电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板制造技术

技术编号:20050737 阅读:56 留言:0更新日期:2019-01-09 06:08
本发明专利技术提供了一种电磁屏蔽膜,包含至少一层金属屏蔽层,结合在所述金属屏蔽层一表面的金属发泡层,贴合设置在所述金属发泡层背离所述金属屏蔽层的表面的导电胶层;贴合设置在所述金属屏蔽层背离所述金属发泡层的表面的绝缘层;其中,所述导电胶层含有金属导电粒子。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板
本专利技术属于电磁屏蔽膜
,尤其涉及一种电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展,电子产品向小型化、轻量化、组装高密度化发展,极大地推动挠性电路板的发展,从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信、航天等行业。在国际市场的推动下,功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导,而功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMIShielding)性能。随着手机等通讯设备功能的整合,组件急剧高频高速化。例如:手机功能除了原有的音频传播功能外,照相功能已成为必要功能,WLAN、GPS以及上网功能已普及,加上未来的感测组件的整合,组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板,旨在解决现有的功能挠性电路板在高频及高速的驱动下,引发组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动的问题,即现有电磁屏蔽膜在高频线路板上屏蔽效能和导电性能差的问题。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种电磁屏蔽膜,包含至少一层金属屏蔽层,结合在所述金属屏蔽层一表面的金属发泡层,贴合设置在所述金属发泡层背离所述金属屏蔽层的表面的导电胶层;贴合设置在所述金属屏蔽层背离所述金属发泡层的表面的绝缘层;其中,所述导电胶层含有金属导电粒子。以及,一种柔性线路板,所述柔性线路板设置有接地层,所述柔性线路板包括本专利技术所述的电磁屏蔽膜,其中,所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合设置在所述接地层表面,且所述电磁屏蔽膜借助所述导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接。相应的,一种柔性线路板的制备方法,包括以下步骤:提供设置有接地层的印刷线路板和本专利技术所述的电磁屏蔽膜;将所述电磁屏蔽膜热压固化在所述线路板的接地层表面,借助所述导电胶层中的金属导电粒子实现所述电磁屏蔽膜与所述线路板接地电连接。本专利技术提供的电磁屏蔽膜,设置有金属屏蔽层,一方面,所述金属屏蔽层能够有效发挥电磁屏蔽作用,承担大部分的电磁屏蔽的功能;另一方面,所述金属屏蔽层能够完成不同接地点之间的导通连接作用。同时,所述金属屏蔽层的分布非常致密,可以实现非常出色的屏蔽作用与导电作用。在此基础上形成表面疏松的金属发泡层,所述金属发泡层与金属屏蔽层结合紧密,使得设置在所述金属发泡层表面的导电胶层可以渗透进入其中,从而增强结合性。此外,金属屏蔽层与金属发泡层紧密结合,可以进一步增强金属层的屏蔽性和导电性。此外,本专利技术提供的屏蔽膜的导电胶层中含有金属导电粒子,可有效实现良好的导电性能,满足电子产品高速高频化的发展需求。本专利技术提供的柔性线路板,含有上述电磁屏蔽膜,其中,所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合设置在所述接地层表面,且所述电磁屏蔽膜借助所述导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接。由于所述电磁屏蔽膜具有优异的屏蔽性和导电性,因此,有效防止电磁泄露,从而提高电磁屏蔽性能。本专利技术提供的柔性线路板的制备方法,只需将所述电磁屏蔽膜热压固化在所述线路板的接地层表面,借助所述导电胶层中的金属导电粒子实现所述电磁屏蔽膜与所述线路板接地电连接即可实现上述功能,具有操作简单的优点。附图说明图1是本专利技术实施例提供的未设置保护膜层的电磁屏蔽膜的结构示意图;图2是本专利技术实施例提供的设置有保护膜层的电磁屏蔽膜的结构示意图;图3是本专利技术实施例提供的电磁屏蔽膜及对应线路板的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。结合图1、图2,本专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜,包含至少一层金属屏蔽层12,结合在金属屏蔽层12一表面的金属发泡层13,贴合设置在金属发泡层13背离金属屏蔽层12的表面的导电胶层14;贴合设置在金属屏蔽层12背离金属发泡层13的表面的绝缘层11;其中,导电胶层14含有金属导电粒子。本专利技术实施例提供的电磁屏蔽膜,设置有金属屏蔽层12,一方面,金属屏蔽层12能够有效发挥电磁屏蔽作用,承担大部分的电磁屏蔽的功能;另一方面,金属屏蔽层12能够完成不同接地点之间的导通连接作用。同时,金属屏蔽层12的分布非常致密,可以实现非常出色的屏蔽作用与导电作用。在此基础上形成表面疏松的金属发泡层13,金属发泡层13与金属屏蔽层12结合紧密,使得设置在金属发泡层13表面的导电胶层14可以渗透进入其中,从而增强结合性。此外,金属屏蔽层12与金属发泡层13紧密结合,可以进一步增强金属层的屏蔽性和导电性。此外,本专利技术实施例提供的屏蔽膜的导电胶层14中含有金属导电粒子,可有效实现良好的导电性能,满足电子产品高速高频化的发展需求。具体的,所述电磁屏蔽膜,设置有金属屏蔽层12。金属屏蔽层12能够有效发挥电磁屏蔽作用,承担大部分的电磁屏蔽的功能;另一方面,金属屏蔽层12能够完成不同接地点之间的导通连接作用。本专利技术实施例中,金属屏蔽层12的材料选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛单质,或者银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛中的至少两种构成的合金。作为一种实施方式,金属屏蔽层12可以通过溶液加工法制备获得。优选的,金属屏蔽层12的厚度为0.1~10μm。若金属屏蔽层12过薄会导致屏蔽效能偏低,在现阶段电磁环境下,过薄的金属屏蔽层12无法实现正常的屏蔽作用,以导致电磁信号的干扰。过厚的金属屏蔽层12由于金属的延展性会导致屏蔽膜不耐弯折,易发生形变,导致出现屏蔽膜的破损。在此基础上,所述电磁屏蔽膜在金属屏蔽层12以表面结合有金属发泡层13,金属屏蔽层12与金属发泡层13贴合设置,实现紧密结合。紧密结合的金属屏蔽层12与金属发泡层13,可以有效增强金属层的屏蔽性和导电性。优选的,金属发泡层13在背离金属屏蔽层12的表面设置三维多孔发泡结构。具体的,所述三维多孔发泡结构为表面分布有若干凹点的三维多孔发泡结构。更优选的,所述凹点均匀分布在金属发泡层13在背离金属屏蔽层12的表面。具有三维多孔发泡结构的金属发泡层13与导电胶层14贴合设置时,导电胶层14的材料能够渗透到金属发泡层13的凹点中,使得金属发泡层13穿刺到导电胶层14中,形成双层咬合结构,避免金属发泡层13和导电胶层14中产生不导电缝隙,有效防止电磁泄露,从而提高电磁屏蔽性能。由此得到的电磁屏蔽膜,其屏蔽效能可高达70dB,可以填补国内填充性电磁屏蔽膜领域的空白。金属发泡层13的金属类型选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛单质,或者银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛中的至少两种构成的合金。作为一种优选实施方式,金属发泡层13采用溶液加工法制备获得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包含至少一层金属屏蔽层,结合在所述金属屏蔽层一表面的金属发泡层,贴合设置在所述金属发泡层背离所述金属屏蔽层的表面的导电胶层;贴合设置在所述金属屏蔽层背离所述金属发泡层的表面的绝缘层;其中,所述导电胶层含有金属导电粒子。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包含至少一层金属屏蔽层,结合在所述金属屏蔽层一表面的金属发泡层,贴合设置在所述金属发泡层背离所述金属屏蔽层的表面的导电胶层;贴合设置在所述金属屏蔽层背离所述金属发泡层的表面的绝缘层;其中,所述导电胶层含有金属导电粒子。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述电磁屏蔽膜为柔性线路板用电磁屏蔽膜,所述柔性线路板包括印刷线路板,所述印刷线路板设有接地层,所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合设置在所述接地层表面,且所述电磁屏蔽膜借助所述导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述金属屏蔽层的材料选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛单质,或者银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛中的至少两种构成的合金。4.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述金属发泡层的金属类型选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛单质,或者银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛中的至少两种构成的合金。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述金属导电粒子选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属颗粒;或者所述金属导电粒子选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛中的至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋龙峰李克贵陈耀
申请(专利权)人:深圳科诺桥科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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