一种小型化热插拔高速光接收模块制造技术

技术编号:20053724 阅读:19 留言:0更新日期:2019-01-09 08:24
本实用新型专利技术提供一种小型化热插拔高速光接收模块,包括:一底座;一上盖;一高速率X光接收单元,一PCB板和一解锁装置,底座包括:一光输入口、一解锁工作位和一解锁复位柱;高速率X光接收单元,包括:1×N路光信号AWG芯片将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出,且每路光信号速率M均等;一PD阵列芯片及一TIA芯片用于将光信号进行光电转换后放大输出电信号,PD阵列芯片和TIA芯片分别与模块PCB板呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,解锁装置,包括:一直拉式拉环;与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块和一扭簧,两滑块之间设有固定扭簧两端子用的锁扣孔,安装时,所述扭簧两端环绕所述解锁复位柱,将两端分别固定于两锁扣孔内。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化热插拔高速光接收模块
本技术涉及一种高速光通信WDMLAN光接收模块,尤其涉及一种小型化热插拔高速光接收模块。
技术介绍
WDMLANROSA波分复用局网用高速光接收器广泛用于高性能计算系统互联、数据中心互联网系统、服务器和存储区域网络互联、核心网络路由器和传输界面等领域。目前,WDMLANR光接收模块通常采用模块外壳内设置一气密式管壳封装的WDMLAN光接收器件,该器件通过其软性电路板与模块PCB板电连接,再通过该PCB板的金手指,与网络设备连接,实现热插拔功能。由于高速光接收器件部分采用管壳BOX式封装,需要裸光纤插芯耦合,耦合难度大,并且需要焊接柔性电路板与主板连接,工艺复杂,成本高,性能不稳定。
技术实现思路
为克服以上缺点,本技术提供一种结构紧凑,成本低,性能稳定的小型化热插拔高速光接收模块。为达到以上专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种小型化热插拔高速光接收模块,包括:一底座;一上盖;一高速率X光接收单元,一PCB板和一解锁装置,所述底座包括:一高速率X光输入口、一供所述解锁装置前后滑行的解锁工作位和一解锁复位柱;所述高速率X光接收单元,包括:1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出,且每路光信号速率M均等;一PD阵列芯片及一TIA芯片用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号,所述PD阵列芯片和TIA芯片分别与模块PCB板呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,所述解锁装置,包括:一直拉式拉环;与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块和一扭簧,两滑块之间设有用于分别固定所述扭簧两端子用的锁扣孔,安装时,所述扭簧两端环绕所述解锁复位柱,将其两端分别固定于两锁扣孔内。所述速率X为100G光信号,所述N为4,M为25G。所述速率X为200G光信号,所述N为4,M为50G。所述速率X为400G光信号,所述N为8,M为50G。所述速率X为400G光信号,所述N为4,M为100G。由于本技术小型化热插拔高速光接收模块100,采用将超高速率100G、200G或400G光接收单元的PD阵列芯片32和TIA芯片33与模块内的PCB板40直接COB封装,省去了先前技术的高速光接收组件的气密性封装管壳,结构更加紧凑、组装工艺简单,成本低,性能稳定。附图说明图1表示本技术小型化热插拔高速光接收模块100外形结构示意图;图2表示图1所示高速光接收模块分解示意图;图3表示图2所示高速率100G光接收单元的光路示意图。下面结合附图详细描述本技术最佳实施例。如图1和图2所示小型化热插拔高速光接收模块100,包括:一底座10;一上盖20;一高速率X光接收单元30,一PCB板40和一解锁装置50,所述底座10包括:一高速率X光输入口11、一供所述解锁装置50前后滑行的解锁工作位12和一解锁复位柱13,解锁装置50,包括:一直拉式拉环51;与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块52和一扭簧53,两滑块52之间设有用于分别固定所述扭簧53两端子用的锁扣孔5201,安装时,先将高速率X光接收单元30和PCB板40电连接固定后放置于底座10内,扭簧53两端环绕底座10的复位柱13上,并且将扭簧53的两端分别固定于两锁扣孔5201内,两滑块52分放置在底座10的解锁工作位12,滑块的解锁端子落入该工作位内不会向外突起。再将上盖20合上,用螺丝固定即可。工作中的模块,如果需要自设备笼子中热插拔,仅需要向后拉动直拉式拉环51带动滑块52一起向后滑动,此时,其前端的解锁端子就会向两侧伸出并顶开设备的笼子后,即可拔出模块。松开拉环51,由于扭簧53的作用,滑块52会自行归位至解锁工作位12,其端子也会重新落入该工作位内,保持模块两侧面平滑,处于可插入状态。如图3所示,高速率X(X可以100G、200G或400G,)光接收单元30,在此,本具体实施例中,以100G为例,加以说明。即100G光接收单元30,包括:1×4路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片31将单端口输入的高速率100G光信号解复用后成4路光信号输出,且每路光信号速率25G均等;一PD阵列芯片32及一TIA芯片33用于将该4路速率25G的光信号进行光电转换后放大输出电信号,所述PD阵列芯片32和TIA芯片33分别与模块PCB板40呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,与数据中心的系统网络设备实现热插拔功能。如果光接收单元30是200G速率,仍然采用1×4路的AWG阵列波导光栅解复用芯片31,其对应的PD阵列芯片32是由四只单速率分别是50G速率PD芯片阵列形成。当而光接收单元30是400G速率,则AWG阵列波导光栅解复用芯片31有两种:分别1×4路和1×8路。当采用1×4路AWG阵列波导光栅解复用芯片时,PD阵列芯片32是由四只单速率为100G的PD芯片阵列形成;当采用1×8路AWG阵列波导光栅解复用芯片时,PD阵列芯片32是由8只单速率50G样PD芯片阵列形成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化热插拔高速光接收模块(100),其特征在于,包括:一底座(10);一上盖(20);一高速率X光接收单元(30),一PCB板(40)和一解锁装置(50),所述底座(10)包括:一高速率X光输入口(11)、一供所述解锁装置(50)前后滑行的解锁工作位(12)和一解锁复位柱(13);所述高速率X光接收单元(30),包括:1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片(31)将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出,且每路光信号速率M均等;一PD阵列芯片(32)及一TIA芯片(33)用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号,所述PD阵列芯片(32)和TIA芯片(33)分别与模块PCB板(40)呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,所述解锁装置(50),包括:一直拉式拉环(51);与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块(52)和一扭簧(53),两滑块(52)之间设有用于分别固定所述扭簧(53)两端子用的锁扣孔(5201),安装时,所述扭簧(53)两端环绕所述解锁复位柱(13),将其两端分别固定于两锁扣孔(5201)内。

【技术特征摘要】
1.一种小型化热插拔高速光接收模块(100),其特征在于,包括:一底座(10);一上盖(20);一高速率X光接收单元(30),一PCB板(40)和一解锁装置(50),所述底座(10)包括:一高速率X光输入口(11)、一供所述解锁装置(50)前后滑行的解锁工作位(12)和一解锁复位柱(13);所述高速率X光接收单元(30),包括:1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片(31)将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出,且每路光信号速率M均等;一PD阵列芯片(32)及一TIA芯片(33)用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号,所述PD阵列芯片(32)和TIA芯片(33)分别与模块PCB板(40)呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,所述解锁装置(50),包括:一直拉式拉环(51);与该拉环固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟毅章林华李连城刘振长
申请(专利权)人:深圳市迅特通信技术有限公司江西迅特通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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