一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括：根据PCB线路板的电路图形线宽与线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估所需铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同线速进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围。与现有技术相比，本发明专利技术只需要一种铜层厚度的PCB实验板采用二分查找法即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数范围的评估，从而显著地减少了蚀刻线速参数的评估次数。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法
本专利技术属于印刷电路板制备领域，更具体涉及一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品对印制线路板(PCB)的精细度要求越来越高。高精度PCB要求电路图形(对PCB板上的铜层进行蚀刻形成)间的距离极其细小，从而对电路图形蚀刻工艺参数的精度要求极其严苛。例如，蚀刻不充分将导致相邻线路间短路，蚀刻过量则导致线路过细。为解决线路间蚀刻不充分或蚀刻过量的问题，必需通过对PCB实验板进行蚀刻参数评估从而确定合适的蚀刻参数。影响电路图形间蚀刻充分性的主要因素包含感光干膜厚度、曝光机的能量、显影液浓度、显影液温度、显影液喷压、显影速度、蚀刻液浓度、蚀刻液温度、蚀刻液喷压、蚀刻速度、铜层厚度、线路补偿后间距等。为保证产品最终品质，每个因素还需抓取上限、下限参数，这其中包含着若干种组合，需要耗费大量人力物力。为节省人力、物力并提高生产效率企业一般将实验测试分为干膜选用、曝光显影、蚀刻三个阶段：干膜选用阶段一般选用现有最适宜干膜；曝光显影阶段如无新干膜导入则使用现有参数；蚀刻阶段为保证不同规格产品的适用性，蚀刻液浓度、温度、喷压使用现有参数，将不同流动方向、补偿间距的线路设计在同一张PCB上。因此，实际生产过程中，一般只需要对不同铜层厚度、不同蚀刻线速进行组合评估，从而选择合适的铜层厚度、蚀刻线速，以保证蚀刻充分。现有技术中，为了选择合适的线宽补偿量、铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围，一般的做法是，根据PCB线路板电路图形线宽、线距加工要求，预设线宽补偿量组合，预估铜层厚度范围，再选用多组具有不同铜层厚度(如:18um、20mm、22um、…、35um)的PCB实验板，针对每组铜层厚度的PCB实验板进行不同蚀刻线速参数(如:3.0m/min、3.1m/min、3.2m/min、…、4.0m/min)的图形蚀刻，然后从中挑选出合适的线宽补偿量与合适的铜层厚度范围的蚀刻线速参数范围，该组PCB实验板的线宽补偿量、铜层厚度范围与蚀刻线速参数范围即可作为本PCB板的线宽补偿量、铜层厚度范围与蚀刻线速参数范围。现有技术中的评估方法的明显缺陷是：为了挑选出合适的线宽补偿量、铜层厚度范围与蚀刻线速范围，需要准备大量不同铜厚PCB实验板对蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值范围内的每个蚀刻线速值进行逐点评估，即：对于每一个铜层厚度对应的每个蚀刻线速值都需要进行一次图形蚀刻及蚀刻线速参数抓取，其不但加大了评估成本，还降低了评估效率。鉴于现有技术存在的缺陷，本专利技术提出了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其只需要一种铜厚的PCB实验板即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数的评估，此外，本专利技术采用二分查找法实现蚀刻线速参数的评估，进一步显著地减少了蚀刻线速参数抓取次数。
技术实现思路
为了实现上述目标，本专利技术提供了一种刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其技术方案如下：一种刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括：根据本PCB线路板电路图形线宽、线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同蚀刻线速值进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围；选择一个蚀刻线速变化步长，基于所述蚀刻线速变化步长将位于所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的各待评估蚀刻线速值从小到大排列成一个数列，第一次评估的蚀刻线速值为整个数列的中值，下一次的评估范围则缩小为上一次的一半，具体的，如果采用当前评估的蚀刻线速值所形成的线路图形出现蚀刻过量或蚀刻不充分时，则下一次评估选择当前数列范围的右半段或左半段的中点，直至评估出合适的蚀刻线速值；对所述合适的蚀刻线速值评估时，在PCB实验板所预设不同线宽补偿量处分别选取若干铜厚位置，并逐一评估所预设线宽补偿量处所选取的若干铜厚位置的线宽与蚀刻情况，以确定合适的线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻参数范围。进一步的，其还包括蚀刻线速再验证步骤：采用评估获取的所述合适的蚀刻线速值、所述合适的铜层厚度值、所诉合适的线宽补偿量对PCB实验板进行图形蚀刻并验证蚀刻效果。与现有技术相比，本专利技术提出了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其只需要一种铜厚的PCB实验板即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数的评估，此外，本专利技术采用二分查找法实现蚀刻线速参数的评估，进一步显著地减少了蚀刻线速参数抓取次数。附图说明图1为一具体实施例中PCB实验板的线宽/线距设计要求示意图；图2为图1实施例中双面覆盖有35um铜层、干膜的PCB实验板的剖视图；图3为图1实施例中PCB实验板完成曝光、显影后的剖视图；图4为图1实施例中蚀刻效果测量评估的原理示意图。具体实施方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。本专利技术提供了一种刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括如下步骤：根据本PCB线路板电路图形线宽与线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值。准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同蚀刻线速值进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围。选择一个蚀刻线速变化步长，基于所述蚀刻线速变化步长将位于所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的各待评估蚀刻线速值从小到大排列成一个数列，第一次评估的蚀刻线速值为整个数列的中值，下一次的评估范围则缩小为上一次的一半，具体的，如果采用当前评估的蚀刻线速值所形成的线路图形出现蚀刻过量或蚀刻不充分时，则下一次评估选择当前数列范围的右半段或左半段的中点，直至评估出合适的蚀刻线速值。对所述合适的蚀刻线速值评估时，在PCB实验板所预设不同线宽补偿量处分别选取若干铜厚位置，并逐一评估所预设线宽补偿量处所选取的若干铜厚位置的线宽与蚀刻情况，以确定合适的线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻参数范围。在一个具体实施例中，其还包括蚀刻线速再验证步骤：采用评估获取的所述合适的蚀刻线速值、所述合适的铜层厚度值、所述合适的线宽补偿量对PCB实验板进行图形蚀刻并验证蚀刻效果，以获取最优的蚀刻线速值、铜层厚度值及线宽补偿量。在一个具体实施例中，预设所诉线宽补偿量组合为2um、4um、6um、8um、10um，预估所述铜层厚度上限值为24um；所述蚀刻线速下限值为3.0m/min，所述蚀刻线速上限值为5.0m/min,所述蚀刻线速变化步长为0.1m/min。下面通过具体实施例对本专利技术的一种刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法进行进一步解释说明。示例一本PCB板需要设计线宽、间距均为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其特征在于，其包括：根据本PCB线路板电路图形线宽、线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同蚀刻线速值进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围；选择一个蚀刻线速变化步长，基于所述蚀刻线速变化步长将位于所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的各待评估蚀刻线速值从小到大排列成一个数列，第一次评估的蚀刻线速值为整个数列的中值，下一次的评估范围则缩小为上一次的一半，具体的，如果采用当前评估的蚀刻线速值所形成的线路图形出现蚀刻过量或蚀刻不充分时，则下一次评估选择当前数列范围的右半段或左半段的中点，直至评估出合适的蚀刻线速值；对所述合适的蚀刻线速值评估时，在PCB实验板所预设不同线宽补偿量处分别选取若干铜厚位置，并逐一评估所预设线宽补偿量处所选取的若干铜厚位置的线宽与蚀刻情况，以确定合适的线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻参数范围。...

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其特征在于，其包括：根据本PCB线路板电路图形线宽、线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同蚀刻线速值进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围；选择一个蚀刻线速变化步长，基于所述蚀刻线速变化步长将位于所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的各待评估蚀刻线速值从小到大排列成一个数列，第一次评估的蚀刻线速值为整个数列的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐缓，刘东虎，冷亚娟，左超，郭明亮，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32