便于装配的磁控开关制造技术

技术编号:20052652 阅读:44 留言:0更新日期:2019-01-09 07:32
本实用新型专利技术公开了一种便于装配的磁控开关,包括有外壳、第一导电件、第二导电件、内磁体,第一导电件和第二导电件的一端伸入至外壳内,第一导电件和第二导电件的另一端均穿过外壳后延伸至外侧并形成接线柱,所述外壳包括上壳体和下壳体,所述第一导电件和第二导电件的中部均固定在下壳体上,第一导电件的上端设置有静触件,第二导电件的上端摆动设置有接触桥,该接触桥的一端设置有动触件,接触桥的另一端与第二导电件上端的摆动连接,接触桥上一体成型有弹片,所述内磁体活动设置于上壳体内并用于与外磁体配合推动接触桥向下摆动。本实用新型专利技术提供了一种便于装配的磁控开关,其结构简单、零部件较少且更便于装配。

【技术实现步骤摘要】
便于装配的磁控开关
本技术涉及一种便于装配的磁控开关。
技术介绍
目前市面上的磁控开关一般包括有外壳,外壳由两个侧向的第一壳体和第二壳体拼接而成,外壳内设有内磁体,第一接线端子、第二接线端子、动触件、静触件、复位件、转动件和金属片,金属片一端与动触件连接,另一端与第一接线端子连接形成转动支点,复位件一端与金属片连接,另一端与转动件连接,内磁体与转动件抵触。当内磁体受到外磁力移动时,推动转动件,转动件带动动触件进行转动,同时金属片也跟着动触件进行转动,复位件形变。当外磁力消失,形变的复位件为恢复原先的形状带动转动件进行复位,同时动触件与金属片也跟随转动件进行复位。该磁控开关在安装时需要先将内磁体、第一接线端子、第二接线端子、动触件、静触件、复位件、转动件和金属片等相关部件彼此连接并一同装放于第一壳体上,然后再将第二壳体与第一壳体相拼接以对内部部件进行定位,由于磁控开关内部零部件较多,在拼接第二壳体时容易因为晃动或是没有与第一壳体对齐而造成内部部件挪位或是部件之间的连接脱落,安装过程费时、费力,而且容易出错。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种磁控开关,其结构简单、零部件较少且更便于装配。为实现上述目的,本技术提供了一种便于装配的磁控开关,包括有外壳、第一导电件、第二导电件、内磁体,第一导电件和第二导电件的一端伸入至外壳内,第一导电件和第二导电件的另一端均穿过外壳后延伸至外侧并形成接线柱,所述外壳包括上下拼接的上壳体和下壳体,所述第一导电件和第二导电件的中部均通过注塑工艺固定在下壳体上,第一导电件的上端设置有静触件,第二导电件的上端摆动设置有接触桥,该接触桥的一端设置有与静触件配合接触导电的动触件,接触桥的另一端与第二导电件上端的摆动连接,接触桥上一体成型有与第二导电件上端抵触配合的弹片,该弹片能够给予接触桥向下摆动后复位的弹性,所述内磁体活动设置于上壳体内并用于与外磁体配合推动接触桥向下摆动。采用上述技术方案的优点是:由于外壳由上壳体和下壳体之间上下进行拼接,且第一导电件和第二导电件的中部均通过注塑工艺固定在下壳体上,由于接触桥一体成型有弹片,通过弹片能够实现接触桥向下摆动后复位的功能,其充当了现有技术中复位件的作用,因而减少了磁控开关内部的零部件,在安装时只需要将接触桥的另一端与第一导电件上端相连接并使动触件保持在静触件的上方,将内磁体装放在上壳体内,然后直接将上壳体和下壳体上下进行拼接即可实现本技术的安装,结构较为简单,装配过程十分方便。作为本技术的一种改进:所述第一导电件的上端分别设置有第一凸柱和第二凸柱,第一凸柱和第二凸柱上均设置有卡槽,两个卡槽的开口分别朝向左右两侧方向,第一凸柱和第二凸柱之间形成有凹槽,所述接触桥包括第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔之间形成有连接部,所述第一通孔设置于接触桥的另一端,所述第一凸柱插设在第一通孔中且第一凸柱的卡槽与第一通孔内缘卡接配合,所述弹片的一端与第二通孔的一侧内缘相连接,所述第二凸柱插设在第二通孔中且弹片的另一端与第二凸柱的卡槽卡接配合,所述连接部插设在所述凹槽中。采用上述技术方案的优点是:所述接触桥的另一端通过上述结构与所述第一导电件的上端摆动连接,接触桥能够以第一凸柱的卡槽与第一通孔内缘之间的卡接处为摆动点进行摆动,由于弹片的另一端与第二凸柱的卡槽卡接配合,弹片能够始终弹性压紧在第二凸柱上,从而使接触桥具有向上摆动的弹性,此外采用了这种结构,使得接触桥的另一端能够稳定设置在第一导电件的上端,从而在对磁控开关的上壳体和下壳体进行拼装时,不容易造成接触桥和第一导电件之间的连接脱落,从而更加便于装配。作为本技术的一种改进:所述第一通孔的内缘处设置有与所述第一凸柱的卡槽配合卡接的第一卡口,所述弹片的另一端设置有与第二凸柱的卡槽配合卡接的第二卡口。采用上述技术方案的优点是:使弹片的另一端与第二凸柱的卡槽卡接配合时以及第一凸柱的卡槽与第一通孔内缘卡接配合时更加稳定,不容易出现晃动,提高接触桥和第一导电件之间连接的稳定性,从而方便装配。作为本技术的一种改进:所述上壳体的下端设置有向下延伸的卡脚,卡脚上设置有卡扣,所述下壳体的上端设置有供卡脚向下滑入的导向槽,导向槽中设置有与卡扣配合卡接的卡块。采用上述技术方案的优点是:上壳体和下壳体在拼接时,导向槽能够给予卡脚准确的导向作用,便于上壳体和下壳体之间的拼接固定,减小对内部零件的干扰。作为本技术的一种改进:所述第一导电件和第二导电件的中部均侧向延伸有便于两者注塑固定在下壳体上的凸起。采用上述技术方案的优点是:使第一导电件和第二导电件注塑在下壳体上时更加稳固,防止晃动。附图说明图1为本技术实施例的结构图;图2为本技术实施例的爆炸图;图3为本技术实施例的剖视图;图4为本技术实施例中第一导电件的结构图;图5为本技术实施例中第二导电件的结构图;图6为本技术实施例中接触桥的结构图。具体实施方式本技术便于装配的磁控开关的实施例如图1-6所示:包括有外壳(11和12)、第一导电件31、第二导电件32、内磁体5,第一导电件31和第二导电件32的一端伸入至外壳内部,第一导电件31和第二导电件32的另一端均穿过外壳后延伸至外侧并形成接线柱33,接线柱33用于与外部导线相电连,所述外壳包括上下拼接的上壳体11和下壳体12,所述第一导电件31和第二导电件32的中部均通过注塑工艺固定在下壳体上12,第一导电件31的上端固定设置有静触件34,第二导电件32的上端摆动设置有接触桥4,该接触桥4的一端固定设置有与静触件34配合接触导电的动触件35,接触桥4的另一端与第二导电件32上端的摆动连接,接触桥4上一体成型有与第二导电件32上端抵触配合的弹片41,该弹片41能够给予接触桥4向下摆动后复位的弹性,所述内磁体5活动设置于上壳体11内并用于与外磁体配合推动接触桥4一端及动触件35向下摆动。所述第一导电件31的上端分别设置有第一凸柱311和第二凸柱312,第一凸柱311和第二凸柱312上均设置有卡槽36,两个卡槽36的开口分别朝向左右两侧方向(即相对方向),第一凸柱311和第二凸柱312之间形成有凹槽37,所述接触桥4包括第一通孔43和第二通孔42,第一通孔43和第二通孔42之间形成有连接部44,所述第一通孔43设置于接触桥4的另一端,所述第一凸柱311插设在第一通孔43中且第一凸柱311的卡槽36与第一通孔43内缘卡接配合,所述弹片41的一端与第二通孔42的一侧内缘一体连接,所述第二凸柱312插设在第二通孔42中且弹片41的另一端与第二凸柱312的卡槽36卡接配合,弹片41呈中部向上凸出的弯曲状态,所述连接部44插设在所述凹槽37中,当接触桥4的一端向下摆动时能够加大弹片41的弯曲程度。所述第一通孔43的内缘处设置有与所述第一凸柱311的卡槽配合卡接的第一卡口431,所述弹片41的另一端设置有与第二凸柱312的卡槽配合卡接的第二卡口411。所述上壳体11的下端设置有向下延伸的卡脚111,卡脚111上设置有卡扣112,所述下壳体12的上端设置有供卡脚111向下滑入的导向槽121,导向槽121中设置有与卡扣112配合卡接的卡块122。所述第一导电件31和第二导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于装配的磁控开关,包括有外壳、第一导电件、第二导电件、内磁体,第一导电件和第二导电件的一端伸入至外壳内,第一导电件和第二导电件的另一端均穿过外壳后延伸至外侧并形成接线柱,其特征在于:所述外壳包括上下拼接的上壳体和下壳体,所述第一导电件和第二导电件的中部均通过注塑工艺固定在下壳体上,第一导电件的上端设置有静触件,第二导电件的上端摆动设置有接触桥,该接触桥的一端设置有与静触件配合接触导电的动触件,接触桥的另一端与第二导电件上端的摆动连接,接触桥上一体成型有与第二导电件上端抵触配合的弹片,该弹片能够给予接触桥向下摆动后复位的弹性,所述内磁体活动设置于上壳体内并用于与外磁体配合推动接触桥向下摆动。

【技术特征摘要】
1.一种便于装配的磁控开关,包括有外壳、第一导电件、第二导电件、内磁体,第一导电件和第二导电件的一端伸入至外壳内,第一导电件和第二导电件的另一端均穿过外壳后延伸至外侧并形成接线柱,其特征在于:所述外壳包括上下拼接的上壳体和下壳体,所述第一导电件和第二导电件的中部均通过注塑工艺固定在下壳体上,第一导电件的上端设置有静触件,第二导电件的上端摆动设置有接触桥,该接触桥的一端设置有与静触件配合接触导电的动触件,接触桥的另一端与第二导电件上端的摆动连接,接触桥上一体成型有与第二导电件上端抵触配合的弹片,该弹片能够给予接触桥向下摆动后复位的弹性,所述内磁体活动设置于上壳体内并用于与外磁体配合推动接触桥向下摆动。2.根据权利要求1所述的便于装配的磁控开关,其特征在于:所述第一导电件的上端分别设置有第一凸柱和第二凸柱,第一凸柱和第二凸柱上均设置有卡槽,两个卡槽的开口分别朝向左右两侧方向,第一凸柱和第二凸柱之间形成有凹槽,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵海杰周孝明
申请(专利权)人:浙江达威电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1