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高附着力导电银浆制造技术

技术编号:20047651 阅读:35 留言:0更新日期:2019-01-09 05:03
本发明专利技术涉及一种银浆的技术领域,尤其涉及一种高附着力导电银浆。这种高附着力导电银浆包括以下质量份的组分:银粉60~80份、固化剂1~3份、溶剂5~15份、助剂1~3份和树脂8~14份。本发明专利技术设计独特,组成合理,制备方便,具有优异的导电性能,并且与基材附着力好,在提高涂料导电、机械性能的同时,保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性,同时对环境污染小。

【技术实现步骤摘要】
高附着力导电银浆
本专利技术涉及一种银浆,尤其涉及一种高附着力导电银浆。
技术介绍
导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用,随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展,对其性能也提出更高的要求。其中低温无卤导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性,广泛应用于薄膜开关、电容电极、触摸屏等方面。低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料,与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料。导电银浆涂覆在基材上后,在低温环境下烘干(一般低于160℃),待溶剂释放后,树脂与固化剂逐步反应、固化,最终形成致密的导电膜层。在电子行业中,为了满足产品的高强度、高机械性能需求,低温导电银浆固化后的导电膜层一般有机械性的要求(膜层硬度、膜层与基材附着力等)。导电银粉为金属粉体,硬度相对较高,但树脂等高聚物的硬度则一般较差。而当以提高银粉填充量方式来满足高硬度需求时,相对少量的树脂不能充分、有效包覆银粉,导致表层银粉吸附不牢而出现脱落现象。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述缺陷,提供一种高附着力导电银浆。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:这种高附着力导电银浆包括以下质量份的组分:银粉60~80份、固化剂1~3份、溶剂5~15份、助剂1~3份和树脂8~14份。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括银粉80份、固化剂3份、溶剂15份、助剂3份和树脂14份。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括银粉60份、固化剂1份、溶剂5份、助剂1份和树脂8份。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括银粉70份、固化剂2份、溶剂12份、助剂2份和树脂12份。本专利技术的有益效果是:本专利技术设计独特,组成合理,制备方便,具有优异的导电性能,并且与基材附着力好,在提高涂料导电、机械性能的同时,保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性,同时对环境污染小。具体实施方式这种高附着力导电银浆包括以下质量份的组分:银粉60~80份、固化剂1~3份、溶剂5~15份、助剂1~3份和树脂8~14份。实施例银粉80份、固化剂3份、溶剂15份、助剂3份和树脂14份。实施例银粉60份、固化剂1份、溶剂5份、助剂1份和树脂8份。实施例银粉70份、固化剂2份、溶剂12份、助剂2份和树脂12份。本专利技术的有益效果是:本专利技术设计独特,组成合理,制备方便,具有优异的导电性能,并且与基材附着力好,在提高涂料导电、机械性能的同时,保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性,同时对环境污染小。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高附着力导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:银粉60~80份、固化剂1~3份、溶剂5~15份、助剂1~3份和树脂8~14份。

【技术特征摘要】
1.一种高附着力导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:银粉60~80份、固化剂1~3份、溶剂5~15份、助剂1~3份和树脂8~14份。2.如权利要求1所述的高附着力导电银浆,其特征在于:银粉80份、固化剂3份、溶剂15份、助剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:储军
申请(专利权)人:储军
类型:发明
国别省市:江苏,32

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