【技术实现步骤摘要】
投影装置以及深度信息装置
本技术涉及光学器件
,更具体地涉及一投影装置以及深度信息装置。
技术介绍
深度相机作为一种深度信息装置,能够获取一目标对象的深度信息,借此用户可以实现诸如三维扫描、人脸识别、机器视觉、动作追踪和场景建模等功能。由于深度相机能带给用户不同于二维相机的体验,因此深度相机正受到各行各业的重视。激光投射模组作为深度相机中的核心部件,是深度相机获取深度信息不可缺少的部件,通常由线路板、发光元件以及光学元件组成。该激光投射模组的发光元件通常为采用半导体材料制作而成的光源。比如VCSEL(垂直腔面发射激光器)光源,因其易于集成大面积的激光阵列,故VCSEL光源特别适合散斑结构光方案中。然而,由于发光元件(例如VCSEL光源)在工作时不断产生光和热,同时存在功耗较高的情况。特别是在工作一段时间后,该发光元件将产生大量的热量。而现有的激光投射模组结构无法及时地排除大量的热量,使得所产生的热能被大量累积在激光投射模组内,进而对发光元件和光学元件造成性能上的改变,这不仅会影响该激光投射模组的投射质量,还可能会造成该激光投射模组的安全使用问题。由于激光投射模组不仅要求良好的散热性能,而且随着深度相机越来越多地朝向轻薄化和高性能的方向发展,激光投射模组也向着更小的尺寸、更佳的性能发展,因此行业期待一种性能更优的激光投射模组结构。
技术实现思路
本技术的一目的在于提供一投影装置以及深度信息装置,其具有良好的散热性能,以避免热量在所述投影装置或所述深度信息装置中累积。本技术的另一目的在于提供一投影装置以及深度信息装置,其能够增强所述投影装置的散热性能,以防所述投 ...
【技术保护点】
1.一投影装置,其特征在于,包括:一发光组件,其中所述发光组件包括:一电路板,其中所述电路板具有一通孔式的开口;一发光元件,其中所述发光元件被设置于所述电路板的所述开口,并且所述发光元件与所述电路板可导通地连接,用于发出一光束;以及一底座,其中所述底座被贴装于所述电路板,并将所述发光元件直接贴装于所述底座,其中所述底座由金属材料制成,以通过所述底座直接散发所述发光元件产生的热量;和一透镜组件,其中所述透镜组件被设置于所述发光组件的发光路径,用于调整所述发光元件所发出的光束。
【技术特征摘要】
2018.03.18 CN 20181022194881.一投影装置,其特征在于,包括:一发光组件,其中所述发光组件包括:一电路板,其中所述电路板具有一通孔式的开口;一发光元件,其中所述发光元件被设置于所述电路板的所述开口,并且所述发光元件与所述电路板可导通地连接,用于发出一光束;以及一底座,其中所述底座被贴装于所述电路板,并将所述发光元件直接贴装于所述底座,其中所述底座由金属材料制成,以通过所述底座直接散发所述发光元件产生的热量;和一透镜组件,其中所述透镜组件被设置于所述发光组件的发光路径,用于调整所述发光元件所发出的光束。2.如权利要求1所述的投影装置,其中,所述底座包括一第一底座、一第二底座和一绝缘层,其中所述绝缘层被设置于所述第一底座和所述第二底座之间,并将所述发光元件安装于所述第一底座。3.如权利要求2所述的投影装置,其中,所述发光元件通过一导电银胶层被贴装于所述第一底座,并且所述第一底座与所述电路板可导通地连接,其中所述发光元件的一底部电极通过所述第一底座与所述电路板可导通地连接,并且所述发光元件的一顶部电极通过一引线与所述电路板可导通地连接。4.如权利要求3所述的投影装置,其中,所述底座的所述第一底座被内嵌于所述电路板的所述开口,并且所述第一底座通过一导电件与所述电路板可通电地连接,其中所述底座的所述第二底座被设置以支撑所述电路板。5.如权利要求4所述的投影装置,其中,所述第二底座与所述电路板可导通地连接,以使所述第二底座作为所述投影装置的一接地极。6.如权利要求5所述的投影装置,其中,所述第二底座包括一底座主体和一突起部,其中所述底座主体呈一平板状,以支撑所述电路板和所述第一底座,其中所述突起部自所述底座主体的外周一体地向上延伸,并且所述透镜组件被安装于所述突起部。7.如权利要求5所述的投影装置,其中,所述底座的所述第一底座包括一发光元件支撑部和至少一延伸部,其中所述发光元件支撑部位于所述电路板的所述开口处,并且所述发光元件被贴装于所述发光元件支撑部,其中每一所述延伸部自所述支撑部一体地向外延伸,以支撑所述电路板。8.如权利要求7所述的投影装置,其中,所述第一底座还包括一镜筒支撑部,其中所述镜筒支撑部与所述发光元件支撑部通过所述延伸部一体地连接,并且所述透镜组件被安装于所述镜筒支撑部。9.如权利要求1~...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈飞帆,戎琦,戚杨迪,戴蓓蓓,曾俊杰,潘民杰,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。