具有除尘结构的摄像模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有除尘结构的摄像模组，所述摄像模组包括：镜头；感光芯片；封装壳体，与所述镜头一起限定一容纳所述感光芯片的封装腔体；UV固化胶除尘结构，位于所述封装腔体中，覆盖所述封装壳体的内壁的至少一部分。本实用新型专利技术提供的摄像模组中，其内部的灰尘或者其它微小杂质能够被有效地吸附在除尘结构上，从而实现摄像模组内部的除尘。

【技术实现步骤摘要】
具有除尘结构的摄像模组
本技术涉及设备除尘
，尤其涉及一种具有除尘结构的摄像模组。
技术介绍
随着智能手机等智能设备的技术发展，越来越多的智能设备中会采用小型或微型摄像模组。通常情况下，摄像模组会在设备的整个生产制程完成之后被组装到设备中，而且一旦组装完成后，整个摄像模组将会处于密封状态下。然而，在组装过程中，外界的灰尘或者其他漂移物，甚至是在组装时摄像模组和电机之间互相挤压产生的微小塑料碎屑，都可能会进入到摄像模组的密闭腔体中。实践中，大部分情况下，进入摄像模组的密闭腔体中的灰尘会存在于摄像模组中的滤光片和柔性电路板之间。目前，通常会在摄像模组中设置橡胶环以避免灰尘或者其它微小杂质进入摄像模组的腔体中，但是，橡胶环的设置只能起到摄像模组的密闭作用，却不能清除或者收集已经存在于摄像模组的腔体中的灰尘或者其它微小杂质。
技术实现思路
本技术的至少一个目的在于提供一种具有除尘结构的摄像模组，其中摄像模组内部的灰尘或者其它微小杂质能够被有效地吸附在除尘结构上，以实现摄像模组内部的除尘目的。根据本技术，提供了一种摄像模组，所述摄像模组包括：镜头；感光芯片；封装壳体，与所述镜头一起限定一容纳所述感光芯片的封装腔体；UV固化胶除尘结构，位于所述封装腔体中，覆盖所述封装壳体的内壁的至少一部分。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构具有膜状结构。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构具有结构化表面。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构包括多个排列成点阵的胶滴。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构的厚度为50微米至3毫米。根据本技术的至少一个实施例，所述封装壳体包括印刷电路板和底座，所述底座固定在所述印刷电路板上，所述感光芯片位于所述印刷电路板上并与所述印刷电路板电连接。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构覆盖在所述印刷电路板上。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构覆盖所述印刷电路板的处于所述封装腔体内的部分的面积的20％及以上。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构在平行于所述印刷电路板的方向上的边界位于所述印刷电路板的处于所述封装腔体内的部分的边框的内侧，并与所述边框之间具有距离，所述距离大于等于50微米。根据本技术的至少一个实施例，所述UV固化胶除尘结构通过UV光固化液态前驱体而形成，所述液态前驱体通过点胶、丝印或者喷射被施加到所述封装腔体的所述内壁。本技术提供的摄像模组中，其内部的灰尘或者其它微小杂质能够被有效地吸附在除尘结构上，从而实现摄像模组内部的除尘。且该除尘结构的施加位置及尺寸可以被精确控制，因此可适用于小型摄像器材的摄像模组中。本技术能够实现的其它技术目的以及可以取得的其它技术效果将在下述的具体实施方式中结合对具体实施例的描述和附图的示意进行阐述。附图说明为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。图1是根据本技术具体实施例的一种具有除尘结构的摄像模组的结构示意图；图2为图1的感光芯片附近的局部放大示意图；图3为图2的俯视图。具体实施方式下面详细描述本技术的具体实施例，所述具体实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的具体实施例是示例性的，旨在解释本技术，而不能解释为对本技术的一种限制。根据本技术的实施例提供了一种摄像模组，其结构如图1所示，包括：印刷电路板1(在本实施例中，为柔性电路板)，该印刷电路板上具有用于连接到外部电路的连接器11；感光芯片2，通过导电胶21被固定到印刷电路板1上，且通过金线电22连接到印刷电路板1；底座3，固定到印刷电路板1上，其中，底座3与印刷电路板1接触的部位通过密封胶32密封，底座3还具有使感光芯片2接收光线的开口；镜头4，位于底座3的开口中，并通过螺纹胶45密封地固定到底座3的开口中；该镜头4包括外壳43、入光孔41和镜片42；该镜头4位于感光芯片2的上方，以透过固定在镜头与感光芯片2之间的滤光片44向感光芯片2投射影像；其中，该印刷电路板1与底座3构成一封装壳体，该封装壳体与镜头4共同限定一用于容纳感光芯片2的、密封的封装腔体31；补强片5，位于印刷电路板1的背侧(即，未安装感光芯片2的一侧)，并覆盖印刷电路板1的对应于底座3的面积，以增强印刷电路板1的局部强度。除尘结构6，由UV(ultraviolet，紫外线)固化胶构成，该除尘结构6位于用于容纳感光芯片2的封装腔体31中，如图1所示，该除尘结构6可被设置为覆盖感光芯片2周围的印刷电路板1。下面参见图2和图3详细说明UV固化胶除尘结构6的具体结构。图2为图1的局部放大示意图，其示出了感光芯片2及其附近的UV固化胶除尘结构6。图3为图2的俯视图。如图2所示，UV固化胶除尘结构6具有膜状结构，其覆盖在感光芯片2周围的印刷电路板1上，其覆盖面积大于等于印刷电路板1的处于封装腔体内的部分的面积的20％。UV固化胶除尘结构6的厚度a为50微米至3毫米。如图3所示，UV固化胶除尘结构6在平行于印刷电路板1的方向上的边界61位于印刷电路板1的处于封装腔体内的部分的边框13的内侧，并与该边框13之间具有一距离b，距离b大于等于50微米。距离b的设置可便于印刷电路板和底座之间的固定，同时最大可能地限定了UV固化胶除尘结构可能覆盖的范围。UV固化胶是一种具有表面高度粘性的交联结构，其可以吸附进入到摄像模组的感光芯片的封装腔体中的灰尘或杂质。因此，即使在整个摄像模组组装完成后，位于封装腔体内的UV固化胶除尘结构依然可以清除或者收集已经存在于摄像模组的封装腔体中的灰尘或者其它微小杂质。UV固化胶是一种已知的胶黏剂，其具有100％的固含量。UV固化胶可以耐受约160℃的高温而不会发生流动或渗出。UV固化胶由液态前驱体经过UV光照射而形成。在液态前驱体在UV光的照射下被固化后，具有很大的粘性，可以吸附灰尘，且固化速度快、无溶剂、固化后无挥发性物质。由于UV固化胶的前驱体为液态，因此前驱体可以通过点胶、丝印或喷射的方式准确、灵活地施加到感光芯片的封装腔体的内壁上，例如印刷电路板上，由此可以方便地通过简单的UV光照射步骤制造该UV固化胶除尘结构。此外，由于液态前驱体可以通过点胶、丝印或喷射的方式施加，施加位置及尺寸可以被精确控制，且无论在平面还是曲面上都可以施加，因此根据本技术的技术方案可适用于小型摄像器材(例如手机、PC、行车记录仪等)的摄像模组中，用于密封的、微小的、有除尘/吸尘需求的腔体。根据本技术的又一实施例，其中膜状结构的UV固化胶除尘结构的表面可以为结构化表面，例如为具有金字塔形结构、波浪形结构、锯齿形结构等结构的表面，以提高UV固化胶除尘结构的吸附面积，从而进一步提高其捕捉和吸附灰尘的能力。根据本技术的另一实施例，例如，其中UV固化胶除尘结构为非膜状结构，例如，UV固化胶除尘结构可以为由多个半球形或近似半球形的胶滴构成的点阵结构，各个胶滴之间的间距优选为0-1mm。这样，可以提高UV固化胶除尘结构的吸附面积，从而进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：镜头；感光芯片；封装壳体，与所述镜头一起限定一容纳所述感光芯片的封装腔体；UV固化胶除尘结构，位于所述封装腔体中，覆盖所述封装壳体的内壁的至少一部分。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：镜头；感光芯片；封装壳体，与所述镜头一起限定一容纳所述感光芯片的封装腔体；UV固化胶除尘结构，位于所述封装腔体中，覆盖所述封装壳体的内壁的至少一部分。2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述UV固化胶除尘结构具有膜状结构。3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述UV固化胶除尘结构具有结构化表面。4.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述UV固化胶除尘结构包括多个排列成点阵的胶滴。5.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述UV固化胶除尘结构的厚度为50微米至3毫米。6.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装壳体包括印刷电路板和底座，所述底座固定在所述印刷电路板上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓丽，黄颖瑜，沈天翔，张恩重，
申请(专利权)人：三M中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31