一种COB封装光模块制造技术

技术编号:20053721 阅读:6 留言:0更新日期:2019-01-09 08:24
本实用新型专利技术提供一种COB封装光模块,包括至少一光组件和一PCB板,该PCB板设有光组件芯片COB区域表面,该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。所述d1值≥0.4毫米。由于本实用新COB光模块,由于PCB板位于光组件芯片COB区域下沉,致使其电路表面低于所述PCB板金手指表面d1值至少0.4毫米,可以使封装后的光组件下沉,以便降低光输出轴的高度d2值小于1.7mm。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装光模块
本技术涉及一种光模块,尤其涉及一种COB封装光模块。
技术介绍
目前,光通信网络设备使用的各类光模块,如SFP,QSFP等基本上均需要满足各自模块的MSA多源协议要求,为了避免模块插入网络设备时,模块上下表面不会产生干涉,特别规定了模块光接口输出轴的高度要求。为了达到此要求,厂家光器件普遍采取调节管脚弯曲度或通过柔板与PCB板连接,以此调节光轴的高度,但这两种器件电路焊接方式工艺都较复杂,成本高。目前光器件行业大都采用低成本COB(ChiponBoard)封装,直接将光器件芯片表面贴装至PCB板上,但这会导致光器件光轴高度位置调整难度大,模块高度增大,当模块插入机架密集笼子内,多个模块上下表面会产生挤压干涉,影响其工作稳定性。
技术实现思路
为克服以上缺点,本技术提供一种成本低,可以调节光轴高度的COB封装光模块。为达到以上专利技术目的,本技术提供一种COB光模块,包括至少一光组件和一PCB板,该PCB板设有光组件芯片COB区域表面,该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。所述d1值≥0.4毫米。由于本实用新COB封装光模块,由于PCB板位于光组件芯片COB区域下沉,致使其电路表面低于所述PCB板金手指表面d1值≥0.4毫米,可以使封装后的光组件下沉,以便降低光输出轴的高度d2值小于1.7mm。附图说明图1表示本技术COB封装光模块结构示意图。具体实施方式下面结合附图详细描述本技术最佳实施例。如图1所示的COB封装光模块,包括至少一光组件20和一PCB板10,该PCB板设有光组件芯片COB区域11,该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面12高度d1值,该d1值≥0.4毫米。当光组件20为一个时,COB光模块可以是光接收模块,也可以是光发射模块。光组件20为两个时,一个是发射组件,一个是接收组件,就构成COB光收发模块。无论哪种模块,由于PCB板位于光组件芯片COB区域表面11下沉,致使其电路表面低于所述PCB板金手指表面12高度d1值≥0.4毫米,可以使封装后的光组件下沉,以便降低光输出轴21的高度d2值小于1.7mm。这样,整个模块高度降低,插入笼子后,模块上下表面不会产生挤压干涉。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB封装光模块,其特征在于,包括至少一光组件和一PCB板,该PCB板设有光组件芯片COB区域表面,该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装光模块,其特征在于,包括至少一光组件和一PCB板,该PCB板设有光组件芯片COB区域表面,该区域下沉使其...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟毅章林华李连城
申请(专利权)人:江西迅特通信技术有限公司深圳市迅特通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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