一种射频芯片、电子标签及其识别方法技术

本发明专利技术公开了一种射频芯片、电子标签及其识别方法。包括：第一天线连接部和第二天线连接部；金属层；可调电容电路，可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，可调电容电路的第一端和第二端分别与第一天线连接部和第二天线连接部连接；信号处理电路，包括第一输入端、第二输入端和控制信号输出端，第一输入端与可调电容电路的第三端连接，第二输入端与金属层连接，控制输出端与可调电容电路的第四端连接，信号处理电路用于根据其第一输入端和第二输入端输入的信号，输出控制信号至可调电容电路的第四端。利用检测芯片焊盘上基本物理电学特性的变化即可判断电子标签是否被转移，并利用其物理电学特性的不可预知性和随机性增加了伪造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片、电子标签及其识别方法
本专利技术实施例涉及射频识别技术，尤其涉及一种射频芯片、电子标签及其识别方法。
技术介绍
随着电子标签在零售市场的广泛应用，关于电子标签防伪的必要性也逐步引起重视。通过将正品标签从原品上撕下，并将其贴在次品上，贩卖假冒伪劣产品的情况也越来越多。现有技术中已有各种电子标签芯片防转移技术，但大多都是基于利用特殊封装材料的特性，从而使现有技术受到材料成本的影响较大。
技术实现思路
本专利技术提供一种射频芯片、电子标签及其识别方法，以实现利用基本物理电学特性即可完成电子标签的防转移。第一方面，本专利技术实施例提供了一种射频芯片，包括：第一天线连接部和第二天线连接部，用于连接天线；金属层；可调电容电路，所述可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，所述可调电容电路的第一端和第二端分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部连接，所述可调电容电路能够根据其第四端输入端的控制信号，调整其第三端和第一端之间以及第三端和第二端之间的电容大小；信号处理电路，包括第一输入端、第二输入端和控制信号输出端，所述第一输入端与所述可调电容电路的第三端连接，所述第二输入端与所述金属层连接，所述控制输出端与所述可调电容电路的第四端连接，所述信号处理电路用于根据其第一输入端和第二输入端输入的信号，输出控制信号至所述可调电容电路的第四端。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电子标签，该电子标签包括上述任一项所述的射频芯片和天线，所述天线与所述射频芯片的第一天线连接部和第二天线连接部连接。第三方面，本专利技术实施例还提供了电子标签的识别方法，所述电子标签包括射频芯片和天线，所述射频芯片包括第一天线连接部和第二天线连接部，所述第一天线连接部和所述第二天线连接部与所述天线连接；金属层；可调电容电路，所述可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，所述可调电容电路的第一端和第二端分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部连接，所述可调电容电路能够根据其第四端输入端的控制信号，调整其第三端和第一端之间以及第三端和第二端之间的电容大小；信号处理电路，所述信号处理电路包括第一输入端和第二输入端和控制信号输出端，所述第一输入端与所述可调电容电路的第三端连接，所述第二输入端与所述金属层连接，所述控制输出端与所述可调电容电路的第四端连接；所述电子标签的识别方法包括：所述信号处理电路的控制信号输出端输出控制信号至所述可调电容电路的第四端，在所述第一输入端和所述第二输入端输入的信号匹配时，所述控制信号输出端输出的信号为第一控制信号；在确定第一控制信号之后，所述信号处理电路的控制信号输出端输出控制信号至所述可调电容电路的第四端，在所述第一输入端和所述第二输入端输入的信号匹配时，所述控制信号输出端输出的信号为第二控制信号。本专利技术通过采用包含金属层、第一天线连接部、第二天线连接部、可调电容电路和信号处理电路射频芯片，并通过采用上述射频识别芯片的电子标签，利用电子标签内芯片的识别方法，解决识别电子标签是否被转移的问题，实现利用检测焊盘基本物理电学特性的变化来判断电子标签是否转移的效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种射频芯片的电路结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种射频芯片结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种射频芯片与天线的连接电路示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种射频芯片与天线的连接结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种开关电容阵列电路结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种信号处理电路的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的又一种信号处理电路的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种电子标签电路结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的又一种射频芯片与天线连接结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的又一种射频芯片与天线连接结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种电子标签的识别方法的流程图；图12为本专利技术实施例提供的一种电子标签读写过程示意图；图13为本专利技术实施例提供的另一种电子标签的识别方法的流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例图1为本专利技术实施例一提供的一种射频芯片的电路结构示意图，图2为本专利技术实施例提供的一种射频芯片结构示意图，参考图1和图2，射频芯片101包括第一天线连接部102和第二天线连接部103，用于连接天线。金属层104；可调电容电路105，其中，可调电容电路105包括第一端A、第二端B、第三端C和第四端D，可调电容电路105的第一端A和第二端B分别与第一天线连接部102和第二天线连接部103连接，可调电容电路105能够根据其第四端D输入端的控制信号，调整其第三端C和第一端A之间以及第三端C和第二端B之间的电容大小；信号处理电路106，包括第一输入端E、第二输入端F和控制信号输出端G，第一输入端E与可调电容电路105的第三端C连接，第二输入端F与金属层104连接，控制输出端G与可调电容电路105的第四端D连接，信号处理电路106用于根据其第一输入端E和第二输入端F输入的信号，输出控制信号至可调电容电路105的第四端D。具体的，继续参考图2，第一天线连接部102、第二天线连接部103、金属层104、可调电容电路105和信号处理电路106可设置在射频芯片101的同一层上，也可分别设置于不同的层上。可调电容电路105的第四控制信号端可以有多个，信号处理电路106的控制信号输出端G向各第四控制信号端输出的控制信号可构成一组开关控制信号。参考图3至图4，图3为本专利技术实施例提供的一种射频芯片与天线的连接电路示意图，图4为本专利技术实施例提供的一种射频芯片与天线的连接结构示意图，第一天线连接部102和第二天线连接部103分别与天线601的第一芯片连接部602和第二芯片连接部603相连，金属层104和天线的焊盘之间产生寄生电容，射频芯片101出厂时，正品的射频芯片和正品天线焊接在一起，金属层104与正品天线的焊盘之间的寄生电容也会固定下来，信号处理电路106可具有自动调谐功能，信号处理电路106通过调谐调节到C_int1/C_int2与C_ext1/C_ext2匹配，此时信号处理电路106的控制信号输出端G向第四控制信号端输出的信号为第一组开关控制信号，其中，C_int1为可调电容电路105的第三端C和第一端A之间的电容值，C_int2为可调电容电路105的第三端C和第二端B之间的电容值，C_ext1为金属层104和第一芯片连接部602之间的电容值，C_ext2为金属层104和第二芯片连接部603之间的电容值；并将调节到的档位(第一组开关控制信号)存储下来，当正品芯片被撕下贴到另外的天线上时，由于天线与芯片焊接的位置、角度等不会完全相同，因而金属层104与重新焊接的天线焊盘之间的寄生电容会发生变化，此时信号处理电路106重新启动自动调谐功能，以使可调电容电路105的电容值与金属层104与重新焊接后的天线焊盘之间的寄生电容值相匹配，并将该档位也存储下来，判断芯片是否被转移时，只需要判断两个档位之间的差距超过设定误差时，即可判定该芯片被转移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频芯片，其特征在于，包括：第一天线连接部和第二天线连接部，用于连接天线；金属层；可调电容电路，所述可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，所述可调电容电路的第一端和第二端分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部连接，所述可调电容电路能够根据其第四端输入端的控制信号，调整其第三端和第一端之间以及第三端和第二端之间的电容大小；信号处理电路，包括第一输入端、第二输入端和控制信号输出端，所述第一输入端与所述可调电容电路的第三端连接，所述第二输入端与所述金属层连接，所述控制输出端与所述可调电容电路的第四端连接，所述信号处理电路用于根据其第一输入端和第二输入端输入的信号，输出控制信号至所述可调电容电路的第四端。

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片，其特征在于，包括：第一天线连接部和第二天线连接部，用于连接天线；金属层；可调电容电路，所述可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，所述可调电容电路的第一端和第二端分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部连接，所述可调电容电路能够根据其第四端输入端的控制信号，调整其第三端和第一端之间以及第三端和第二端之间的电容大小；信号处理电路，包括第一输入端、第二输入端和控制信号输出端，所述第一输入端与所述可调电容电路的第三端连接，所述第二输入端与所述金属层连接，所述控制输出端与所述可调电容电路的第四端连接，所述信号处理电路用于根据其第一输入端和第二输入端输入的信号，输出控制信号至所述可调电容电路的第四端。2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述可调电容电路为开关电容阵列电路，所述可调电容电路包括多条支路，所述支路包括串联的一电容和一开关；所述可调电容电路的第三端和第一端之间包括一条所述支路或并联的至少两条所述支路，所述可调电容电路的第三端和第二端之间包括一条所述支路或并联的至少两条所述支路。3.根据权利要求2所述的射频芯片，其特征在于，所述信号处理电路包括比较模块和处理器；所述比较模块的第一输入端、第二输入端分别作为所述信号处理电路的第一输入端和第二输入端，所述比较模块的输出端与所述处理器的输入端连接；所述处理器的输出端作为所述信号处理电路的控制信号输出端，所述处理器的输出端与所述开关的控制端连接。4.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于，所述比较模块用于当所述第二输入端的输入信号幅值大于所述第一输入端的输入信号的幅值到预设值时，所述比较模块输出第一比较信号至所述处理器，所述处理器根据所述第一比较信号，调节所述可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值变大；当所述第二输入端的输入信号幅值小于所述第一输入端的输入信号的幅值到预设值时，所述比较模块输出第二比较信号至所述处理器，所述处理器根据所述第二比较信号，调节所述可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值变小；当所述第一输入端的输入信号幅值与所述第二输入端的输入信号的幅值差值的绝对值不超过预设值时，所述比较模块输出第三比较信号至所述处理器，所述处理器根据所述第三比较信号，维持所述可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值不变。5.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于：所述信号处理电路还包括调制电路；所述处理器通过所述调制电路分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部连接。6.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片包括相对设置的第一面和第二面，所述第一天线连接部和第二天线连接部为焊盘，设置于所述射频芯片的第一面，所述金属层远离所述射频芯片的第二面的一侧设置有钝化层。7.根据权利要求6所述的射频芯片，其特征在于，所述钝化层的面积大于所述金属层的面积，所述钝化层与所述金属层正对。8.一种电子标签，其特征在于，包括：权利要求1-7任一项所述的射频芯片和天线，所述天线与所述射频芯片的第一天线连接部和第二天线连接部连接。9.根据权利要求8所述的电子标签，其特征在于：所述天线包括第一芯片连接部和第二芯片连接部，所述第一芯片连接部与所述第一天线连接部连接，所述第二芯片连接部与所述第二天线连接部连接，所述第一芯片连接部与所述第二芯片连接部成预设位置关系。10.一种电子标签的识别方法，其特征在于，所述电子标签包括射频芯片和天线，所述射频芯片包括第一天线连接部和第二天线连接部，所述第一天线连接部和所述第二天线连接部与所述天线连接；金属层；可调电容电路，所述可调电容电路包括第一端、第二端、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈罗德，李强，王磊，
申请(专利权)人：上海坤锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31