【技术实现步骤摘要】
一种用于扩展光器件工作温度范围的软板
本技术涉及光器件领域，具体涉及光器件的工作温度范围的扩展。
技术介绍
随着光通信技术的发展，对光模块应用时的环境耐受性提出了越来越高的要求，所以光模块就会对其所使用的光器件的工作温度范围提出了更高的要求。目前很多光模块应用在工业温度，即-40℃到85℃。基于此要求，光模块就需要可以满足该工作温度范围要求的光器件。光器件的核心部分是激光器芯片或者接收器芯片。芯片本身的特性直接决定了器件的性能。工业温度的芯片价格昂贵，并且交货期长。这些都限制了光器件的应用，特别是光器件在低温条件下的应用。例如，按照经验，可以可以将光器件的中心温度设定在35~50℃。当环境温度超过器件的中心温度时，器件内部的热电制冷器会制冷；当环境温度低于器件的中心温度时，器件内部的热电制冷器会制热。热电制冷器制冷要比制热困难，所以我们首先要保证器件可以满足高温工作要求。为了高温工作符合要求会将温度点设定在接近50℃，具体中心温度需要根据中心波长的标准值要求进行设定。这时候，高温极限值85℃和温度点50℃的温差只有35℃，高温极限值85℃容易满足。但是低温极限值是-40℃，低温极限值是-40℃和温度点50℃的温差是90℃，这个温差远远超过器件本身的制热能力（一般可满足温差在40~50℃）。所以低温工作时，需要加热器件辅助加热以满足要求。目前有的器件封装厂家通过将加热电阻封装在器件内部实现温度补偿，但是工艺复杂，研发周期长，因此，对于模块厂家来说设计一种通过扩展光器件工作温度范围的方法是模块实现工作温度扩展的过程中亟待解决的技术问题。
技术实现思路
解决现有技术...
【技术保护点】
1.一种用于扩展光器件工作温度范围的软板，其特征在于：所述软板焊接于光器件引脚上，所述软板上设置有一个或者多个加热电阻焊盘，所述加热电阻焊盘上焊接有加热电阻，所述软板上还设置有过孔及加热电阻接线焊盘，所述加热电阻接线焊盘包括用于接地的焊盘以及用于通过连接外部电路给所述加热电阻提供电流信号的焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种用于扩展光器件工作温度范围的软板，其特征在于：所述软板焊接于光器件引脚上，所述软板上设置有一个或者多个加热电阻焊盘，所述加热电阻焊盘上焊接有加热电阻，所述软板上还设置有过孔及加热电阻接线焊盘，所述加热电阻接线焊盘包括用于接地的焊盘以及用于通过连接外部电路给所述加热电阻提供电流信号的焊盘。2.根据权利要求1所述的用于扩展光器件工作温度范围的软板，其特征在于：所述软板包括加热部、连接部及引线部，所述加热部和引线部通过所述连接部一体连接，所述加热电阻焊盘及过孔位于所述加热部，所述加热电阻接线焊盘位于所述引线部。3.根据权利要求2所述的用于扩展光器件工作温度范围的软板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔琳，崔晓磊，张文臣，张彩，洪振海，
申请(专利权)人：大连藏龙光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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