耳机麦克风咪头制造技术

技术编号:20053883 阅读:17 留言:0更新日期:2019-01-09 08:32
一种耳机麦克风咪头包括保护外壳、咪头主体及线路板,咪头主体包括铜片、聚酯薄膜环、POM塑料环、FEP膜及铜环,聚酯薄膜环贴附于铜片远离出声口的一侧面上,POM塑料环设置于保护外壳内,并且POM塑料环的两端分别与聚酯薄膜环及线路板连接,FEP膜贴附于聚酯薄膜环远离铜片的一侧面上,聚酯薄膜环贴附于铜片远离出声口的一侧面上,聚酯薄膜环具有耐高温的作用,使得咪头主体具有耐高温的作用,使得耳机麦克风咪头的音质较好,减少杂讯的产生,铜环的外侧壁与POM塑料环的内侧壁相贴附,减少铜环与POM塑料环之间的震动,能够使得耳机麦克风咪头减少杂讯的产生,提高耳机麦克风咪头的音质。

【技术实现步骤摘要】
耳机麦克风咪头
本技术涉及麦克风
,特别是涉及一种耳机麦克风咪头。
技术介绍
目前,耳机市场上的各种麦克风传感器,应有尽有,琳琅满目,并相应促进了新产品的不断革新和发展,但由于现有麦克风传感器的生产厂家普遍注重其外围的设计与变化,而忽略了构造与功能的改进与创新,现有的麦克风,其容易遭受外力撞击,使麦克风因此而产生杂讯,影响使用的可靠性及使用效果。一般地,作为耳机的重要组成部分,麦克风咪头的音质和耐高温性能决定了接收声音的效果,其会直接影响了耳机的音质,从而影响用户使用的体验。通常地,市面上的耳机麦克风咪头普遍不耐高温和音质效果不好,容易产生杂讯影响接收的声音信号使麦克风咪头音质变差。也就是说,现有的耳机麦克风咪头依然存在如下缺陷:1、音质较差而且不耐高温。2、容易产生杂讯,从而影响声音信号的接收。
技术实现思路
基于此,有必要设计一种音质较好而且较耐高温,以及能够减少杂讯产生的耳机麦克风咪头。一种耳机麦克风咪头,包括:保护外壳、咪头主体及线路板,所述保护外壳设置于所述线路板上,所述咪头主体容置于所述保护外壳及所述线路板内;所述保护外壳的一端开设有出声口,所述保护外壳的另一端开设有封装口;所述线路板设置于所述保护外壳上,所述线路板用于罩设于所述封装口;所述咪头主体包括铜片、聚酯薄膜环、POM塑料环、FEP膜及铜环,所述铜片设置于所述保护外壳的内侧壁上,所述铜片用于罩设所述出声口,所述聚酯薄膜环贴附于所述铜片远离所述出声口的一侧面上,所述POM塑料环设置于所述保护外壳内,并且所述POM塑料环的两端分别与所述聚酯薄膜环及所述线路板连接,所述FEP膜贴附于所述聚酯薄膜环远离所述铜片的一侧面上,所述铜环的外侧壁与所述POM塑料环的内侧壁相贴附,所述铜环的两端分别与所述线路板及所述FEP膜的边缘连接。在其中一个实施例中,所述铜片开设有多个出声孔,各所述出声孔分别与所述出声口连通。在其中一个实施例中,所述铜片上开设有三个所述出声孔,所述铜片具有圆柱体结构,三个所述出声孔以所述铜片的中心轴线呈中心对称分布。在其中一个实施例中,所述保护外壳具有中空圆柱体结构。在其中一个实施例中,所述聚酯薄膜环具有圆环状结构。在其中一个实施例中,所述POM塑料环具有圆环状结构。在其中一个实施例中,所述铜环具有圆环状结构。在其中一个实施例中,所述线路板具有圆形薄片状结构。在其中一个实施例中,所述咪头主体还包括粘接部,所述粘接部设置于所述FEP膜与所述铜环的连接位置处。在其中一个实施例中,所述铜片具有圆形薄片状结构。上述耳机麦克风咪头通过设置保护外壳、咪头主体及线路板,并且所述咪头主体包括铜片、聚酯薄膜环、POM塑料环、FEP膜及铜环,所述聚酯薄膜环贴附于所述铜片远离所述出声口的一侧面上,所述聚酯薄膜环具有耐高温的作用,从而使得所述咪头主体具有耐高温的作用,所述POM塑料环具有较耐高温的作用,使得所述咪头主体具有耐高温的作用,进而使得所述耳机麦克风咪头具有耐高温的作用,同时所述POM塑料环的弯曲强度,耐疲劳性强度均高,使得所述咪头主体具有音质较好,能够减少杂讯的产生,进而使得所述耳机麦克风咪头的音质较好,能够减少杂讯的产生,所述铜环的外侧壁与所述POM塑料环的内侧壁相贴附,这样,能够减少所述铜环与所述POM塑料环之间的震动,进而能够使得所述耳机麦克风咪头减少杂讯的产生,提高了所述耳机麦克风咪头的音质,所述铜环的两端分别与所述线路板及所述FEP膜的边缘连接,所述FEP膜具有较耐高温的作用,使得所述咪头主体具有耐高温的作用,进而使得所述耳机麦克风咪头具有耐高温的作用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式的耳机麦克风咪头的结构示意图。图2为图1所示的耳机麦克风咪头的另一视角的结构示意图。图3为图1所示的的耳机麦克风咪头沿A-A线的剖示图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施方式中,一种耳机麦克风咪头包括:保护外壳、咪头主体及线路板,所述保护外壳设置于所述线路板上,所述咪头主体容置于所述保护外壳及所述线路板内;所述保护外壳的一端开设有出声口,所述保护外壳的另一端开设有封装口;所述线路板设置于所述保护外壳上,所述线路板用于罩设于所述封装口;所述咪头主体包括铜片、聚酯薄膜环、POM塑料环、FEP膜及铜环,所述铜片设置于所述保护外壳的内侧壁上,所述铜片用于罩设所述出声口,所述聚酯薄膜环贴附于所述铜片远离所述出声口的一侧面上,所述POM塑料环设置于所述保护外壳内,并且所述POM塑料环的两端分别与所述聚酯薄膜环及所述线路板连接,所述FEP膜贴附于所述聚酯薄膜环远离所述铜片的一侧面上,所述铜环的外侧壁与所述POM塑料环的内侧壁相贴附,所述铜环的两端分别与所述线路板及所述FEP膜的边缘连接。如此,上述耳机麦克风咪头通过设置保护外壳、咪头主体及线路板,并且所述咪头主体包括铜片、聚酯薄膜环、POM塑料环、FEP膜及铜环,所述聚酯薄膜环贴附于所述铜片远离所述出声口的一侧面上,所述聚酯薄膜环具有耐高温的作用,从而使得所述咪头主体具有耐高温的作用,所述POM塑料环具有较耐高温的作用,使得所述咪头主体具有耐高温的作用,进而使得所述耳机麦克风咪头具有耐高温的作用,同时所述POM塑料环的弯曲强度,耐疲劳性强度均高,使得所述咪头主体具有音质较好,能够减少杂讯的产生,进而使得所述耳机麦克风咪头的音质较好,能够减少杂讯的产生,所述铜环的外侧壁与所述POM塑料环的内侧壁相贴附,这样,能够减少所述铜环与所述POM塑料环之间的震动,进而能够使得所述耳机麦克风咪头减少杂讯的产生,提高了所述耳机麦克风咪头的音质,所述铜环的两端分别与所述线路板及所述FEP膜的边缘连接,所述FEP膜具有较耐高温的作用,使得所述咪头主体具有耐高温的作用,进而使得所述耳机麦克风咪头具有耐高温的作用。为了更好地对上述耳机麦克风咪头进行说明,以更好地理解上述耳机麦克风咪头的构思,请参阅图1至图3,耳机麦克风咪头10包括保护外壳100、咪头主本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种耳机麦克风咪头,其特征在于,包括:保护外壳、咪头主体及线路板,所述保护外壳设置于所述线路板上,所述咪头主体容置于所述保护外壳及所述线路板内;所述保护外壳的一端开设有出声口,所述保护外壳的另一端开设有封装口;所述线路板设置于所述保护外壳上,所述线路板用于罩设于所述封装口;所述咪头主体包括铜片、聚酯薄膜环、POM塑料环、FEP膜及铜环,所述铜片设置于所述保护外壳的内侧壁上,所述铜片用于罩设所述出声口,所述聚酯薄膜环贴附于所述铜片远离所述出声口的一侧面上,所述POM塑料环设置于所述保护外壳内,并且所述POM塑料环的两端分别与所述聚酯薄膜环及所述线路板连接,所述FEP膜贴附于所述聚酯薄膜环远离所述铜片的一侧面上,所述铜环的外侧壁与所述POM塑料环的内侧壁相贴附,所述铜环的两端分别与所述线路板及所述FEP膜的边缘连接。

【技术特征摘要】
1.一种耳机麦克风咪头,其特征在于,包括:保护外壳、咪头主体及线路板,所述保护外壳设置于所述线路板上,所述咪头主体容置于所述保护外壳及所述线路板内;所述保护外壳的一端开设有出声口,所述保护外壳的另一端开设有封装口;所述线路板设置于所述保护外壳上,所述线路板用于罩设于所述封装口;所述咪头主体包括铜片、聚酯薄膜环、POM塑料环、FEP膜及铜环,所述铜片设置于所述保护外壳的内侧壁上,所述铜片用于罩设所述出声口,所述聚酯薄膜环贴附于所述铜片远离所述出声口的一侧面上,所述POM塑料环设置于所述保护外壳内,并且所述POM塑料环的两端分别与所述聚酯薄膜环及所述线路板连接,所述FEP膜贴附于所述聚酯薄膜环远离所述铜片的一侧面上,所述铜环的外侧壁与所述POM塑料环的内侧壁相贴附,所述铜环的两端分别与所述线路板及所述FEP膜的边缘连接。2.根据权利要求1所述的耳机麦克风咪头,其特征在于,所述铜片开设有多个出声孔,各所...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖日辉张铁梅
申请(专利权)人:惠州市国宏科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1