【技术实现步骤摘要】
一种带探针孔的PCB板
本专利技术涉及集成线路板领域,特别是一种带探针孔的PCB板。
技术介绍
目前,随着电子产品的发展,作为重要零部件的PCB板层数也在逐步增加,为了对PCB板的性能进行测试,需要设置探针孔。现有的方案大多数是在PCB板的每一层设置探针孔,虽然能满足测试的需求,但是在PCB板层数较多的时候效率非常低下。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种带探针孔的PCB板,在PCB板中设置一个镭射孔作为探针孔,为多层PCB同时检测建立硬件基础。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是:第一方面,本专利技术提出了一种带探针孔的PCB板,包括:基板和压合于基板上表面的铜层;还包括压合与所述铜层上表面的树脂板;还包括探测腔和探测孔,所述探测腔嵌于树脂板中,所述探测孔与探测腔相连接,所述探测孔贯穿铜层和基板。进一步,所述铜层的上表面和探测腔的下表面之间还包括用于清除残留树脂的镭射引线。进一步,所述探测孔为NPTH孔。进一步,所述树脂板的上表面还包括用于保护线路的绿油。进一步,所述探测腔表面镀有金手指。进一步,相邻的两个探测腔之间通过引线连接。本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下有益效果:本专利技术采用了一种带探针孔的PCB板,从下至上依次设置有基板、铜层和树脂板,还包括嵌于树脂板中的探测腔,还包括与探测腔连接并贯穿铜层和基板的探测孔。对比起现有技术只能在一层PCB板中设置探测孔位的方案,本专利技术的方案通过探测腔和探测孔贯穿PCB板,为集中测试PCB中的所有层的电路提供了硬件基础,加快了生产效率。附图说明下面结合附图和实例对 ...
【技术保护点】
1.一种带探针孔的PCB板,其特征在于,包括:基板和压合于基板上表面的铜层;还包括压合与所述铜层上表面的树脂板;还包括探测腔和探测孔,所述探测腔嵌于树脂板中,所述探测孔与探测腔相连接,所述探测孔贯穿铜层和基板。
【技术特征摘要】
1.一种带探针孔的PCB板,其特征在于,包括:基板和压合于基板上表面的铜层;还包括压合与所述铜层上表面的树脂板;还包括探测腔和探测孔,所述探测腔嵌于树脂板中,所述探测孔与探测腔相连接,所述探测孔贯穿铜层和基板。2.根据权利要求1所述的一种带探针孔的PCB板,其特征在于:所述铜层的上表面和探测腔的下表面之间还包括用于清除残留树脂的镭射引线。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟连,
申请(专利权)人:开平依利安达电子第三有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。