节能防焊文字工艺制造技术

本发明专利技术属于电子产品制造技术领域，涉及一种节能防焊文字工艺，步骤包括：①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；③后烤：将文字后的PCB高温烘烤，得到PCB产品。采用本工艺进行PCB的防焊文字工艺能够让产能提高，烘烤时间明显降低，耗电量节省。

【技术实现步骤摘要】
节能防焊文字工艺
本专利技术涉及电子产品制造
，特别涉及一种节能防焊文字工艺。
技术介绍
目前PCB板厂防焊和文字均为两个独立工艺，且都是防焊之后进行文字流程，而防焊和文字有相同之处，则是都需经过高温烘烤将油墨彻底固化后才能出到后站。现有工艺一般的流程是来料、防焊、后烤、文字，其中后烤是使显影后的油墨完全固化，然后再印文字；文字工艺要先进行C面印刷，四段烤，印刷S面，再进行六段烤。由于烘烤次数多，所以不仅作业时间长，而且能耗成本也比较大。在日益增大的行业竞争压力下，任何PCB板制造商都需开发出可替代原制作工艺，提高生产线的处理时间及人力的浪费，才能相应政府节能减排的号召，提高行业竞争优势。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种节能防焊文字工艺，能够降低防焊文字整体的作业时间和能耗成本，提升企业竞争力。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种节能防焊文字工艺，步骤包括：①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；③后烤：将文字后的PCB高温烘烤，得到PCB产品。具体的，所述六段烤的温度为155℃，烘烤时间为42min。具体的，所述后烤的温度为155℃，烘烤时间为72min。进一步的，所述后烤的速度为0.19m/min。采用上述技术方案，本专利技术技术方案的有益效果是：采用本工艺进行PCB的防焊文字工艺能够让产能提高，烘烤时间明显降低，耗电量节省。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例：按照如下步骤对PCB板进行防焊文字处理：①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、155℃下六段烤42min、S面印刷，形成文字；③后烤：将文字后的PCB在155℃高温下烘烤72min，得到PCB产品。与现有技术的不同之处在于，后烤步骤被挪到了文字处理之后，原本显影后防焊油墨完全固化后再印文字，现在是防焊油墨半固化情况下就印文字。文字处理中的后烤也有助于防焊油墨逐渐固化，所以加工同样的产品提高了效率也节省了能耗。将
技术介绍
提及的现有技术作为对照例与实施例进行对比，见表1。表1：实施例对照例单程产量/片40003000单程时间/min114298日均能耗/度31702620成本/元·sf-10.1700.187由表1可知，单程产量提高33％，加热时间大大缩短，同样的产品节能约10％。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种节能防焊文字工艺，其特征在于步骤包括：①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；③后烤：将文字后的PCB高温烘烤，得到PCB产品。

【技术特征摘要】
1.一种节能防焊文字工艺，其特征在于步骤包括：①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；③后烤：将文字后的PCB高温烘烤，得到PCB产品。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32