一种新型的陶瓷电路板制造技术

技术编号:20054043 阅读:8 留言:0更新日期:2019-01-09 08:40
本实用新型专利技术公开了一种新型的陶瓷电路板,主要内容为:过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上,热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上,复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上,阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上,左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上,右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上,下玻璃微球安装在底板的顶面上,氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上,顶板通过螺钉固定安装在左盖板和右盖板上,上玻璃微球安装在阻燃膜顶面和顶板的底面之间。本实用新型专利技术结构简单,空心玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,无需蚀刻,制作环保且节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的陶瓷电路板
本技术涉及线路板
,具体地说,特别涉及一种新型的陶瓷电路板。
技术介绍
由于高发热量产品(如:高亮度LED)的应用逐渐普及,因而对于电路板的散热效能与耐热要求也越来越高。于是,近年来陶瓷电路板已逐渐地被应用在高发热量产品上,藉以符合高发热量产品所需要的散热效能与耐热要求。然而,现今的陶瓷电路板在冲击载荷较大时,由于电路板的弯曲较大,易造成其断裂破坏,同时电路板过大的弯曲变形也可能造成装在其上的元器件、插件管脚焊接脱落,使得整个系统失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了一种新型的陶瓷电路板,其结构简单,空心玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,无需蚀刻,制作环保且节省成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型的陶瓷电路板,包括底板、氧化铝层、左安装柱、过渡层、左盖板、复合导线层、阻燃膜、顶板、上玻璃微球、热压黏胶层、右盖板、右安装柱和下玻璃微球,所述过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上,所述热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上,所述复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上,所述阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上,所述左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上,所述右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上,所述下玻璃微球安装在底板的顶面上,所述氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上,所述顶板通过螺钉固定安装在左盖板和右盖板上,所述上玻璃微球安装在阻燃膜顶面和顶板的底面之间,所述左安装柱固定安装在底板的底面上且左安装柱靠近底板的左侧面,所述右安装柱固定安装在底板的底面上且右安装柱靠近底板的右侧面。作为本技术的一种优选实施方式,所述上玻璃微球和下玻璃微球都为空心结构。作为本技术的一种优选实施方式,所述阻燃膜的顶面上安装有屏蔽层。作为本技术的一种优选实施方式,所述底板和顶板上都设有定位凸台。本技术用空心玻璃微球进行灌封有以下优点:第一,在外力作用下变形小;第二,在冲击时微粒会将冲击力向四周均匀得传递,不会造成应力集中;第三,可以在微粒中加入导热、抗电磁干扰等材料,产生各种功能型的作用;第四,可以方便地对电路板进行维护。在陶瓷电路板底面与底板之间及陶瓷电路板顶面与顶板底面之间安装有玻璃微球;底板上的左安装柱和右安装柱方便整个装置的安装和固定。本技术与现有技术相比具有以下优点:结构简单,空心玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,无需蚀刻,制作环保且节省成本。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的结构示意图。附图标记说明:1:底板,2:氧化铝层,3:左安装柱,4:过渡层,5:左盖板,6:复合导线层,7:阻燃膜,8:顶板,9:上玻璃微球,10:热压黏胶层,11:右盖板,12:右安装柱,13:下玻璃微球。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式:需要说明的是,本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。如图1所示,其示出了本技术的具体实施方式;如图所示,本技术公开的一种新型的陶瓷电路板,包括底板1、氧化铝层2、左安装柱3、过渡层4、左盖板5、复合导线层6、阻燃膜7、顶板8、上玻璃微球9、热压黏胶层10、右盖板11、右安装柱12和下玻璃微球13,所述过渡层4固定安装在氧化铝层2的顶面上,所述热压黏胶层10固定安装在过渡层4的顶面上,所述复合导线层6安装在热压黏胶层10的顶面上,所述阻燃膜7固定安装在复合导线层6的顶面上,所述左盖板5通过螺钉固定安装在底板1的左侧面上,所述右盖板11通过螺钉固定安装在底板1的右侧面上,所述下玻璃微球13安装在底板1的顶面上,所述氧化铝层2安装在下玻璃微球13的顶面上,所述顶板8通过螺钉固定安装在左盖板5和右盖板11上,所述上玻璃微球9安装在阻燃膜7顶面和顶板8的底面之间,所述左安装柱3固定安装在底板1的底面上且左安装柱3靠近底板1的左侧面,所述右安装柱12固定安装在底板1的底面上且右安装柱12靠近底板1的右侧面。优选的,所述上玻璃微球9和下玻璃微球13都为空心结构。空心玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态。优选的,所述阻燃膜7的顶面上安装有屏蔽层。实现了陶瓷电路板的屏蔽,防止外界对其产生干扰。优选的,所述底板1和顶板8上都设有定位凸台。方便了左盖板5和右盖板11的安装和固定。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明,但是本技术不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本技术不限于特定的实施方式,本技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种新型的陶瓷电路板,其特征在于:包括底板、氧化铝层、左安装柱、过渡层、左盖板、复合导线层、阻燃膜、顶板、上玻璃微球、热压黏胶层、右盖板、右安装柱和下玻璃微球,所述过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上,所述热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上,所述复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上,所述阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上,所述左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上,所述右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上,所述下玻璃微球安装在底板的顶面上,所述氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上,所述顶板通过螺钉固定安装在左盖板和右盖板上,所述上玻璃微球安装在阻燃膜顶面和顶板的底面之间,所述左安装柱固定安装在底板的底面上且左安装柱靠近底板的左侧面,所述右安装柱固定安装在底板的底面上且右安装柱靠近底板的右侧面。

【技术特征摘要】
1.一种新型的陶瓷电路板,其特征在于:包括底板、氧化铝层、左安装柱、过渡层、左盖板、复合导线层、阻燃膜、顶板、上玻璃微球、热压黏胶层、右盖板、右安装柱和下玻璃微球,所述过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上,所述热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上,所述复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上,所述阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上,所述左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上,所述右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上,所述下玻璃微球安装在底板的顶面上,所述氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张红梅柯佩秀
申请(专利权)人:深圳市星之光实业发展有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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