24至拼板10边缘,所述第二蓝胶232丝印于相邻单元板20之间的拼板10区域;待整体蓝胶层23固化后对各单元板20做喷锡,喷锡之后通过蓝胶引线24端开始将整体蓝胶层23剥离拼板10和单元板20。本实施方式通过第一蓝胶231覆盖金手指21,改善金手指21上锡,保证了线路板的品质,且相邻单元板20的第一蓝胶231通过第二蓝胶232连接为一体,从而当剥离的时候可一次性剥离拼板10上所有单元板20上所覆盖的第一蓝胶231,剥离效率高且彻底,另外通过蓝胶引线24延伸至板边,便于剥离整体蓝胶层23,提高线路板的品质和生产效率。为了避免剥离整体蓝胶层23时拐角处的蓝胶发生断裂,从而在所述整体蓝胶层23的拐角处设有作为平滑过渡的倒角结构233,防止拐角处的蓝胶撕裂。本实施方式中,为了便于丝印并保证过渡效果,所述倒角结构233为圆弧倒角,且所述圆弧倒角对应的圆弧角度为90度。在其他实施方式中,所谓倒角结构233还可为直线倒角,且在其他实施方式中,若采用圆弧倒角所述圆弧倒角对应的圆弧角度可为锐角或钝角。本实施方式相邻的单元板20之间的第二蓝胶232的宽度与所述第一蓝胶231的宽度匹配,即第一蓝胶231与第二蓝胶232连接处保证平滑连接,避免剥离时发生撕裂。本实施方式所述整体蓝胶层23拐角处的倒角结构233所对应的圆弧半径为2mm-3mm。由于本实施方式的单元板20呈一排或一列设置,且第二蓝胶232的宽度与所述第一蓝胶231的宽度匹配,从而所述整体蓝胶层23的拐角只存在于整体蓝胶层的四个边角处,将边角处的倒角结构233设为圆弧半径为2mm-3mm的圆弧倒角。所述蓝胶引线24的宽度范围为6mm-8mm,长度范围为8mm-10mm,且所述蓝胶引线24与所述整体蓝胶层23均为蓝胶材质,所述蓝胶引线24与所述整体蓝胶层23在丝印时一体成型,且所述蓝胶引线24作为剥离的初始端,方便操作人员剥离整体蓝胶层23,保证剥离效果。另外,为了方便剥离,所述蓝胶引线24与所述整体蓝胶层23的外廓边角处连接。即在本实施方式中,在靠近拼板10一端边缘的单元板20侧边设有延伸至板边的蓝胶引线24。实施例2如图4所示,本实施方式与实施例1的结构和原理相同,区别在于,本实施方式所述单元板20的数量为多个,多个所述单元板20阵列设置;本实施例以六个单元板20呈两排三列设置为例,左右相邻的单元板20以及上下相邻的单元板20均通过第二蓝胶232连接并与所述第一蓝胶231形成整体蓝胶层23。为了避免出现过多的拐角,保证第一蓝胶231和第二蓝胶232连接的稳定性,左右相邻的单元板20之间的第二蓝胶232的宽度与所述第一蓝胶231的宽度匹配,即第一蓝胶231与第二蓝胶232连接处保证平滑连接,避免剥离时发生撕裂。为了避免整体蓝胶层23剥离时不发生断裂现象,且同时降低蓝胶丝印的成本,减少蓝胶用量,本实施方式上下相邻的单元板20之间的第二蓝胶232的宽度与所述上下相邻单元板20之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板,其特征在于,包括:设于拼板上的至少两个单元板,所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘;所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶,且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层;还包括与所述整体蓝胶层连接并延伸至拼板边缘的蓝胶引线。

【技术特征摘要】
1.一种线路板,其特征在于,包括:设于拼板上的至少两个单元板,所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘;所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶,且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层;还包括与所述整体蓝胶层连接并延伸至拼板边缘的蓝胶引线。2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述整体蓝胶层的拐角处设有倒角结构。3.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述倒角结构为圆弧倒角,且所述圆弧倒角对应的圆弧角度为90度。4.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述单元板的数量为多个,多个所述单元板阵列设置;且左右相邻的单元板以及上下相邻的单元板均通过第二蓝胶连接并与所述第一蓝胶形成整体蓝胶层。5.根据权利要求4所述的线路...

【专利技术属性】
技术研发人员:许龙龙罗畅陈黎阳
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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