一种Slic用户线路接口PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Slic用户线路接口PCB板，包括集成于PCB板上的N681387IC数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，所述PCB板采用四层板，两面布局元器件。所述Slic用户线路接口PCB板上的数字地与模拟地多点直连。所述二层上分布地线PCB走线，三层和顶面层地线直连降低地阻抗，三层PCB走线图，采用分割包围干扰源的走线方式。所述PCB板上的易发热器件在上下两层铺铜箔散热。本实用新型专利技术所提供的Slic用户线路接口PCB板，最直接的效果是提高了SLIC线路在整机产品中的通话质量，无干扰、无噪声，且无需屏蔽罩，节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种Slic用户线路接口PCB板
本技术涉及通信转换领域，特别涉及一种Slic用户线路接口PCB板。
技术介绍
GSM188_SLIC_V4.1是一款Slic模块(用户线路接口模块)，现主要配套用于我司GSM+PSTN+SLIC产品中，可以将GSM数字移动网信号与程控交换模拟信号（PSTN)进行互转，简单说若普通的有线电话机要通过GSM移动网络信号来接打电话，必顺接有SLIC模块(用户接口模块）线路。具体来主说此SLIC模块它集成DC—DC转换，AudioCodec。支持DTMF（双音多频）、FSK来电显示等功能。现有技术方案及缺点：1．传统的SLIC（用户线路接口）一般采用模拟SLIC方案或采用数字SLIC+集成DiscreteLine-driverCircuit（分立式线路驱动电路）方案，大多数没有采用模块化设计，一般都是和GSM线路和PSTN线路在同一块PCB上采用2层板LAYOUT布局,导致整体抗辐射干扰和噪声干扰差；2．传统SLIC线路在布局排布和走线上没有充分有效解决干扰源的方法，如采用二层PCB设计或采用了4层设计，但没有处理好数字地与模拟地的连接方式，造成地阻抗较大，没有有效抑制各种干扰。3．传统SLIC线路一般都是增加屏蔽罩来改善和降低各种干扰，这样产品成本就大大增加了；4．对于发热量大的器件没有很好散热处理方法，尤其采用DiscreteLine-driverCircuit集成方案的，在连续长时间升压工作时，IC表面温度急剧上升至70到80度以上，此时很容易导致芯片损坏或稳定性下降，通话有时可以明显感觉到噪声。传统的降噪方案包括：采用数字SLIC采用集成DiscreteLine-driverCircuit方案+屏蔽罩，或者传统模拟SLIC方案+屏蔽罩。传统现有SLIC总体都存在以下问题：1、总体抗RF干扰性能差，通话时噪声大.2、长时间升压工作时发热量大，容易导致通话时噪声加大、工作性能下降，严重至芯片损坏。3、增加屏蔽罩成本。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺陷与不足，本技术提供一种Slic用户线路接口PCB板，相比传统SLIC,主要解决了如下三个问题：1、解决传统SLIC线路与主GSM产品线路，在同一PCB板上布局时易导致RF干扰不受控问题。2、解决受RF干扰后容易导致通话时有噪声问题；3、解决长时间升压工作时芯片发热量大问题；4、解决整个SLIC线路容易受RF干扰而被动增加屏蔽罩问题。5、降低PCB材料成本。本技术的技术方案是：一种Slic用户线路接口PCB板，包括集成于PCB板上的数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，所述PCB板采用四层板，两面布局元器件。优选的，所述Slic用户线路接口PCB板采用排骨针与主PCB板相连接。优选的，所述Slic用户线路接口PCB板上的数字地与模拟地多点直连。优选的，所述PCB板上还布有DA/AD转换电路和GND线路，所述DA/AD转换电路、DC/DC升压电路、GND线路采用地线隔离或分层隔离。优选的，所述分立式线路驱动电路上采用分立器件。优选的，所述四层板从下向上依次为反面层、二层、三层和顶面层；所述二层上分布地线PCB走线，三层和顶面层地线直连降低地阻抗，三层PCB走线图，采用分割包围干扰源的走线方式。优选的，所述PCB板上的易发热器件在上下两层铺铜箔散热。优选的，所述数字SLIC芯片采用N681387IC数字SLIC芯片。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术所提供的Slic用户线路接口PCB板，最直接的效果是提高了SLIC线路在整机产品中的通话质量，无干扰、无噪声，且无需屏蔽罩，节约了成本。附图说明图1为本技术所述的Slic用户线路接口的原理方框图；图2本技术所述的N681387IC数字SLIC芯片模块的原理图；图3本技术所述的DC/DC升压电路的原理图；图4本技术所述的分立式线路驱动电路的原理图；图5为本技术Slic用户线路接口PCB板的顶面图；图6为本技术Slic用户线路接口PCB板的反面图；图7为本技术Slic用户线路接口PCB板的二层走线图；图8为本技术Slic用户线路接口PCB板的三层走线图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步详细描述：如图1所示，本技术的Slic用户线路接口PCB板，包括集成于PCB板上的N681387IC数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，N681387IC数字SLIC芯片还连接有PCM和SPI接口，DC/DC升压电路连接有DC5V电源，分立式线路驱动电路连接有TIP/RING接口。本技术首先选取了新唐N681387数字SLIC芯片+分立DiscreteLine-driverCircuit+线路方案，如图2所示，本技术的基于型号为N681387IC为主的SLIC用户接口线路。如图3所示，DC/DC升压路主要由U3、Q6三极管、L5电感、D9超快恢复二极管、C44电解电容、C42、C20、C40、C41电容、R70、R74、R73、R72、R71电阻组成，所述的R70、R74、C20、Q6分别与主SLIC芯片的DCH、DCL、DCP、DCN脚相连接，主芯片主要是通过DCH、DCL来检测电压和电流，判断后经DCP、DCN脉宽输出控制升压电路；如图4所示，DiscreteLine-driverCircuit分立驱动电路主要由U5、U6、U7、Q3、Q4、Q1、Q2三极管、R4、R17、R2、R12、R13、R18、R3、R5、R9、R8、R6、R10、R11、R7电阻、C23、C24、C26、C28、C21、C22、C17、C18电容等组成，驱动电路分别与主芯片的TIN、RIN、TVE、RVE、TAC、RAC、SDB、SDA、SCM、TVB、RVB、TPP、RIP脚位连接，其中SDB、SDA为主芯控制输出的数字信号，RAC/TAC为接口的DTMF双音频检测，TIP、RING为线路接口电压输出。如图5和6所示，本技术采用模块化设计后的顶面和底面：a、外形尺寸：长55.7*宽26.9MM*厚1.6MM；b、采用两面布局元器件，有效节约PCB尺寸，降低成本；c、采用排骨针方式与主PCB板相连接。PCBLAYOUT采用4层板设计，合理布局，创造性采用数字地与模拟地多点直连、三层和四层地线直通降低地阻抗，各层合理布局走线，尤其是容易干扰和受干扰的DA/AD转换电路、DC/DC升压电路、GND等线路，均采用了地线隔离或分层隔离等防干扰措施，以及在DiscreteLine-driverCircuit线路我们采用了分立器件，有效解决辐射干扰和通话干扰噪声，无需增加屏蔽罩，极大减少人工成本和材料成本。如图7和8所示，二层地线PCB走线图与三层直联方式，传统一般布局为电源层。三层PCB走线图，采用分割包围主要干扰源走线方式。U3/U6/U7/三个长时间工作易发热器件在布局上采用上下两层铺铜箔散热处理。这种整体的模块设计和合理布局，将有效解决了传统SLIC线路易出现的辐射干扰、通话干扰及发热问题，极大提高了产品的工作稳定性和通话质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：包括集成于PCB板上的数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，所述PCB板采用四层板，两面布局元器件。

【技术特征摘要】
1.一种Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：包括集成于PCB板上的数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，所述PCB板采用四层板，两面布局元器件。2.根据权利要求1所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述Slic用户线路接口PCB板采用排骨针与主PCB板相连接。3.根据权利要求1所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述Slic用户线路接口PCB板上的数字地与模拟地多点直连。4.根据权利要求3所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述PCB板上还布有DA/AD转换电路和GND线路，所述DA/AD转换电路、DC/DC升压电路、GN...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚恒达，
申请(专利权)人：惠州升信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44