摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备制造技术

技术编号:20053797 阅读:6 留言:0更新日期:2019-01-09 08:27
本实用新型专利技术提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述模塑电路板组件包括至少一电路板和一体地结合于所述电路板的一模塑单元。具体地说,所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件,至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板,所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座,所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域,所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面的一部分区域。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备
本技术涉及光学成像领域,特别涉及一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备。
技术介绍
日趋智能化的便携式电子设备能够提供越来越多的功能,例如被配置于便携式电子设备的摄像模组能够提供成像功能,以使得便携式电子设备逐渐地取代了传统的数码相机,例如被配置于便携式电子设备的GPS模块能够提供定位功能,并且GPS模块提供的定位功能和便携式电子设备的联网功能能够进一步提供实时导航的功能,以使得便携式电子设备具有逐渐取代车载导航的趋势。这使得使用者对于便携式电子设备的依赖程度越来越高,并且,使用者对于便携式电子设备的高度依赖,进一步刺激了便携式电子设备朝向智能化和轻薄化的方向发展。便携式电子设备的智能化需要被配置更大尺寸和更多数量的智能部件,为了同时满足便携式电子设备的轻薄化的发展趋势,不仅需要改良便携式电子设备的装配方式,更为重要的是控制诸如摄像模组等智能部件的尺寸和提高其性能。以摄像模组为例,现在的所述摄像模组不仅包括电路板和被贴装于所述电路板的感光芯片以及被保持在所述感光芯片的感光路径上的光学镜头,而且还包括诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器等被动元器件,其中被物体反射的光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部,以被所述感光芯片接收和进行光电转化而得到与物体相关的电信号,所述电信号能够被所述电路板传输和被所述被动元器件处理,以在后续得到关于物体的图像。现在的所述摄像模组的这些被动元器件和所述感光芯片均贴装于在所述电路板的同一侧,并且这些所述被动元器件被沿着所述感光芯片的周向方向布置。另外,为了避免相邻所述被动元器件出现相互干扰等不良现象,相邻所述被动元器件之间的距离比较大。可以理解的是,将所述被动元器件沿着所述感光芯片的周向方向布置和使相邻所述被动元器件之间保持较大距离的方式,无疑导致所述摄像模组的长宽尺寸无法被缩小。另外,现在的所述摄像模组的所述被动元器件和所述感光芯片处于所述摄像模组的同一个空间内,因所述被动元器件是通过贴装的方式被贴装于所述电路板上,且所述被动元器件的表面裸露,一方面所述被动元器件的表面容易出现氧化的不良现象而影响所述被动元器件的电性,另一方面所述被动元器件的表面以及所述被动元器件和所述电路板的贴装位置容易脱落一些污染物,而一旦有污染物脱落,则势必有可能粘附在所述感光芯片的感光区域或者粘附在被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间的滤光片上,进而导致所述摄像模组的成像品质和成像能力被影响。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述摄像模组的基板的基板正面可以仅被导通感光芯片,这样,有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸,从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述摄像模组在所述基板的基板正面一体地形成一模塑基座,以取代传统的摄像模组的镜座,通过这样的方式,能够减少所述摄像模组的制造步骤,从而有利于降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述模塑基座一体地结合于所述基板,从而在所述模塑基座和所述基板之间不需要胶水等粘着物,通过这样的方式,不仅能够减少施胶步骤,而且能够降低所述摄像模组的高度尺寸,从而有利于所述摄像模组的小型化。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述模塑基座一体地结合于所述基板,从而在所述模塑基座和所述基板之间不需要胶水等粘着物,通过这样的方式,在制造所述摄像模组的过程中,不需要担心呈流体态的粘着物污染所述基板的贴装区域,从而保证所述基板的贴装区域的平整度,以进一步保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域,从而在所述摄像模组的周向方向,不需要在搜书模塑基座和所述感光芯片之间预留安全距离,以进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域,从而在所述摄像模组的高度方向,不需要在所述模塑基座和所述感光芯片之间预留安全距离,以有利于降低所述摄像模组的高度尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述模塑基座补强所述基板的强度,从而所述基板能够选用更薄的板材,以有利于进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域,从而所述模塑基座通过一体地结合于所述感光芯片的方式保证所述感光芯片的平整度。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述感光芯片的平整度被所述模塑基座保证,这样,当所述基板受热而产生形变时,所述感光芯片的平整度也不会被影响,从而有利于保证所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中当所述感光芯片产生的热量传导至所述模塑基座时,所述模塑基座能够快速地将该热量辐射到外部环境,从而有利于保证所述摄像模组在被长时间使用时的可靠性。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中相对于传统的摄像模组将电子元器件沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说,本技术的所述摄像模组的电子元器件可以位于所述基板的基板背面,从而在所述基板的基板正面可以不需要预留用于导通所述电子元器件的位置,这样,有利于进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中在所述摄像模组的高度方向,所述感光芯片和所述电子元器件相互对应,例如从俯视视角来看,所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠,通过这样的方式,能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述摄像模组的背面模塑部能够隔离相邻所述电子元器件,以避免相邻所述电子元器件出现相互干扰的不良现象。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离所述电子元器件的表面和外部环境,从而避免所述电子元器件的表面因裸露而出现被氧化的不良现象,以保证所述电子元器件的良好电性。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件,从而避免相邻所述电子元器件出现相互干扰等不良现象。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备,其中所述背面模塑部能够隔离相邻所述电本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一摄像模组,其特征在于,包括:至少一光学镜头;至少一感光芯片;至少一连接线;至少一电路板,其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件,所述基板具有一基板正面和一基板背面,其中所述感光芯片通过每个所述连接线被导通地连接于所述基板,其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板;以及一模塑单元,其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座,其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域,其中所述模塑基座具有至少一光窗,所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域,并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗,其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径,以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

【技术特征摘要】
2016.12.23 CN 20161120739391.一摄像模组,其特征在于,包括:至少一光学镜头;至少一感光芯片;至少一连接线;至少一电路板,其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件,所述基板具有一基板正面和一基板背面,其中所述感光芯片通过每个所述连接线被导通地连接于所述基板,其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板;以及一模塑单元,其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座,其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域,其中所述模塑基座具有至少一光窗,所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域,并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗,其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径,以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。2.根据权利要求1所述的摄像模组,进一步包括一连接板,其中所述连接板具有一模组连接侧,所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。3.根据权利要求1所述的摄像模组,进一步包括一连接板,其中所述连接板具有一模组连接侧,所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。4.根据权利要求2所述的摄像模组,其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。5.根据权利要求3所述的摄像模组,其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。6.根据权利要求3所述的摄像模组,其中所述连接板的所述模组连接侧被容纳于所述背面模塑部的装配空间。7.根据权利要求1所述的摄像模组,其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。8.根据权利要求7所述的摄像模组,其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。9.根据权利要求8所述的摄像模组,其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H,设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h,其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。10.根据权利要求1所述的摄像模组,其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。11.根据权利要求1所述的摄像模组,其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。12.根据权利要求10所述的摄像模组,其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。13.根据权利要求12所述的摄像模组,其中所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。14.根据权利要求12所述的摄像模组,其中所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。15.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。16.根据权利要求15所述的摄像模组,进一步包括至少一框形的支承元件,其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域,或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域,所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。17.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“L”形;或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形;或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形;或者所述背面模塑部的形状呈网格状;或者所述背面模塑部的形状呈正方形;或者所述背面模塑部的形状呈长方形;或者所述背面模塑部的形状呈梯形;或者所述背面模塑部的形状呈圆形;或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。18.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述背面模塑部的数量至少为一个,其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处,或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部,或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。19.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述背面模塑部的数量至少为两个,其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处,另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部;或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处,另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部;或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部,另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。20.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧,所述基板具有至少一脱模边,其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应,并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。21.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述模塑基座具有至少一第二脱模侧,所述基板具有至少一脱模边,其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应,并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。22.根据权利要求20所述的摄像模组,其中所述模塑基座具有至少一第二脱模侧,其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应,并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。23.根据权利要求22所述的摄像模组,其中设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1,其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2,其中参数L2的数值不同于参数L1的数值。24.根据权利要求23所述的摄像模组,其中参数L1的取值范围是:0.1mm≤L1≤10mm,其中参数L2的取值范围是:0.1mm≤L2≤10mm。25.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,进一步包括至少一滤光元件,其中所述滤光元件被贴装于所述感光芯片,以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。26.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,进一步包括至少一滤光元件,其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头,以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。27.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,进一步包括至少一滤光元件,其中所述滤光元件被贴装于所述模塑基座的顶表面,以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。28.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,进一步包括至少一滤光元件和至少一框形的支架,其中所述滤光元件被贴装于所述支架,所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面,以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。29.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,进一步包括至少一驱动器,其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器,所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面,以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。30.根据权利要求27所述的摄像模组,进一步包括至少一驱动器,其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器,所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面,以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。31.根据权利要求28所述的摄像模组,进一步包括至少一驱动器,其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器,所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面,以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。32.根据权利要求30所述的摄像模组,其中所述模塑基座具有至少一贴装槽,所述滤光元件被保持在所述贴装槽。33.根据权利要求31所述的摄像模组,其中所述模塑基座具有至少一贴装槽,所述滤光元件被保持在所述贴装槽,其中所述模塑基座具有至少一滤光槽,所述支架被保持在所述贴装槽。34.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,进一步包括至少一镜筒,其中所述光学镜头被设置于所述镜筒,其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面,或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座,以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。35.根据权利要求27所述的摄像模组,进一步包括至少一镜筒,其中所述光学镜头被设置于所述镜筒,其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面,或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座,以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。36.根据权利要求28所述的摄像模组,进一步包括至少一镜筒,其中所述光学镜头被设置于所述镜筒,其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面,或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座,以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。37.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面,以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。38.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,进一步包括至少一镜筒,其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面,或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座,所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面,以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径,并且所述光学镜头位于所述摄像模组的内部。39.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形;或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形;或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。40.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧,其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。41.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧,其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接,另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。42.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧,其中两个所述平面侧相互对称,两个所述弧面侧相互对称,其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。43.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组,其中所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧,其中每两个所述平面侧相互对称,每两个所述弧面侧相互对称,并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。44.一电子设备,其特征在于,包括:一设备本体;和一摄像模组,其中所述摄像模组被设置于所述设备本体,其中所述摄像模组包括:至少一光学镜头;至少一感光芯片;至少一连接线;至少一电路板,其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件,所述基板具有一基板正面和一基板背面,其中所述感光芯片通过每个所述连接线被导通地连接于所述基板,其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板;以及一模塑单元,其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座,其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域,其中所述模塑基座具有至少一光窗,所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域,并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗,其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径,以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。45.根据权利要求44所述的摄像模组,进一步包括一连接板,其中所述连接板具有一模组连接侧,所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。46.根据权利要求44所述的摄像模组,进一步包括一连接板,其中所述连接板具有一模组连接侧,所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。47.根据权利要求45所述的摄像模组,其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。48.根据权利要求46所述的摄像模组,其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。49.根据权利要求46所述的摄像模组,其中所述连接板的所述模组连接侧被容纳于所述背面模塑部的装配空间。50.根据权利要求44所述的摄像模组,其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。51.根据权利要求50所述的摄像模组,其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。52.根据权利要求51所述的摄像模组,其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H,设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h,其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。53.根据权利要求44所述的摄像模组,其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。54.根据权利要求44所述的摄像模组,其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。55.根据权利要求53所述的摄像模组,其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。56.根据权利要求55所述的摄像模组,其中所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。57.根据权利要求55所述的摄像模组,其中所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。58.根据权利要求44至57中任一所述的电子设备,其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。59.根据权利要求58所述的电子设备,进一步包括至少一框形的支承元件,其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域,或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域,所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。60.根据权利要求57所述的电子设备,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明珠郭楠陈振宇赵波杰田中武彦陈飞帆吴业
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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