移动终端制造技术

本申请涉及一种移动终端，包括壳体、主电路板、按键电路板以及导电件。壳体设有连通至壳体的内部空间的通孔；主电路板设置于壳体内；按键电路板连接于壳体并覆盖通孔，按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧。导电件设置于通孔内，导电件的一端连接于按键电路板，导电件的另一端连接于主电路板。本申请提供的移动终端直接在壳体边框开设通孔，使按键电路板覆盖通孔，通过导电件设置于通孔内并连接按键电路板和主电路板，使得按键位置处的防水效果稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本申请涉及通讯设备领域，具体涉及壳体组件及移动终端。
技术介绍
目前市场上，由于用户对于移动终端，如智能手机的性能以及可靠性的要求越来越高，用户对移动终端的防水需求也日趋增高。当移动终端设有实体按键(如手机外壳上的外装式按键)时，需要增设针对于该实体按键的防水结构。上述的移动终端通常包括中框壳体、设置于中框壳体的按键电路板以及连接于中框壳体的外装式按键，其中，外装式按键与按键电路板电连接，按键电路板与移动终端的主板相连接。为了实现上述移动终端的按键防水，外装式按键与按键电路板之间设置有软胶支架，通过软胶支架与壳体侧壁之间的粘贴或者预压干涉实现密封防水。然而，上述移动终端的按键防水方案，其通过增加软胶支架进行密封防水，导致生产成本较高，组装较为复杂，同时，软胶支架的防水效果并不稳定。
技术实现思路
为解决上述现有技术所存在的问题，本申请实施例提供了防水效果较好的移动终端，用于解决现有技术中移动终端的按键处的防水效果不稳定的问题。本申请实施例提供一种移动终端，包括壳体、主电路板、按键电路板以及导电件。壳体设有连通至壳体的内部空间的通孔；主电路板设置于壳体内；按键电路板连接于壳体并覆盖通孔，按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧。导电件设置于通孔内，导电件的一端连接于按键电路板，导电件的另一端连接于主电路板。进一步地，在其中一种实施例中，移动终端还包括转接电路组件，转接电路组件设置于通孔远离按键电路板的一端，并覆盖通孔，转接电路板连接于主电路板与导电件之间。进一步地，在其中一种实施例中，转接电路组件包括转接电路板，转接电路板贴附于壳体。进一步地，在其中一种实施例中，主电路板设有弹片，转接电路板设有导电触片，导电触片与弹片电连接。进一步地，在其中一种实施例中，转接电路组件还包括补强层，补强层转设置于壳体与转接电路板之间。进一步地，在其中一种实施例中，壳体设有第一热熔连接部以及第二热熔连接部，第一热熔连接部连接于按键电路板，第二热熔连接部连接于转接电路组件。进一步地，在其中一种实施例中，壳体包括基板及框体，框体环绕基板的周缘设置，主电路板设置于基板上，通孔开设于框体；框体包括背离于主电路板的按键安装面，按键电路板安装于按键安装面。进一步地，在其中一种实施例中，移动终端还包括后壳，后壳盖设于框体；框体还包括与按键安装面相邻接的密封面，密封面与后壳相连接，且密封面与后壳之间设有密封件。进一步地，在其中一种实施例中，导电件为弹性探针，导电件与通孔过盈配合。进一步地，在其中一种实施例中，按键电路板与壳体之间设置有加强层。相较于现有技术，本申请实施例提供的移动终端，其按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过导电件连接于主电路板，同时直接在壳体上形成通孔以安装导电件，并将按键电路板覆盖通孔，能够较为有效地阻断水等液体从按键电路板、导电件处流入壳体内部的通路，从而在按键电路板和主电路板之间形成防水结构，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述说明和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的移动终端的立体示意图；图2为图1所示移动终端的壳体组件的立体示意图；图3为图2所示壳体组件的区域III的放大示意图；图4为图2所示壳体组件的按键电路组件的立体分解示意图；图5为图4所示壳体组件的区域V的放大示意图；图6为图2所示壳体组件省略后壳的正面投影示意图；图7为图6所示壳体组件的区域VI的放大示意图；图8为图2所示壳体组件沿VII-VII线的横截面示意图；图9为图8所示壳体组件的区域IX的放大示意图；具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“里”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参阅图1及图2，本申请实施例提供的移动终端100包括屏幕组件30、壳体组件50、按键电路组件60以及主电路板(图中未示出)。按键电路组件60及主电路板设置于壳体组件50内，屏幕组件30盖设于壳体组件50，屏幕组件30与壳体组件50共同构成移动终端100的外观结构。具体而言，请同时参阅图3至图5，壳体组件50包括基板53、框体51以及后壳55(参见图1)。在本实施方式中，基板53大致呈矩形板状，框体51连接于基板53外周，后壳55连接于框体51。在一些实施方式中，基板53与框体51构成移动终端100的壳体结构(可称为壳体或者前壳)，该壳体可以容置于后壳55所形成的收容空间内，且基板53大致平行于后壳55的主体部分。屏幕组件30叠置于基板53背离后壳55的一侧，使基板53位于屏幕组件30与后壳55之间。进一步地，屏幕组件30的边缘与后壳55的周缘相连接，使屏幕组件30与后壳55共同构成移动终端100的外观结构。在一些实施方式中，基板53与框体51可以作为移动终端100的中框或前壳部分，且基板53用作移动终端500的各种零件(例如屏幕、触控排线、USB接口、振动单元等)的承载体。进一步地，框体51相对于基板53凸伸，并环绕基板53设置，使框体51呈现为围绕整个壳体组件50的最外部的一圈侧壁。框体51与基板53共同形成一收容空间，该收容空间用于收容主电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有连通至所述壳体的内部空间的通孔；主电路板，设置于所述壳体内；按键电路板，连接于所述壳体，所述按键电路板与所述主电路板分别位于所述壳体的两侧，所述按键电路板覆盖所述通孔；以及导电件，设置于所述通孔内，所述导电件的一端连接于所述按键电路板，所述导电件的另一端连接于所述主电路板。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有连通至所述壳体的内部空间的通孔；主电路板，设置于所述壳体内；按键电路板，连接于所述壳体，所述按键电路板与所述主电路板分别位于所述壳体的两侧，所述按键电路板覆盖所述通孔；以及导电件，设置于所述通孔内，所述导电件的一端连接于所述按键电路板，所述导电件的另一端连接于所述主电路板。2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括转接电路组件，所述转接电路组件设置于所述通孔远离所述按键电路板的一端，并覆盖所述通孔，所述转接电路板连接于所述主电路板与所述导电件之间。3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述转接电路组件包括转接电路板，所述转接电路板贴附于所述壳体。4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述主电路板设有弹片，所述转接电路板设有导电触片，所述导电触片与所述弹片电连接。5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述转接电路组件还包括补强层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚坤，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44