【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及电路板
,特别涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如,柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。然而,由于柔性电路板的焊盘延伸出基材,焊盘区域的韧性较差,发生折弯时容易断裂。所以,有必要对柔性电路板进行改进,以避免上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够防止焊盘区域发生折弯断裂的柔性电路板。为达到上述目的,本技术提供以下技术方案:一种柔性电路板,包括基材本体和延伸出所述基材本体的焊盘,所述焊盘包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述柔性电路板还包括自所述基材本体向所述焊盘延伸的基材延伸部,所述基材延伸部覆盖所述第一表面的至少部分区域。优选的,所述基材延伸部沿所述焊盘的边缘延伸。优选的,所述基材延伸部延伸至所述焊盘的远离所述基材本体的末端。优选的,所述基材延伸部的宽度为0.35mm。优选的,所述基材本体与所述基材延伸部一体成型。优选的,所述基材本体与所述基材延伸部的材质均为聚酰亚胺。本技术具有如下技术效果:本技术的柔性电路板通过设置基材延伸部,增强了焊盘区域的韧性,能够防止焊盘区域发生折弯断裂。附图说明图1为本技术提供的柔性电路板的结构示意图;图2为图1 ...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括基材本体和延伸出所述基材本体的焊盘,所述焊盘包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述柔性电路板还包括自所述基材本体向所述焊盘延伸的基材延伸部,所述基材延伸部覆盖所述第一表面的至少部分区域。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括基材本体和延伸出所述基材本体的焊盘,所述焊盘包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述柔性电路板还包括自所述基材本体向所述焊盘延伸的基材延伸部,所述基材延伸部覆盖所述第一表面的至少部分区域。2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述基材延伸部沿所述焊盘的边缘延伸。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴健,时阳,冯炉,
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司,
类型:新型
国别省市:新加坡,SG
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