一种新型铝基电路板制造技术

技术编号:20054056 阅读:7 留言:0更新日期:2019-01-09 08:40
本实用新型专利技术公开了一种新型铝基电路板,其能够高效散热,可靠高效组装散热器,还能够使得组装的LED灯珠具备更好的发光效果。本实用新型专利技术包括LED灯珠和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和底基板;所述的LED灯设置在第一线路层上;所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔;所述底基板的背面设有一热相变层,且该热相变层由热相变导热材料制成;一离型纸可撕离地贴附在该热相变层上;所述底基板内设有若干个空腔,所述空腔内填充有导热材料。

【技术实现步骤摘要】
一种新型铝基电路板
本技术涉及一种铝基电路板,具体用于LED灯珠的照明。
技术介绍
铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,能够将热阻降至最低,使其具有极好的热传导性能;一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层、绝缘层和金属基层。线路层一般采用电解铜箔经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。金属基层采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。用于为LED灯珠提供照明电路的铝基板的LED灯珠一般直接安装在导电层上,电路元件工作产生的热量需要经过导电层、绝缘层传递给底基板,当电路板层数增加至两层时,传统的双层电路板的排布将铝基板(底基板)置于中间,造成散热困难;与此同时,传统的LED灯珠直接均布在顶层的线路层表面,对于LED灯珠的光效没有提升作用;当考虑到铝基板的高效散热时会组装散热器,铝基板通常先于背面涂布散热膏后再将其贴附在一散热器上。然而,为防止该散热膏接触空气而干掉或变质,因此该散热膏通常在该铝基电路板组装该散热器时才会涂布在该铝基电路板的背面上,而如此会造成组装上的麻烦及不便。尤其是该散热膏涂布在该铝基电路板的背面的量对于一般人来讲非常不好掌握,一旦涂布得过少时会使整体的散热效果变差,反之当涂布得过多时则又会造成浪费而使成本大幅增加。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了一种新型铝基电路板,其能够高效散热,可靠高效组装散热器,还能够使得组装的LED灯珠具备更好的发光效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型铝基电路板,包括LED灯珠和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和底基板;所述的LED灯设置在第一线路层上;所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔;所述底基板的背面设有一热相变层,且该热相变层由热相变导热材料制成;一离型纸可撕离地贴附在该热相变层上;所述底基板内设有若干个空腔,所述空腔内填充有导热材料;所述第一线路层上设有多个阵列式分布的碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有所述LED灯珠。作为本技术的一种优选实施方式:所述第一绝缘层上的碗型凹陷部的上边缘两侧设置有反光层;所述碗型凹陷部的内壁上设置有金属化层;所述碗型凹陷部的开口与反光层之间设置有隔离带。作为本技术的一种优选实施方式:所述反光层为镀镍层;所述底基板为铝板;所述空腔呈球状、圆柱体或者立方体;所述热相变层为导热双面胶或者为聚酯亚胺薄膜;所述导热材料为导热胶、导热膏或纳米碳。作为本技术的一种优选实施方式:所述底基板是包括阳级氧化铝基板和氮化铝基板在内的改质铝基板中的任意一种。本技术与现有技术相比具有以下优点:本技术公开的一种新型铝基电路板,包括LED灯珠和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和底基板;所述的LED灯设置在第一线路层上;所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔;本技术将铝基板(底基板)设置在底部,使得多层铝基板依然能够具备很好的散热效果,使散热的铝面没有任何介质阻挡热量的导出,因而散热效果良好。本技术的底基板的背面设有一热相变层,且该热相变层由热相变导热材料制成;一离型纸可撕离地贴附在该热相变层上;当欲结合一散热器时,只需将该离型纸撕离,然后利用该热相变层的粘性将该铝基电路板贴附于该散热器上即可,所以组装上较已见的铝基电路板简单及快速。而且,该热相变层亦具有良好的导热效果。所述底基板内设有若干个空腔,所述空腔内填充有导热材料;从而进一步快速对电路元件工作产生的热量进行驱散。所述第一线路层上设有多个阵列式分布的碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有所述LED灯珠碗形凹陷部作为反光部件,使得LED灯珠的发光集中度好,光效高,而且热传导快,散热效果良好。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的剖视结构示意图;图2为本技术安装散热器后的结构示意图。附图标记说明:1-LED灯珠,2-第一线路层,3-第一绝缘层,4-第二线路层,5-第二绝缘层,6-底基板,7-热相变层,8-离型纸,9-空腔,10-过孔,11-金属化层,12-反光层,13-隔离带,14-散热器。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明,但应当说明的是,这些实施方式并非对本技术的限制,本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代,均属于本技术的保护范围之内。如图1~2所示,其示出了本技术的具体实施例;如图所示,本技术公开的一种新型铝基电路板,包括LED灯珠1和由上至下依次叠合的第一线路层2、第一绝缘层3、第二线路层4、第二绝缘层5和底基板6;所述的LED灯设置在第一线路层上;所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔10;所述底基板的背面设有一热相变层7,且该热相变层由热相变导热材料制成;一离型纸8可撕离地贴附在该热相变层上;所述底基板内设有若干个空腔9,所述空腔内填充有导热材料;所述第一线路层上设有多个阵列式分布的碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有所述LED灯珠1。优选的,如图1所示:所述第一绝缘层上的碗型凹陷部的上边缘两侧设置有反光层12;所述碗型凹陷部的内壁上设置有金属化层11;所述碗型凹陷部的开口与反光层之间设置有隔离带13。金属化层和反光层都有助于增加光照效果;隔离带可以让反光层与完形凹陷部隔开,避免相互影响。优选的,如图1所示:所述反光层为镀镍层;所述底基板为铝板;所述空腔呈球状、圆柱体或者立方体;所述热相变层为导热双面胶或者为聚酯亚胺薄膜;所述导热材料为导热胶、导热膏或纳米碳。热相变层不仅能够使得组装散热器(如图2)更加快捷,还能增加导热效果。导热材料的原则是大于铝的散热效果,这样就能提升底基板整体的散热效果,同时还保证了底基板的强度。优选的,如图1所示:所述底基板是包括阳级氧化铝基板和氮化铝基板在内的改质铝基板中的任意一种。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本技术的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本技术的保护范围,凡未脱离本技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本技术的保护范围之内。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种新型铝基电路板,其特征在于:包括LED灯珠和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和底基板;所述的LED灯设置在第一线路层上;所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔;所述底基板的背面设有一热相变层,且该热相变层由热相变导热材料制成;一离型纸可撕离地贴附在该热相变层上;所述底基板内设有若干个空腔,所述空腔内填充有导热材料;所述第一线路层上设有多个阵列式分布的碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有所述LED灯珠。

【技术特征摘要】
1.一种新型铝基电路板,其特征在于:包括LED灯珠和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和底基板;所述的LED灯设置在第一线路层上;所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔;所述底基板的背面设有一热相变层,且该热相变层由热相变导热材料制成;一离型纸可撕离地贴附在该热相变层上;所述底基板内设有若干个空腔,所述空腔内填充有导热材料;所述第一线路层上设有多个阵列式分布的碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有所述LED灯珠。2.如权利要求1所述的一种新型铝基电路板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张红梅柯佩秀
申请(专利权)人:深圳市星之光实业发展有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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