一种可用于加热的薄膜型电路板制造技术

技术编号:20054051 阅读:16 留言:0更新日期:2019-01-09 08:40
本实用新型专利技术公开了一种可用于加热的薄膜型电路板,包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层,所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起;所述发热导体层是由一条导线曲折而成,所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上;所述下保护膜层分为发热区域和接头区域,所述导线在发热区域曲折形成发热体,所述导线的两端在接头区域形成焊盘;所述上保护膜层和所述发热区域贴合;所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。本实用新型专利技术结构简单、加热精度高、发热均匀无盲区,且具有柔性电路板FPC的特性,耐高温、耐电压强度高、产品薄、重量轻、可弯折、大小形状可以根据需求任意设计等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于加热的薄膜型电路板
本技术涉及柔性电路板领域,尤其涉及一种可用于加热的薄膜型电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。我们常见的加热片为硅胶包裹电热丝,其具有产品厚、质量重、加热精度差、发热不均匀等问题。因此,本领域的技术人员致力于开发一种可用于加热的薄膜型电路板。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种可用于加热的薄膜型电路板,产品薄、加热精度高、发热均匀无盲区。为实现上述目的,本技术提供了一种可用于加热的薄膜型电路板,包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层,所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起;所述发热导体层是由一条导线曲折而成,所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上;所述下保护膜层分为发热区域和接头区域,所述导线在发热区域曲折形成发热体,所述导线的两端在接头区域形成焊盘;所述上保护膜层和所述发热区域贴合;所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。进一步的,所述金属箔的材料是纯铜、康铜或inconel600合金。进一步的,所述导线在发热区域内的宽度和厚度是一致的,所述导线在发热区域内的分布是均匀分布的。进一步的,所述耐高温绝缘材料是聚酰亚胺。进一步的,所述焊盘是经电镀镍金处理。进一步的,所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层的粘合是热压粘合。进一步的,所述上保护膜层和下保护膜层的外表面还覆有双面胶。本技术具有结构简单的优势,发热导体层的加热导线由金属箔采用蚀刻方式制成的,加热精度高、发热均匀无盲区。且具有柔性电路板FPC的特性,耐高温、耐电压强度高、产品薄、重量轻、可弯折、大小形状可以根据需求任意设计等优点。附图说明图1是本技术的一个较佳实施例的结构示意图;图2是本技术的结构分解图。具体实施方式为进一步说明各实施例,本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1和图2所示,本技术公开一种可用于加热的薄膜型电路板,包括上保护膜层3、发热导体层2和下保护膜层1三层结构。其上保护膜层3和下保护膜层1采用的绝缘材料,主要为FPC常用材料聚酰亚胺,发热导体层2材料可选纯铜、康铜、inconel600合金等金属箔。通过热压将三层材料粘合。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能。Inconel600合金是镍-铬-铁基固溶强化合金,具有良好的耐高温腐蚀和抗氧化性能、优良的冷热加工和焊接性能,在700℃以下具有满意的热强性和高的塑性。发热导体层2是由一条导线曲折而成,发热导体层2根据加热所要求的功率P和接入的电源电压U,依据电阻R=U2/P,计算出需要的发热导线电阻R。根据所需的电阻R、导线电阻率ρ及电阻值R=ρL/S,其中S为导线横截面积、L为导线线长,匹配出导线横截面积S、导线线长L参数。根据导线横截面积S=导线厚度H×导线线宽W,可以匹配出导线厚度H与导线线宽W。根据匹配好的线宽W、线长L,在所需加热区域按线宽W、线长L要求均匀分布走线,避免出现加热盲区。同时设计好焊盘所在接头区域。发热导体层2由金属箔以蚀刻方式形成在下保护膜层1上,贴上上保护膜层3,保护发热导体层2的发热区域,导线的两端21延伸至接头区域并处于裸露状态,裸露出的焊盘焊接引线连接电源,可使发热导体层2发热,即达到加热的目的。同时可根据客户要求在裸露焊盘上进行电镀镍金处理,或在上保护膜层3和下保护膜层1的外表面覆有双面胶,用于贴合加热平台等。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可用于加热的薄膜型电路板,其特征在于:包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层,所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起;所述发热导体层是由一条导线曲折而成,所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上;所述下保护膜层分为发热区域和接头区域,所述导线在发热区域曲折形成发热体,所述导线的两端在接头区域形成焊盘;所述上保护膜层和所述发热区域贴合;所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种可用于加热的薄膜型电路板,其特征在于:包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层,所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起;所述发热导体层是由一条导线曲折而成,所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上;所述下保护膜层分为发热区域和接头区域,所述导线在发热区域曲折形成发热体,所述导线的两端在接头区域形成焊盘;所述上保护膜层和所述发热区域贴合;所述上保护膜层和下保护膜层由耐高温挠性绝缘材料制成。2.如权利要求1所述的可用于加热的薄膜型电路板,其特征在于:所述金属箔的材料是纯铜、康铜或inconel600合金。3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文宝王凯
申请(专利权)人:厦门市铂联科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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