【技术实现步骤摘要】
一种电子标签的芯料结构
本技术属于电子标签产品
,特别涉及一种电子标签的芯料结构。
技术介绍
现有技术中,电子标签芯料的封装方式大致分为两种:正装芯片式封装和倒装芯片式封装,该两种封装方式均存在以下技术的不足:第一种,正装芯片式封装,其封装时,首先是需要将芯片进行封装,此时由于电极位于芯片的上端,就需要先通过导线连接到封装的支架,再连接到基材上的元件(如天线),这样增大了整个电子芯片的体积和厚度,无法满足一些场合需要轻薄的电子标签的需求,同时,导线也会增加制作成本,制作工序比较繁琐。第二种,倒装芯片式封装,其封装时,首先将电子标签芯片上的凸点(电极镀金)通过导电胶与基材上的元件电连接,与金属导电方式相比,电阻较大,导电性能及可靠性较差;而且导电胶价格较贵,大大增加制作成本。因此,研发一种导电性能好、可靠性好、制作成本低及轻薄小型化的电子标签的芯料结构迫在眉睫。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,具体公开一种电子标签的芯料结构,该电子标签的芯料结构具有较高的导电性能和可靠性能,此外,制作成本较低,产品能做到轻薄小型化,满足一些小型化要求程度高的使用场合,适用范围广泛。为了达到上述技术目的,本技术是按以下技术方案实现的:本技术所述的一种电子标签的芯料结构,包括基材、倒置并固定在基材上的芯片,所述基材上设有天线,所述芯片上设有电镀形成的凸点,所述凸点与基材上天线电连接。作为上述技术的进一步改进,所述基材的焊盘上刷有锡膏,所述芯片放置到基材上,所述凸点与焊盘上的位置对应,采用smt工艺通过回流焊,使芯片与基材上的天线电连接。作为上述技术的更进一步改进, ...
【技术保护点】
1.一种电子标签的芯料结构,其特征在于:包括基材、倒置并固定在基材上的芯片,所述基材上设有天线,所述芯片上设有电镀形成的凸点,所述凸点与基材上天线电连接;所述基材的焊盘上刷有锡膏,所述芯片放置到基材上,所述凸点与焊盘上的位置对应,采用smt工艺通过回流焊,使芯片与基材上的天线电连接。
【技术特征摘要】
1.一种电子标签的芯料结构,其特征在于:包括基材、倒置并固定在基材上的芯片,所述基材上设有天线,所述芯片上设有电镀形成的凸点,所述凸点与基材上天线电连接;所述基材的焊盘上刷有锡膏,所述芯片放置到基材上,所述凸点与焊盘上的位置对应,采用smt工艺通过回...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明,张世威,
申请(专利权)人:木林森股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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