【技术实现步骤摘要】
一种小型化热插拔高速光接收模块
本技术涉及一种高速光通信WDMLAN光接收模块,尤其涉及一种小型化热插拔高速光接收模块。
技术介绍
WDMLANROSA波分复用局网用高速光接收器广泛用于高性能计算系统互联、数据中心互联网系统、服务器和存储区域网络互联、核心网络路由器和传输界面等领域。目前,WDMLANR光接收模块通常采用模块外壳内设置一气密式管壳封装的WDMLAN光接收器件,该器件通过其软性电路板与模块PCB板电连接,再通过该PCB板的金手指,与网络设备连接,实现热插拔功能。由于高速光接收器件部分采用管壳BOX式封装,需要裸光纤插芯耦合,耦合难度大,并且需要焊接柔性电路板与主板连接,工艺复杂,成本高,性能不稳定。
技术实现思路
为克服以上缺点,本技术提供一种结构紧凑,成本低,性能稳定的小型化热插拔高速光接收模块。为达到以上专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种小型化热插拔高速光接收模块,包括:一底座;一上盖;一高速率X光接收单元,一PCB板和一解锁装置,所述底座包括:一高速率X光输入口、一供所述解锁装置前后滑行的解锁工作位和一解锁复位柱;所述高速率X光接收单元,包括:1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出,且每路光信号速率M均等;一PD阵列芯片及一TIA芯片用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号,所述PD阵列芯片和TIA芯片分别与模块PCB板呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,所述解锁装置,包括:一直拉式拉环;与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块和一扭簧,两滑块之间设有用于分别固定所述扭 ...
【技术保护点】
1.一种小型化热插拔高速光接收模块(100),其特征在于,包括:一底座(10);一上盖(20);一高速率X光接收单元(30),一PCB板(40)和一解锁装置(50),所述底座(10)包括:一高速率X光输入口(11)、一供所述解锁装置(50)前后滑行的解锁工作位(12)和一解锁复位柱(13);所述高速率X光接收单元(30),包括:1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片(31)将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出,且每路光信号速率M均等;一PD阵列芯片(32)及一TIA芯片(33)用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号,所述PD阵列芯片(32)和TIA芯片(33)分别与模块PCB板(40)呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,所述解锁装置(50),包括:一直拉式拉环(51);与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块(52)和一扭簧(53),两滑块(52)之间设有用于分别固定所述扭簧(53)两端子用的锁扣孔(5201),安装时,所述扭簧(53)两端环绕所述解锁复位柱(13),将其两端分别固定于两锁扣孔(5201)内。
【技术特征摘要】
1.一种小型化热插拔高速光接收模块(100),其特征在于,包括:一底座(10);一上盖(20);一高速率X光接收单元(30),一PCB板(40)和一解锁装置(50),所述底座(10)包括:一高速率X光输入口(11)、一供所述解锁装置(50)前后滑行的解锁工作位(12)和一解锁复位柱(13);所述高速率X光接收单元(30),包括:1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片(31)将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出,且每路光信号速率M均等;一PD阵列芯片(32)及一TIA芯片(33)用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号,所述PD阵列芯片(32)和TIA芯片(33)分别与模块PCB板(40)呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出,所述解锁装置(50),包括:一直拉式拉环(51);与该拉环固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟毅,章林华,李连城,刘振长,
申请(专利权)人:深圳市迅特通信技术有限公司,江西迅特通信技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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