成像模组及电子装置制造方法及图纸

技术编号:20050006 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-09 05:52
本申请公开了一种成像模组。成像模组包括基板、传感器组件、透镜组件及可调透镜组件,传感器组件设置在基板上,且用于接收穿过可调透镜组件及透镜组件的光线,可调透镜组件包括压电致动器及可调透镜,压电致动器用于在电信号的作用下驱动可调透镜发生形变,以改变成像模组的焦距。本申请还公开了一种电子装置。可以通过电信号作用在压电致动器上,进而驱动可调透镜发生形变,以改变成像模组的焦距,而可以省略音圈马达等额外的驱动装置,以减小成像模组的尺寸,同时,其他电子元器件产生的外围磁场不会对可调透镜组的工作产生影响,成像模组的抗干扰能力较强。

【技术实现步骤摘要】
成像模组及电子装置
本申请涉及影像设备
,更具体而言,涉及一种成像模组及电子装置。
技术介绍
目前手机镜头模组均采用音圈马达驱动透镜移动,以进行场景对焦,音圈马达的存在大大增加了镜头模组的体积,阻碍了镜头模组做小做薄,同时,音圈马达通过磁力作用带动透镜移动以完成对焦,其他电子元器件产生的外围磁场会干扰音圈马达的正常工作。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种成像模组及电子装置。本申请实施方式的成像模组包括基板、传感器组件、透镜组件及可调透镜组件,所述传感器组件设置在所述基板上,且用于接收穿过所述可调透镜组件及所述透镜组件的光线,所述可调透镜组件包括压电致动器及可调透镜,所述压电致动器用于在电信号的作用下驱动所述可调透镜发生形变,以改变所述成像模组的焦距。在某些实施方式中,所述可调透镜组件设置在所述透镜组件上,所述透镜组件位于所述基板与所述可调透镜组件之间。在某些实施方式中,所述透镜组件包括镜筒及收容在所述镜筒内的透镜,所述可调透镜组件包括至少两个接触端子,所述接触端子与所述压电致动器连接,所述镜筒上设置有多个导电件,至少两个所述导电件的两端分别与所述接触端子及所述基板电连接,以传输所述电信号。在某些实施方式中,所述导电件设置在所述镜筒的外表面。在某些实施方式中,所述镜筒的外表面与所述导电件对应的位置开设有线槽,所述导电件设置在所述线槽内。在某些实施方式中,所述镜筒形成有顶面,所述可调透镜组件结合在所述顶面上,所述顶面开设有避让槽,所述接触端子延伸至所述避让槽内并与所述导电件电连接。在某些实施方式中,所述传感器组件包括传感器及封装体,所述传感器用于接收光线,所述封装体用于封装所述传感器,所述镜筒包括本体及自所述本体延伸的连接凸起,所述连接凸起上形成有所述导电件,所述封装体上形成有连接槽,所述基板与所述连接槽对应的位置形成有触点,所述连接凸起伸入连接槽内,以使所述连接凸起上的所述导电件与所述触点电连接。在某些实施方式中,所述可调透镜组件还包括框体,所述框体设置在所述镜筒上,所述压电致动器及所述可调透镜收容在所述框体内,所述接触端子固定在所述框体上。在某些实施方式中,所述可调透镜组件还包括导电的屏蔽件,所述屏蔽件设置在所述框体的与所述镜筒相背的一端,至少一个所述导电件的两端分别与所述屏蔽件及所述基板电连接,以使所述屏蔽件接地。本申请实施方式的电子装置包括壳体及上述任一实施方式所述的成像模组,所述成像模组设置在所述壳体上。本申请实施方式的成像模组及电子装置中,可以通过电信号作用在压电致动器上,进而驱动可调透镜发生形变,以改变成像模组的焦距,而可以省略音圈马达等额外的驱动装置,以减小成像模组的尺寸,同时,其他电子元器件产生的外围磁场不会对可调透镜组的工作产生影响,成像模组的抗干扰能力较强。本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本申请实施方式的电子装置的结构示意图;图2是本申请实施方式的成像模组的立体装配示意图;图3是本申请实施方式的成像模组的立体分解示意图;图4是本申请实施方式的可调透镜组件的立体装配示意图;图5是本申请实施方式的可调透镜组件的立体分解示意图;图6是图3所示的可调透镜组件沿VI-VI线的截面示意图;图7是图2所示的成像模组的VII部分的放大示意图;图8是图2所示的成像模组的VIII部分的放大示意图。主要元件符号说明:电子装置1000、成像模组100、基板10、触点11、传感器组件20、传感器21、封装体22、连接槽221、透镜组件30、镜筒31、顶面311、底面312、线槽313、避让槽314、本体315、连接凸起316、透镜32、可调透镜组件40、压电致动器41、第二通光孔411、可调透镜42、接触端子43、框体44、容置空间441、薄膜45、衬底46、支撑件47、固定件48、第一通光孔481、屏蔽件49、屏蔽本体491、屏蔽端子492、导电件50、滤光件60、焊锡70、壳体200、显示屏300。具体实施方式以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1及图2,本申请实施方式的电子装置1000包括壳体200及成像模组100。电子装置1000可以利用成像模组100获取目标场景的影像,例如用于场景的拍摄照片或录制视频等。电子装置1000具体可以是手机、平板电脑、监控摄像头、头显设备、智能手表等设备。本申请实施方式以电子装置1000是手机为例进行说明,可以理解,电子装置1000的具体形式并不限于手机,还可以是其他,在此不作限制。壳体200可以是电子装置1000的外壳。壳体200可以作为成像模组100的安装载体,壳体200可以为成像模组100提供防水、防尘、防摔的保护。在一个例子中,壳体200上可以开设有通孔,当成像模组100设置在壳体200上时,成像模组100的入光孔可以与通孔对准,而通孔可以开设在壳体200的正面或者背面。在另一个例子中,壳体200上还安装有显示屏300,成像模组100可以设置在显示屏300下方,即,光线穿过显示屏300后由成像模组100接收并用于成像。在又一个例子中,在不需要使用成像模组100时,成像模组100位于显示屏300下方,显示屏300遮挡成像模组100;在需要使用成像模组100时,驱动显示屏300与成像模组100相对运动(例如驱动显示屏300与成像模组100相对滑动或相对转动),使得显示屏300不再遮挡成像模组100,便于成像模组100接收环境光线。成像模组100设置在壳体200上,具体地,成像模组100可以是完全安装在壳体200内;成像模组100也可以是部分位于壳体200内,部分从壳体200中伸出。成像模组100可以是依靠可见光成像的可见光成像模组(包括彩色图像成像模组及黑白图像成像模组),也可以是依靠红外光成像的红外成像模组。请结合图2及图3,成像模组100包括基板10、传感器组件20、透镜组件30及可调透镜组件40。传感器组件20设置在基板10上,传感器组件20用于接收穿过可调透镜组件40及透镜组件30的光线。可调透镜组件40包括压电致动器41及可调透镜42(如图4至图6所示)。压电致动器41用于在电信号的作用下驱动可调透镜42发生形变,以改变成像模组100的焦距。具体地,基板10可以包括线路板及设置在线路板上的电子元器件。其中,线路板可以是印刷线路板、柔性线路板或者软硬线路板。电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像模组,其特征在于,包括:基板、传感器组件、透镜组件及可调透镜组件,所述传感器组件设置在所述基板上,且用于接收穿过所述可调透镜组件及所述透镜组件的光线,所述可调透镜组件包括压电致动器及可调透镜,所述压电致动器用于在电信号的作用下驱动所述可调透镜发生形变,以改变所述成像模组的焦距。

【技术特征摘要】
1.一种成像模组,其特征在于,包括:基板、传感器组件、透镜组件及可调透镜组件,所述传感器组件设置在所述基板上,且用于接收穿过所述可调透镜组件及所述透镜组件的光线,所述可调透镜组件包括压电致动器及可调透镜,所述压电致动器用于在电信号的作用下驱动所述可调透镜发生形变,以改变所述成像模组的焦距。2.根据权利要求1所述的成像模组,其特征在于,所述可调透镜组件设置在所述透镜组件上,所述透镜组件位于所述基板与所述可调透镜组件之间。3.根据权利要求2所述的成像模组,其特征在于,所述透镜组件包括镜筒及收容在所述镜筒内的透镜,所述可调透镜组件包括至少两个接触端子,所述接触端子与所述压电致动器连接,所述镜筒上设置有多个导电件,至少两个所述导电件的两端分别与所述接触端子及所述基板电连接,以传输所述电信号。4.根据权利要求3所述的成像模组,其特征在于,所述导电件设置在所述镜筒的外表面。5.根据权利要求4所述的成像模组,其特征在于,所述镜筒的外表面与所述导电件对应的位置开设有线槽,所述导电件设置在所述线槽内。6.根据权利要求3所述的成像模组,其特征在于,所述镜筒形成有顶面...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦怡陈嘉伟
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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