【技术实现步骤摘要】
一种新型的陶瓷电路板
本技术涉及线路板
,具体地说,特别涉及一种新型的陶瓷电路板。
技术介绍
由于高发热量产品(如:高亮度LED)的应用逐渐普及,因而对于电路板的散热效能与耐热要求也越来越高。于是,近年来陶瓷电路板已逐渐地被应用在高发热量产品上,藉以符合高发热量产品所需要的散热效能与耐热要求。然而,现今的陶瓷电路板在冲击载荷较大时,由于电路板的弯曲较大,易造成其断裂破坏,同时电路板过大的弯曲变形也可能造成装在其上的元器件、插件管脚焊接脱落,使得整个系统失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了一种新型的陶瓷电路板,其结构简单,空心玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,无需蚀刻,制作环保且节省成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型的陶瓷电路板,包括底板、氧化铝层、左安装柱、过渡层、左盖板、复合导线层、阻燃膜、顶板、上玻璃微球、热压黏胶层、右盖板、右安装柱和下玻璃微球,所述过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上,所述热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上,所述复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上,所述阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上,所述左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上,所述右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上,所述下玻璃微球安装在底板的顶面上,所述氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上,所述顶板通过螺钉固定安装在左盖板和右盖板上,所述上玻璃微球安装在阻燃膜顶面和顶板的底面之间,所述左安装柱固定安装在底板的底面上且左安装柱靠近底板的左侧面,所述右安装柱固定安装在底板的底面上且右 ...
【技术保护点】
1.一种新型的陶瓷电路板,其特征在于:包括底板、氧化铝层、左安装柱、过渡层、左盖板、复合导线层、阻燃膜、顶板、上玻璃微球、热压黏胶层、右盖板、右安装柱和下玻璃微球,所述过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上,所述热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上,所述复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上,所述阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上,所述左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上,所述右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上,所述下玻璃微球安装在底板的顶面上,所述氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上,所述顶板通过螺钉固定安装在左盖板和右盖板上,所述上玻璃微球安装在阻燃膜顶面和顶板的底面之间,所述左安装柱固定安装在底板的底面上且左安装柱靠近底板的左侧面,所述右安装柱固定安装在底板的底面上且右安装柱靠近底板的右侧面。
【技术特征摘要】
1.一种新型的陶瓷电路板,其特征在于:包括底板、氧化铝层、左安装柱、过渡层、左盖板、复合导线层、阻燃膜、顶板、上玻璃微球、热压黏胶层、右盖板、右安装柱和下玻璃微球,所述过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上,所述热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上,所述复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上,所述阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上,所述左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上,所述右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上,所述下玻璃微球安装在底板的顶面上,所述氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张红梅,柯佩秀,
申请(专利权)人:深圳市星之光实业发展有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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