新型陶瓷印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型陶瓷印刷线路板，包括金属基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第二金属基板的两端分别向第二金属基板的上下两侧延伸形成与其相垂直的上凸缘和下凸缘，所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以及所述第二金属基板与所述第三金属基板之间分别设有若干平行等间距分布的散热翅片；所述第二金属基板的内部具有空腔且两端设有与所述空腔连通的通气口，所述第二金属基板的两个侧面分别设有若干与上、下凸缘平行的条形通孔。本实用新型专利技术提供一种新型陶瓷印刷线路板解决金属基板与PCB在高温下焊接容易变形的问题，制备工艺简单，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
新型陶瓷印刷线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种新型陶瓷印刷线路板。
技术介绍
在电子、通信等相关领域，为了解决散热和接地问题，通常将PCB与金属基板连接在一起，连接方式有螺钉紧固、锡膏焊接或导热材料粘接等。不管采用何种连接方式，金属基板在高低温过程中产生较大变形而导致PCB被破坏的问题一直存在。主要原因有两个，一是金属基板由于尺寸较大，厚度较薄，在机械加工过程中容易产生应力而变形；二是金属基板与PCB的热膨胀系数相差较大，长宽比较大的金属基板更容易在高低温过程中产生明显的变形。这种现象在金属基板与PCB采用高温焊锡焊接方式的整板焊接工艺中普遍存在，并且是这种散热和接地性能均十分优越的整板焊接工艺的最大缺点和局限。为解决该问题，一种常用方法是采用弹压夹具来控制金属基板在高达200多度温差过程中的变形。但采用弹压夹具的方法其缺点是弹压夹具容易变形，不易控制，并且工艺异常复杂，从而加大了成本。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种新型陶瓷印刷线路板，稳定性佳，散热效果佳，且解决金属基板与PCB在高温下焊接容易变形的问题，制备工艺简单，制造成本低，线路板稳定性佳。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种新型陶瓷印刷线路板，包括金属基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述金属基板位于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间；所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第二金属基板位于所述第一金属基板与所述第三金属基板之间，所述第一金属基板和所述第三金属基板皆为平板，所述第二金属基板的两端分别向第二金属基板的上下两侧延伸形成与其相垂直的上凸缘和下凸缘，所述上凸缘与所述下凸缘的高度相同且皆为3-5mm,所述上凸缘与所述下凸缘的厚度相同且皆为1-3mm,所述第一金属基板的两端与所述上凸缘连接，所述第二金属基板的两端与所述下凸缘连接，所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以及所述第二金属基板与所述第三金属基板之间分别设有若干平行等间距分布的散热翅片，所述散热翅片的上端与所述第一金属基板固定连接且下端与所述第三金属基板固定连接，相邻所述散热翅片之间的距离为2-4mm,所述散热翅片与所述上/下凸缘之间的夹角为30—60°；所述第二金属基板的内部具有空腔且两端设有通气口，所述通气口与所述空腔连通，所述第二金属基板的两个侧面分别设有若干与上、下凸缘平行的条形通孔，每相邻两所述散热翅片之间设有一所述条形通孔，所述条形通孔的宽度为1-3mm；所述第一铜箔、所述第一金属基板、所述第二金属基板、所述第三金属基板和第二铜箔板通过层压成型结合在一起。进一步地说，所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板的外周分别设有一层绝缘膜层。进一步地说，所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板皆为氧化铝陶瓷基板。进一步地说，相邻所述散热翅片之间的距离为3mm。进一步地说，所述散热翅片与所述上/下凸缘之间的夹角为45°。进一步地说，所述通气口为喇叭状的通气口。进一步地说，所述上凸缘与所述下凸缘的高度相同且皆为4mm。进一步地说，所述上凸缘与所述下凸缘的厚度相同且皆为2mm。进一步地说，所述散热翅片为铝制散热翅片。进一步地说，所述条形通孔的宽度为2mm。本技术的有益效果：本技术包括金属基板、第一铜箔层和第二铜箔层，金属基板包括第一金属基板、设有上凸缘和下凸缘的第二金属基板以及第三金属基板，第一金属基板和第二金属基板之间以及第二金属基板与第三金属基板之间设有散热翅片，相邻散热翅片之间的距离为2-4mm,设计合理，增加散热翅片，利于散热，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，散热翅片的上端与第一金属板固定连接且下端与第三金属板连接，可有效抵抗金属基板机械加工过程中产生的应力，且金属基板表面的热膨胀有容纳的空间，可大幅降低在整板焊接过程中由热膨胀变形所导致的损坏率，线路板的稳定性佳；第二金属基板的两侧面设有若干条形通孔，每相邻散热翅片之间对应一条形通孔，第一金属基板与第二金属基板产生的热量沿散热翅片导入第二金属基板的空腔内，空气从第二金属基板的一侧通气口进入带走空腔内的热量并从另一侧通气口排出，散热效率高且散热效果，第二金属基板内部设有空腔且两端设有喇叭状的通气口，设计合理，具有导流作用。附图说明图1为本技术的结构示意图；附图中各部分标记如下：第一铜箔层1、第二铜箔层2、金属基板3、第一金属基板31、第二金属基板32、上凸缘321、下凸缘322、空腔323、通气口324、条形通孔325、第三金属基板33、散热翅片34和所述散热翅片与所述上/下凸缘之间的夹角α。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：一种新型陶瓷印刷线路板，如图1所示，包括金属基板3、第一铜箔层1和第二铜箔层2，所述金属基板位于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间；所述金属基板包括第一金属基板31、第二金属基板32和第三金属基板33，所述第二金属基板位于所述第一金属基板与所述第三金属基板之间，所述第一金属基板和所述第三金属基板皆为平板，所述第二金属基板的两端分别向第二金属基板的上下两侧延伸形成与其相垂直的上凸缘321和下凸缘322，所述上凸缘与所述下凸缘的高度相同且皆为3-5mm,所述上凸缘与所述下凸缘的厚度相同且皆为1-3mm,所述第一金属基板的两端与所述上凸缘连接，所述第二金属基板的两端与所述下凸缘连接，所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以及所述第二金属基板与所述第三金属基板之间分别设有若干平行等间距分布的散热翅片34，所述散热翅片的上端与所述第一金属基板固定连接且下端与所述第三金属基板固定连接，相邻所述散热翅片之间的距离为2-4mm,所述散热翅片与所述上凸缘之间或所述散热翅片与所述下凸缘之间的夹角α为30—60°；所述第二金属基板的内部具有空腔323且两端设有通气口324，所述通气口与所述空腔连通，所述第二金属基板的两个侧面分别设有若干与上、下凸缘平行的条形通孔，每相邻两所述散热翅片之间设有一所述条形通孔325，所述条形通孔的宽度为1-3mm；所述第一铜箔、所述第一金属基板、所述第二金属基板、所述第三金属基板和第二铜箔板通过层压成型结合在一起。所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板的外周分别设有一层绝缘膜层。所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板皆为氧化铝陶瓷基板。相邻所述散热翅片之间的距离为3mm。所述散热翅片与所述上凸缘之间或所述散热翅片与所述下凸缘之间的夹角为45°。所述通气口为喇叭状的通气口。所述上凸缘与所述下凸缘的高度相同且皆为4mm。所述上凸缘与所述下凸缘的厚度相同且皆为2mm。所述散热翅片为铝制散热翅片。所述条形通孔的宽度为1-3mm。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型陶瓷印刷线路板，其特征在于：包括金属基板(3)、第一铜箔层(1)和第二铜箔层(2)，所述金属基板位于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间；所述金属基板包括第一金属基板(31)、第二金属基板(32)和第三金属基板(33)，所述第二金属基板位于所述第一金属基板与所述第三金属基板之间，所述第一金属基板和所述第三金属基板皆为平板，所述第二金属基板的两端分别向第二金属基板的上下两侧延伸形成与其相垂直的上凸缘(321)和下凸缘(322)，所述上凸缘与所述下凸缘的高度相同且皆为3‑5mm,所述上凸缘与所述下凸缘的厚度相同且皆为1‑3mm,所述第一金属基板的两端与所述上凸缘连接，所述第二金属基板的两端与所述下凸缘连接，所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以及所述第二金属基板与所述第三金属基板之间分别设有若干平行等间距分布的散热翅片(34)，所述散热翅片的上端与所述第一金属基板固定连接且下端与所述第三金属基板固定连接，相邻所述散热翅片之间的距离为2‑4mm,所述散热翅片与所述上/下凸缘之间的夹角α为30—60°；所述第二金属基板的内部具有空腔(323)且两端设有通气口(324)，所述通气口与所述空腔连通，所述第二金属基板的两个侧面分别设有若干与上、下凸缘平行的条形通孔，每相邻两所述散热翅片之间设有一所述条形通孔(325)，所述条形通孔的宽度为1‑3mm；所述第一铜箔、所述第一金属基板、所述第二金属基板、所述第三金属基板和第二铜箔板通过层压成型结合在一起。...

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷印刷线路板，其特征在于：包括金属基板(3)、第一铜箔层(1)和第二铜箔层(2)，所述金属基板位于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间；所述金属基板包括第一金属基板(31)、第二金属基板(32)和第三金属基板(33)，所述第二金属基板位于所述第一金属基板与所述第三金属基板之间，所述第一金属基板和所述第三金属基板皆为平板，所述第二金属基板的两端分别向第二金属基板的上下两侧延伸形成与其相垂直的上凸缘(321)和下凸缘(322)，所述上凸缘与所述下凸缘的高度相同且皆为3-5mm,所述上凸缘与所述下凸缘的厚度相同且皆为1-3mm,所述第一金属基板的两端与所述上凸缘连接，所述第二金属基板的两端与所述下凸缘连接，所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以及所述第二金属基板与所述第三金属基板之间分别设有若干平行等间距分布的散热翅片(34)，所述散热翅片的上端与所述第一金属基板固定连接且下端与所述第三金属基板固定连接，相邻所述散热翅片之间的距离为2-4mm,所述散热翅片与所述上/下凸缘之间的夹角α为30—60°；所述第二金属基板的内部具有空腔(323)且两端设有通气口(324)，所述通气口与所述空腔连通，所述第二金属基板的两个侧面分别设有若干与上、下凸缘平行的条形通孔，每相邻两所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧珠，姚尧，
申请(专利权)人：昆山万源通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32