塞孔导气板制造技术

技术编号:20054069 阅读:17 留言:0更新日期:2019-01-09 08:41
本实用新型专利技术公开了一种塞孔导气板,包括垫板,垫板上凸设有支撑部,垫板上设有多个第一通孔,支撑部与第一通孔对应设置,支撑部间隔设置,支撑部上设有与第一通孔连通的通气通道,支撑部远离垫板的端部的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径。上述塞孔导气板,由于垫板上设有与第一通孔对应设置的支撑部,可对待塞孔板进行支撑,且支撑部远离垫板一端的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径,则即使待塞孔板上的内孔与支撑部远离垫板一端的端部存在位置重叠,支撑部也不会堵住待塞孔板上的内孔,因此在塞孔操作的过程中,待塞孔板上的内孔导气效果好,可保证油墨顺利进入内孔中,确保了塞孔的效果。

【技术实现步骤摘要】
塞孔导气板
本技术涉及电路板制造
,特别是涉及一种塞孔导气板。
技术介绍
随着电子产品的高性能化、复杂化发展,作为载体的印制电路板也朝向高密度化、高集成度的方向发展,由原来的主流单面板、双面板,发展成以多层板为主体的高多层板,随着层数越来越高,板厚也随着增加,导致塞孔厚径比越来越大。为了保证塞孔过程中的塞孔饱满度、气泡控制等,制程中除了塞孔压力大小、铝片对位精度等控制点外,导气垫板的使用也非常关键。塞孔时通过使用垫板将PCB板非塞孔面与台面隔离,塞孔时油墨从塞孔面进入孔内,孔内气体能从非塞孔面排出。但传统的导气垫板的导气效果较差,不能满足生产需要。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的不足,提供一种导气效果好的塞孔导气板。其技术方案如下:一种塞孔导气板,包括垫板,所述垫板上凸设有支撑部,所述垫板上设有多个第一通孔,所述支撑部与所述第一通孔对应设置,所述支撑部间隔设置,所述支撑部上设有与所述第一通孔连通的通气通道,所述支撑部远离所述垫板的端部的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径。上述塞孔导气板,在需要对待塞孔板上的内孔进行塞孔操作时,将待塞孔板放置于垫板之上,由于垫板上设有与第一通孔对应设置的支撑部,可对待塞孔板进行支撑,且支撑部远离垫板一端的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径,则即使待塞孔板上的内孔与支撑部远离垫板一端的端部存在位置重叠,支撑部也不会堵住待塞孔板上的内孔,同时若待塞孔板上的内孔位于支撑部围成的范围内,可通过通气通道及第一通孔进行导气,若待塞孔板上的内孔位于相邻的两个支撑部之间,也可通过相邻的两个支撑部之间的间隙进行导气,因此在塞孔操作的过程中,待塞孔板上的内孔导气效果好,可保证油墨顺利进入内孔中,确保了塞孔的效果。进一步地,所述支撑部远离所述垫板的端部的壁厚小于0.2mm。进一步地,所述支撑部远离所述垫板的端部的壁厚为0.15mm。进一步地,所述支撑部的壁厚沿靠近所述垫板的方向逐渐增大。进一步地,所述支撑部的外侧壁垂直设置于所述垫板上,所述通气通道的内径沿靠近所述垫板的方向逐渐减小。进一步地,所述垫板上还设有多个第二通孔,所述第二通孔设于相邻的两个第一通孔之间,所述第二通孔与所述第一通孔间隔设置。进一步地,所述垫板包括架空部及安装部,所述第一通孔、所述第二通孔均设于所述架空部,所述安装部用于安装定位钉。进一步地,所述安装部设于所述架空部的侧边处。进一步地,所述第一通孔与所述第二通孔呈阵列设置。进一步地,所述支撑部的高度为4mm~6mm。附图说明图1为本技术实施例所述的塞孔导气板的俯视图;图2为本技术实施例所述的塞孔导气板的局部剖视图。附图标记说明:100、垫板,110、第一通孔,120、第二通孔,130、架空部,140、安装部,200、支撑部,210、通气通道。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序,仅仅是用于名称的区分。本具体实施例中,上述塞孔操作为电路板的制作流程中的一个步骤。如图1及图2所示,一实施例公开了一种塞孔导气板,包括垫板100,垫板100上凸设有支撑部200,垫板100上设有多个第一通孔110,支撑部200与第一通孔110对应设置,支撑部200间隔设置,支撑部200上设有与第一通孔110连通的通气通道210,支撑部200远离垫板100的端部的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径。上述塞孔导气板,在需要对待塞孔板上的内孔进行塞孔操作时,将待塞孔板放置于垫板100之上,由于垫板100上设有与第一通孔110对应设置的支撑部200,可对待塞孔板进行支撑,且支撑部200远离垫板100的端部的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径,则即使待塞孔板上的内孔与支撑部200远离垫板100的端部存在位置重叠,支撑部200也不会堵住待塞孔板上的内孔,同时若待塞孔板上的内孔位于支撑部200围成的范围内,可通过通气通道210及第一通孔110进行导气,若待塞孔板上的内孔位于相邻的两个支撑部200之间,也可通过相邻的两个支撑部200之间的间隙进行导气,因此在塞孔操作的过程中,待塞孔板上的内孔导气效果好,可保证油墨顺利进入内孔中,确保了塞孔的效果。此外,上述塞孔导气板可适用于不同尺寸或不同内孔孔径的待塞孔板,不用根据待塞孔板的具体情况制作对应的导气垫板100,可节省物料及人工,提高了生产效率。由于上述塞孔导气板可提高待塞孔板上的内孔的导气效果,因此可提高塞孔厚径比,同时由于提高了塞孔的效果,也可提高生产的品质合格率。可选地,支撑部200为管状结构;或支撑部200为带缺口的管状结构。可选地,支撑部200远离垫板100的端面与垫板100平齐设置。具体地,支撑部200与垫板100为一体成型结构。进一步地,支撑部200远离垫板100的端部的壁厚小于0.2mm。由于待塞孔板上的内孔的最小内径一般为0.2mm,因此将支撑部200远离垫板100的端部的壁厚设置为小于0.2mm,即可保证即使支撑部200的端面与待塞孔板上的内孔发生位置重叠,支撑部200的端面不会对待塞孔板上的内孔造成阻挡,可提高内孔的导气效果。进一步地,支撑部200远离垫板100的端部的壁厚为0.15mm。由于壁厚过小会降低支撑部200的耐用性及支撑能力,因此将支撑部200远离垫板100的端部的壁厚设置为0.15mm,既可防止支撑部200对待塞孔板上的内孔造成阻挡,也可提供一定的支撑能力,保证支撑部200的耐用性。进一步地,如图2所示,支撑部200的壁厚沿靠近垫板100的方向逐渐增大。此时可防止支撑部200在使用过程中由于压力、碰撞等因素发生损坏。可选地,支撑部200的壁厚最大值为2.5mm。此时支撑部200的强度较大,同时不会占据过多空间,防止影响导气效果。进一步地,如图2所示,支撑部200的外侧壁垂直设置于垫板100上,通气通道210的内径沿靠近垫板100的方向逐渐减小。此时支撑部200的强度较高,同时导气效果较好。进一步地,如图1所述,垫板100上还设有多个第二通孔120,第二通孔120设于相邻的两个第一通孔110之间,第二通孔120与第一通孔110间隔设置。当待塞孔板架设于支撑部200上时,第二通孔120也可提高导气效果,同时在完成塞孔操作后清洗垫板100时,可尽快排出垫板1本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种塞孔导气板,其特征在于,包括垫板,所述垫板上凸设有多个支撑部,所述垫板上设有多个第一通孔,所述支撑部与所述第一通孔对应设置,所述支撑部间隔设置,所述支撑部上设有与所述第一通孔连通的通气通道,所述支撑部远离所述垫板的端部的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径。

【技术特征摘要】
1.一种塞孔导气板,其特征在于,包括垫板,所述垫板上凸设有多个支撑部,所述垫板上设有多个第一通孔,所述支撑部与所述第一通孔对应设置,所述支撑部间隔设置,所述支撑部上设有与所述第一通孔连通的通气通道,所述支撑部远离所述垫板的端部的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径。2.根据权利要求1所述的塞孔导气板,其特征在于,所述支撑部远离所述垫板的端部的壁厚小于0.2mm。3.根据权利要求2所述的塞孔导气板,其特征在于,所述支撑部远离所述垫板的端部的壁厚为0.15mm。4.根据权利要求1所述的塞孔导气板,其特征在于,所述支撑部的壁厚沿靠近所述垫板的方向逐渐增大。5.根据权利要求4所述的塞孔导气板,其特征在于,所述支撑部的外侧壁垂直设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾浩陈黎阳彭文才
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1