一种具有对称焊盘的线路板制造技术

技术编号:20054057 阅读:5 留言:0更新日期:2019-01-09 08:40
本实用新型专利技术涉及LED线路板技术领域,特指一种具有对称焊盘的线路板,包括电路板,电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层,阻焊层上需要焊接LED灯开设有LED灯珠焊盘,LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘,正极焊盘与负极焊盘形状大小相同,正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓,且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同,这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中,有效防止LED灯漂浮移位,从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等,发光均匀,且可降低虚焊的生成率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有对称焊盘的线路板
本技术涉及LED线路板
,特指一种具有对称焊盘的线路板。
技术介绍
LED灯带由电路板与外皮组成,其中电路板上焊接有LED灯。电路板的下层为绝缘层,中层为电路层,电路层上设有正负极电源电路与LED灯珠串联电路,电路层上覆盖有阻焊层,其中阻焊层在需要焊接LED灯的位置开设有正负极焊盘。LED灯焊接到电路板上的工艺是:先将锡膏滴入焊盘中,再将LED灯的正负极灯脚对准正负极焊盘固定,经加热,锡膏中的助焊融化挥发,锡膏沉淀将LED灯的正负极灯脚固定并使灯脚与电路电连通。由于LED灯的正负极灯脚为一大一小结构,所以传统的正负极焊盘也设置为一大一小结构,同时为便于LED灯的对位,正极焊盘与负极焊盘的外轮廓大于LED灯外轮廓,这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中,LED灯会漂浮于锡膏之上,导致LED灯移位,锡膏冷却时,由于正极焊盘与负极焊盘的锡膏大小不同,LED灯的正极灯脚与负极灯脚的收缩应力不同,又导致LED灯被拉扯再移位,这样就可能导致LED灯带上各LED灯间的距离不等,从而发光不均匀,严重时更会导致灯脚脱离焊盘,导致虚焊,死灯。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种具有对称焊盘的线路板,通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘,正极焊盘与负极焊盘的外轮廓距离与所需焊接的LED灯珠长度匹配设置,且正极焊盘与负极焊盘的大小与所需焊接的LED灯珠的灯脚匹配设置,这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中,有效防止LED灯珠漂浮移位,从而使LED灯带上各LED灯珠间的距离相等,发光均匀,且可降低虚焊的生成率,另外,在焊盘上设置内凹槽,由于滴锡膏量是按照焊盘的面积设计的,少量超量的锡膏在液体表面张力的作用下被拉回焊盘的内凹槽位,不会游离出去,不会在电路板表面其它地方形成液珠,产品合格率高。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种具有对称焊盘的线路板,包括电路板,电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层,阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘,LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘,正极焊盘与负极焊盘形状大小相同,正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。进一步而言,所述LED灯的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚与负极灯脚,LED灯珠焊盘的正负极焊盘与LED灯的小灯脚形状大小相同。进一步而言,所述正极焊盘与负极焊盘上分别设有内凹结构。进一步而言,所述内凹结构包括设于正极焊盘与负极焊盘的外侧位置的内凹槽。进一步而言,所述电路层上设有电源电路与LED灯串联电路,电源电路设于电路层两侧位置,LED灯串联电路设于电路层中间位置,正极焊盘与负极焊盘分别设于相邻两条LED灯串联电路上。本技术有益效果:本技术采用这样的结构设置,通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘,正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓,且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同,这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中,有效防止LED灯漂浮移位,从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等,发光均匀,且可降低虚焊的生成率。附图说明图1是本技术电路板结构图;图2是本技术LED灯结构图;图3是传统LED灯珠焊盘结构图。2.LED灯;21.正极灯脚;22.负极灯脚;5.电路层;11.阻焊层;12.电源电路;13.LED灯串联电路;14.LED灯珠焊盘;140.负极焊盘;141.正极焊盘;142.内凹槽;15.传统LED灯珠焊盘;L1.外轮廓距离;L2.LED灯珠长度。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。如图1和图2所示,本技术所述的一种具有对称焊盘的线路板,包括电路板,所述电路板1包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层5以及覆盖在电路层5上的阻焊层11,阻焊层11上需要焊接LED灯2的位置开设有LED灯珠焊盘14,LED灯珠焊盘14包括对称设置的正极焊盘141与负极焊盘140,正极焊盘141与负极焊盘140形状大小相同,正极焊盘141与负极焊盘140外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2。采用这样的结构设置,通过在阻焊层11上设有对称的正极焊盘141与负极焊盘140,正极焊盘141与负极焊盘140的外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2,这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中,有效防止LED灯2漂浮移位,定位更准确,从而使LED灯带上各LED灯2之间的距离相等,发光更均匀,且可降低虚焊的生成率。又由于正负极焊盘相同,所滴的锡胶也相同,锡胶凝固后,两者的冷却收缩拉力相同,有效防止LED灯2移位。更具体而言,所述LED灯2的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚21与负极灯脚22,LED灯珠焊盘14的正负极焊盘与LED灯2的小灯脚形状大小相同。采用这样的结构设置,焊接时有效防止LED灯2移位。更具体而言,所述正极焊盘141与负极焊盘140上分别设有内凹结构。内凹结构包括设于正极焊盘141与负极焊盘140的外侧位置的内凹槽142。采用这样的结构设置,内凹槽142不会被LED灯珠2的灯脚遮挡,这样既使有少量超量的锡膏在液体表面张力的作用下被拉回LED灯珠焊盘14的内凹槽142位,不会游离出去,不会在电路板表面其他地方形成液珠,滴锡膏工艺控制精度要求低,产品良率高。更具体而言,所述电路层5上设有电源电路12与LED灯串联电路13,电源电路12设于电路层5两侧位置,LED灯串联电路13设于电路层5中间位置,正极焊盘141与负极焊盘140分别设于相邻两条LED灯串联电路13上。采用这样的结构设置,通过LED灯珠焊盘14的正极焊盘141与负极焊盘140上焊接LED灯2实现LED灯带线路板电路的串联。如图3所示,传统LED灯珠焊盘15的正极焊盘与负极焊盘的外轮廓距离L1大于所需焊接的LED灯珠长度L2,这样在焊接时就会造成LED灯珠的不对位,在加热锡膏助焊剂融化的过程中,LED灯珠会漂浮于锡膏之上,导致LED灯珠移位,这样就可能导致LED灯带上各LED灯珠间的距离不等,从而发光不均匀,严重时更会导致灯脚脱离焊盘,导致虚焊,死灯,此外,传统LED灯珠焊盘15为防止虚焊,在焊盘上滴锡膏时会设计少许超量,但超量需要控制在精确的范围,否则超量一旦过多,焊接LED时,多余的锡膏有可能游离至电路板表面的其他地方形成焊点,导致电路短路。以上结合附图对本技术的实施例进行了描述,但本技术并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本技术的启示下,在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有对称焊盘的线路板,其特征在于:包括电路板,所述电路板(1)包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11),所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14),所述LED灯珠焊盘(14)包括对称设置的正极焊盘(141)与负极焊盘(140),所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同,所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。

【技术特征摘要】
1.一种具有对称焊盘的线路板,其特征在于:包括电路板,所述电路板(1)包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11),所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14),所述LED灯珠焊盘(14)包括对称设置的正极焊盘(141)与负极焊盘(140),所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同,所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。2.根据权利要求1所述的一种具有对称焊盘的线路板,其特征在于:所述LED灯(2)的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚(21)与负极灯脚(22),所述LED灯珠焊盘(14)的正...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖思强
申请(专利权)人:江门黑氪光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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