低方阻导电银浆制造技术

本发明专利技术涉及银浆的技术领域，尤其涉及一种低方阻导电银浆。这种低方阻导电银浆包括以下质量份的组分：片状银粉60‑72份、热可塑性聚酰亚胺树脂14‑19份、聚氨酯丙烯酸酯10‑13份、尿素1‑2份、N,N‑亚甲基双丙烯酰胺0.1‑0.2份。本发明专利技术设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性，同时对环境污染小。

【技术实现步骤摘要】
低方阻导电银浆
本专利技术涉及一种银浆，尤其涉及一种低方阻导电银浆。
技术介绍
导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出更高的要求。其中低温无卤导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于薄膜开关、电容电极、触摸屏等方面。低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料。导电银浆涂覆在基材上后，在低温环境下烘干(一般低于160℃)，待溶剂释放后，树脂与固化剂逐步反应、固化，最终形成致密的导电膜层。在电子行业中，为了满足产品的高强度、高机械性能需求，低温导电银浆固化后的导电膜层一般有机械性的要求(膜层硬度、膜层与基材附着力等)。导电银粉为金属粉体，硬度相对较高，但树脂等高聚物的硬度则一般较差。而当以提高银粉填充量方式来满足高硬度需求时，相对少量的树脂不能充分、有效包覆银粉，导致表层银粉吸附不牢而出现脱落现象。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述缺陷，提供一种低方阻导电银浆。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：这种低方阻导电银浆包括以下质量份的组分：片状银粉60-72份、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19份、聚氨酯丙烯酸酯10-13份、尿素1-2份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.1-0.2份。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括片状银粉72份、热可塑性聚酰亚胺树脂19份、聚氨酯丙烯酸酯13份、尿素2份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.2份。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括片状银粉60份、热可塑性聚酰亚胺树脂14份、聚氨酯丙烯酸酯10份、尿素1份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.1份。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括片状银粉68份、热可塑性聚酰亚胺树脂15份、聚氨酯丙烯酸酯12份、尿素1份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.15份。本专利技术的有益效果是：本专利技术设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性，同时对环境污染小。具体实施方式这种低方阻导电银浆包括以下质量份的组分：片状银粉60-72份、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19份、聚氨酯丙烯酸酯10-13份、尿素1-2份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.1-0.2份。实施例片状银粉72份、热可塑性聚酰亚胺树脂19份、聚氨酯丙烯酸酯13份、尿素2份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.2份。实施例片状银粉60份、热可塑性聚酰亚胺树脂14份、聚氨酯丙烯酸酯10份、尿素1份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.1份。实施例片状银粉68份、热可塑性聚酰亚胺树脂15份、聚氨酯丙烯酸酯12份、尿素1份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.15份。本专利技术的有益效果是：本专利技术设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性，同时对环境污染小。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低方阻导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：片状银粉60‑72份、热可塑性聚酰亚胺树脂14‑19份、聚氨酯丙烯酸酯10‑13份、尿素1‑2份、N,N‑亚甲基双丙烯酰胺0.1‑0.2份。

【技术特征摘要】
1.一种低方阻导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：片状银粉60-72份、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19份、聚氨酯丙烯酸酯10-13份、尿素1-2份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.1-0.2份。2.如权利要求1所述的低方阻导电银浆，其特征在于：片状银粉72份、热可塑性聚酰亚胺树脂19份、聚氨酯丙烯酸酯13份、尿素2份、N,N-亚甲基双...

【专利技术属性】
技术研发人员：储军，
申请(专利权)人：储军，
类型：发明
国别省市：江苏,32