电路板及其制作方法技术

技术编号:20050625 阅读:36 留言:0更新日期:2019-01-09 06:05
一种电路板,包括:第一基板,所述第一基板为金属材质;第一阻隔层,所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝,所述第一阻隔层设置于所述第一基板至少一表面,所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝;以及,第一线路层,所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。本发明专利技术还提供上述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法,尤其涉及一种导热性能较好的电路板及其制作方法。
技术介绍
近年来,电子产品被广泛应用在日常工作和生活中,随着电子产品功能的日益增强,电子产品被使用的时间和被使用的强度也逐渐增大。但,长时间或者高强度的使用电子产品必然会导致电子产品发热严重,持续的高温会对电子产品造成损害。目前的电子产品,尤其是移动终端类电子产品,由于其体积小且结构轻薄,其散热性能往往不够理想,尤其是应用面积巨大的电路板,传统的电路板结构往往使用有机物作为基板,因此,传统的电路板整体导热系数较低且散热性能较差。
技术实现思路
一种电路板,包括:第一基板,所述第一基板为金属材质;第一阻隔层,所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝,所述第一阻隔层设置于所述第一基板的至少一表面,所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为一三氧化二铝层;以及第一线路层,所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。一种电路板的制作方法,包括如下步骤:提供一第一基板,所述第一基板为金属材质;在所述第一基板至少一表面设置一包含有三氧化二铝的一第一阻隔层,使所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝层;以及在所述第一阻隔层远离所述第一基板表面形成一第一线路层。本专利技术的电路板,三氧化二铝具有较高的体阻抗,其体阻抗普遍大于1014ohm·cm,虽然第一阻隔层、第一基板以及第一线路层为导电材料,但三氧化二铝较高的阻抗可有效隔绝线路层与第一基板的电性连接,实现绝缘的功效。且本专利技术的电路板中第一基板、第一阻隔层以及第一线路层均为金属或者金属氧化物材料,使得电路板整体具有较高的导热系数,电路板具有良好的散热能力。附图说明图1为本专利技术第一实施例的电路板的剖视示意图。图2为本专利技术第一实施例的电路板的剖视示意图。图3为本专利技术第二实施例的电路板的剖视示意图。图4为本专利技术第三实施例的电路板的剖视示意图。图5为本专利技术第三实施例的电路板的剖视示意图。图6为本专利技术一实施例的电路板的制作流程示意图。主要元件符号说明电路板10、20、30第一基板11、21、31第一阻隔层12、22、32铝层121、221、321三氧化二铝层122、222、322第一线路层13、23、33防焊层14、24、34连接垫15、25、35第二基板36第二阻隔层37第二线路层38连接件39如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。下面结合附图,对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1所示,为本专利技术第一实施例的电路板10的剖视示意图。于一实施例中,电路板10可为一单层电路板。电路板10至少包括第一基板11、第一阻隔层12、第一线路层13、防焊层14以及连接垫15。第一基板11为电路板10的承载主体,第一阻隔层12设置于第一基板11的一表面,第一线路层13设置于第一阻隔层12远离第一基板11的一侧,防焊层14覆盖第一线路层13的至少部分表面,第一线路层13未被防焊层14覆盖的表面的至少部分设置有连接垫15。第一基板11为金属材质,于一实施例中,可以为铜、银、镍等金属单质材料,也可以为不锈钢、黄铜(铜锌合金)等合金材料,也可以为金属复合物,如钛铝钛等。第一基板11具备良好的延展性和导热性,使之便于加工,且使之具备较好的散热性能。第一阻隔层12的成分包含三氧化二铝,进一步地,第一阻隔层12远离第一基板11的表面为三氧化二铝层。于一实施例中,第一阻隔层12包括一铝层121以及一三氧化二铝层122,铝层121与第一基板11直接接触,三氧化二铝层122位于铝层121远离第一基板11的一侧,即,第一阻隔层12远离第一基板11的表面为三氧化二铝层。三氧化二铝层122可由附着于第一基板11表面的铝层121部分氧化形成。在其他实施例中,如图2所示,为本专利技术的电路板10的剖视示意图。第一阻隔层12的主体成分为三氧化二铝,可以使用物理镀膜或化学镀膜等方式在第一基板11表面沉积形成。第一线路层13具有一预定的电路图案,第一线路层13可包括多个导电线路,多个导电线路可以拥有合理的排布方式。于一实施例中,第一线路层13为铜,在其它实施例中,第一线路层13也可以为其它导电材料材质,例如可以为金属单质、合金、金属氧化物等。防焊层14覆盖第一线路层13远离第一阻隔层12一侧的至少部分表面,防焊层14为绝缘材料,其可以为油墨。防焊层14对第一线路层13起到绝缘保护的作用,第一线路层13的至少部分表面未被防焊层14覆盖,第一线路层13未被防焊层14覆盖的部分可作为导电连接口。连接垫15可以为多个,每个连接垫15设置于第一线路层13未被防焊层14覆盖的一段裸露导电线路的表面,并与第一线路层13电性连接。连接垫15为导电材料,其可以为金属、半导体、掺杂有导电颗粒的有机物等导电材料,于一实施例中,可以为金属金或金属银等导电性能较好的导电材料。本专利技术的电路板10,三氧化二铝具有较高的体阻抗,其体阻抗普遍大于1014ohm·cm,虽然铝层121、第一基板11以及第一线路层13为导电材料,但三氧化二铝较高的阻抗可有效隔绝第一线路层13与铝层121或第一基板11的电性连接,实现绝缘的功效。且本专利技术的电路板10中第一基板11、第一阻隔层12以及第一线路层13均为金属或者金属氧化物材料,使得电路板10整体具有较高的导热系数,电路板10具有良好的散热能力。第二实施例如图3所示,为本专利技术第二实施例的电路板20的剖视示意图。于一实施例中,电路板20可为一双面电路板。电路板20至少包括第一基板21、第一阻隔层22、第一线路层23、防焊层24以及连接垫25。第一基板21为电路板20的承载主体,第一阻隔层22的数量为两个,两个第一阻隔层22分别设置于第一基板21相背的两表面,第一线路层23设置于第一阻隔层22远离第一基板21一侧,防焊层24覆盖第一线路层23的至少部分表面,第一线路层23未被防焊层24覆盖的表面的至少部分设置有连接垫25。第一基板21为金属材质,于一实施例中,可以为铜、银、镍等金属单质材料,也可以为不锈钢、黄铜(铜锌合金)等合金材料,也可以为金属复合物,如钛铝钛等。第一基板21具备良好的延展性和导热性,使之便于加工,且使之具备较好的散热性能。第一阻隔层22的成分包含三氧化二铝,进一步地,第一阻隔层22远离第一基板21的表面为三氧化二铝层。于一实施例中,第一阻隔层22包括一铝层221以及一三氧化二铝层222,铝层221与第一基板21直接接触,三氧化二铝层222位于铝层221远离第一基板21的一侧,即,第一阻隔层22远离第一基板21的表面为三氧化二铝层222。三氧化二铝层222可由附着于第一基板本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:第一基板,所述第一基板为金属材质;第一阻隔层,所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝,所述第一阻隔层设置于所述第一基板的至少一表面,所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为一三氧化二铝层;以及第一线路层,所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。

【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:第一基板,所述第一基板为金属材质;第一阻隔层,所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝,所述第一阻隔层设置于所述第一基板的至少一表面,所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为一三氧化二铝层;以及第一线路层,所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于:所述第一基板上设置有至少两层所述第一阻隔层,所述至少两层第一阻隔层设置于所述第一基板相背的两表面;所述第一基板上设置有至少两层所述第一线路层,每层所述第一线路层设置于一所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面。3.如权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,还包括:第二基板,所述第二基板为金属材质;第二阻隔层,所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝,所述第二阻隔层设置于所述第二基板相背的两表面,所述第二阻隔层远离所述第二基板的表面为三氧化二铝;第二线路层,所述第二线路层设置于一层所述第二阻隔层远离所述第二基板一侧;以及所述第一基板与所述第二基板堆叠设置,一层所述第二阻隔层与一层所述第一线路层直接接触,所述第二线路层设置与所述第二基板远离所述第一基板一侧。4.如权利要求3所述的电路板,其特征在于,还包括:连接件,所述连接件可拆卸的设置于所述第一基板及所述第二基板的边缘,所述第一基板及所述第二基板通过所述连接件连接。5.如权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,还包括:防焊层,所述防焊层设置于所述第一线路层远离所述第一阻隔层表面,所述防焊层为绝缘材料,所述第一线路层的至少部分表面未被所述防焊层覆盖;连接垫,所述连接垫设置于所述第一线路层未被所述防焊层覆盖的表面,所述连接垫...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈右儒
申请(专利权)人:业成科技成都有限公司业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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