一种LED灯及其实现方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯，边框A、边框B、边框C以及边框D焊接成矩形边框本体，边框B的内壁通过导热双面胶A连接有LED基板A，且边框C的内壁通过导热双面胶B连接有LED基板B，驱动电源分别通过导线与LED基板A和LED基板B连接，边框A的侧壁以及底部开设有导轨凹槽，边框B的侧壁以及底部一体成型有导轨凸槽；本发明专利技术还公开了一种LED灯的实现方法。本发明专利技术在边框的侧壁以及底部设计了导轨凹槽和导轨凸槽，可使灯体自由拼接成不同尺寸的整灯，降低了运输成本，简化用户安装；本发明专利技术结构简单，连接稳定，使用效果好，造价便宜，实现了LED面板灯导光板100％利用率以及提高均匀度。

A kind of LED lamp and its realization method

The invention discloses an LED lamp, which is welded into rectangular frame body by frame A, frame B, frame C and frame D. The inner wall of frame B is connected with LED substrate A through heat conductive double-sided glue A, and the inner wall of frame C is connected with LED substrate B through heat conductive double-sided glue B. The driving power supply is connected with LED substrate A and LED substrate B through conductors respectively. The side wall and bottom of frame A are provided with guide rail grooves. The side wall and bottom of B are integrally shaped with a guide rail convex groove, and the invention also discloses an implementation method of an LED lamp. The invention designs a guide rail groove and a guide rail convex groove on the side wall and bottom of the frame, which can make the lamp body splice freely into different sizes of the whole lamp, reduce transportation cost and simplify user installation; the invention has simple structure, stable connection, good use effect and low cost, realizes 100% utilization ratio of the guide plate of the LED panel lamp and improves uniformity.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯及其实现方法
本专利技术属于LED面板灯
，具体涉及一种LED灯及其实现方法。
技术介绍
随着LED灯的兴起，各种类型的LED灯具大量使用，LED面板灯以其简洁的外观、超薄的灯体在LED灯具中占据很大市场份额。市场常规LED面板灯市场常见面板灯尺寸：300*600、600*600、300*1200，其中600*600整灯的导光板尺寸为595*595而其发光面积为580*580，发光面占导光板尺寸94.5％，有5.5％的导光板尺寸属于光学浪费；市场现有LED面板灯发光均匀度基本在70％左右；因此如何提高该导光板的利用率以及如何提高发光面均匀度是急需克服的问题，另外整灯之间不能很好的进行自由拼接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供的一种LED灯，具有结构简单、造价便宜、导光板利用率高、发光均匀的特点。本专利技术另一目的在于提供一种LED灯的实现方法。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯，包括边框本体，依次叠加装配的背板、反光纸和导光板，固定于边框本体上的扩散板以及固定在背板上的驱动电源，边框A、边框B、边框C以及边框D焊接成矩形边框本体，边框B的内壁通过导热双面胶A连接有LED基板A，且边框C的内壁通过导热双面胶B连接有LED基板B，驱动电源分别通过导线与LED基板A和LED基板B连接，边框A的侧壁以及底部开设有导轨凹槽，边框B的侧壁以及底部一体成型有导轨凸槽。为了使本专利技术结构简单、造价便宜，作为本专利技术的一种优选技术方案，边框A和边框D为边框本体对边，且边框A和边框D结构相同，边框B和边框C为边框本体对边，且边框B和边框C结构相同。为了不影响整灯拼接，作为本专利技术的一种优选技术方案，导轨凸槽的两端开设有矩形通孔。为了实现整灯的自由拼接，作为本专利技术的一种优选技术方案，导轨凹槽以及导轨凸槽均为燕尾槽结构。为了使连接更稳定，使用效果好，作为本专利技术的一种优选技术方案，边框本体顶部设有平面，扩散板通过UV胶与边框本体连接。为了使散热效果更好，作为本专利技术的一种优选技术方案，边框A、边框B、边框C以及边框D均为铝构件，LED基板A和LED基板B均为高导热材料构件，LED基板A和LED基板B的一端分别设有焊盘，且LED基板A和LED基板B上均固定有LED灯珠。为了连接的更加稳定，作为本专利技术的一种优选技术方案，驱动电源与背板通过抗氧化胶连接。为了提高发光均匀度，作为本专利技术的一种优选技术方案，扩散板与导光板之间设有悬空结构。在本专利技术中进一步地，所述的LED灯的实现方法，包括以下步骤：(一)、边框A、边框B、边框C以及边框D焊接组成矩形边框本体；(二)、将导热双面胶A和导热双面胶B分别贴至边框B和边框C内侧壁上，导线分别焊接到LED基板A和LED基板B一端的焊盘上，然后将LED基板A和LED基板B分别贴至导热双面胶A和导热双面胶B上，背板、反光纸和导光板依次放入边框本体内；(三)、将UV胶涂至边框本体平面上，然后将扩散板装配至平面上，通过紫外照射固化UV胶，完成整个灯体的装配；(四)、将导线与驱动电源连接，将驱动电源通过抗氧化胶固定至背板上，完成整灯装配；(五)、用户在安装时，可以将多个灯体通过导轨凹槽和导轨凸槽自由的进行拼接。在本专利技术中进一步地，所述的LED灯的实现方法，边框A和边框D为边框本体对边，且边框A和边框D结构相同，边框B和边框C为边框本体对边，且边框B和边框C结构相同；导轨凸槽的两端开设有矩形通孔；导轨凹槽以及导轨凸槽均为燕尾槽结构；边框本体顶部设有平面，扩散板通过UV胶与边框本体连接；边框A、边框B、边框C以及边框D均为铝构件，LED基板A和LED基板B均为高导热材料构件，LED基板A和LED基板B的一端分别设有焊盘，且LED基板A和LED基板B上均固定有LED灯珠；驱动电源与背板通过抗氧化胶连接；扩散板与导光板之间设有悬空结构。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术在边框的侧壁以及底部设计了导轨凹槽和导轨凸槽，可使灯体自由拼接成不同尺寸的整灯，降低了运输成本，简化用户安装；2、本专利技术结构简单，连接稳定，使用效果好，造价便宜，实现了LED面板灯导光板100％利用率以及提高均匀度；3、本专利技术通过导热双面胶将LED基板与边框连接，散热效果好；4、本专利技术扩散板与导光板之间设有悬空结构，提高了发光均匀度。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术边框A的结构示意图；图3为本专利技术边框B的结构示意图；图4为本专利技术整灯平面拼接的局部结构示意图；图5为本专利技术整灯立体拼接的局部结构示意图；图6为本专利技术导光板、反光纸、背板固定方式示意图。图中：1、扩散板；2、导光板；3、反光纸；4、背板；5、导热双面胶A；6、LED基板A；7、边框A；71、导轨凹槽；8、LED基板B；9、边框B；91、导轨凸槽；92、矩形通孔；10、导热双面胶B；11、边框C；12、边框D；13、导线；14、驱动电源。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例请参阅图1-6，本专利技术提供以下技术方案：一种LED灯，包括边框本体，依次叠加装配的背板4、反光纸3和导光板2，通过扩散板1上一体成型的筋位对其进行固定，固定于边框本体上的扩散板1以及固定在背板4上的驱动电源14，边框A7、边框B9、边框C11以及边框D12焊接成矩形边框本体，边框B9的内壁通过导热双面胶A5连接有LED基板A6，且边框C11的内壁通过导热双面胶B10连接有LED基板B8，驱动电源14分别通过导线13与LED基板A6和LED基板B8连接，边框A7的侧壁以及底部开设有导轨凹槽71，边框B9的侧壁以及底部一体成型有导轨凸槽91。进一步地，边框A7和边框D12为边框本体对边，且边框A7和边框D12结构相同，边框B9和边框C11为边框本体对边，且边框B9和边框C11结构相同。进一步地，导轨凸槽91的两端开设有矩形通孔92。进一步地，导轨凹槽71以及导轨凸槽91均为燕尾槽结构。燕尾槽的尺寸根据整灯重量及边框A7、边框B9、边框C11和边框D12尺寸得出，本实施例中采用2mm*1mm*55°，该尺寸亦可采用国标中燕尾槽尺寸。进一步地，边框本体顶部设有平面，扩散板1通过UV胶与边框本体连接。进一步地，边框A7、边框B9、边框C11以及边框D12均为铝构件，LED基板A6和LED基板B8均为高导热材料构件，LED基板A6和LED基板B8的一端分别设有焊盘，且LED基板A6和LED基板B8上均固定有LED灯珠。本实施例中边框A7、边框B9、边框C11以及边框D12均选用6063铝制成；LED基板A6和LED基板B8选用铝基板，LED灯珠选用东北京易美芯光科技有限公司销售的SOW2835-XX-H-B1-H型灯珠。进一步地，驱动电源14与背板4通过抗氧化胶连接。本实施例中驱动电源14选用得邦照明股份有限公司销售的DB15W-ST型驱动电源。进一步地，扩散板1与导光板2之间设有悬空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，包括边框本体，依次叠加装配的背板(4)、反光纸(3)和导光板(2)，固定于边框本体上的扩散板(1)以及固定在背板(4)上的驱动电源(14)，其特征在于：边框A(7)、边框B(9)、边框C(11)以及边框D(12)焊接成矩形边框本体，边框B(9)的内壁通过导热双面胶A(5)连接有LED基板A(6)，且边框C(11)的内壁通过导热双面胶B(10)连接有LED基板B(8)，驱动电源(14)分别通过导线(13)与LED基板A(6)和LED基板B(8)连接，边框A(7)的侧壁以及底部开设有导轨凹槽(71)，边框B(9)的侧壁以及底部一体成型有导轨凸槽(91)。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括边框本体，依次叠加装配的背板(4)、反光纸(3)和导光板(2)，固定于边框本体上的扩散板(1)以及固定在背板(4)上的驱动电源(14)，其特征在于：边框A(7)、边框B(9)、边框C(11)以及边框D(12)焊接成矩形边框本体，边框B(9)的内壁通过导热双面胶A(5)连接有LED基板A(6)，且边框C(11)的内壁通过导热双面胶B(10)连接有LED基板B(8)，驱动电源(14)分别通过导线(13)与LED基板A(6)和LED基板B(8)连接，边框A(7)的侧壁以及底部开设有导轨凹槽(71)，边框B(9)的侧壁以及底部一体成型有导轨凸槽(91)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：边框A(7)和边框D(12)为边框本体对边，且边框A(7)和边框D(12)结构相同，边框B(9)和边框C(11)为边框本体对边，且边框B(9)和边框C(11)结构相同。3.根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于：导轨凸槽(91)的两端开设有矩形通孔(92)。4.根据权利要求3所述的一种LED灯，其特征在于：导轨凹槽(71)以及导轨凸槽(91)均为燕尾槽结构。5.根据权利要求4所述的一种LED灯，其特征在于：边框本体顶部设有平面，扩散板(1)通过UV胶与边框本体连接。6.根据权利要求5所述的一种LED灯，其特征在于：边框A(7)、边框B(9)、边框C(11)以及边框D(12)均为铝构件，LED基板A(6)和LED基板B(8)均为高导热材料构件，LED基板A(6)和LED基板B(8)的一端分别设有焊盘，且LED基板A(6)和LED基板B(8)上均固定有LED灯珠。7.根据权利要求6所述的一种LED灯，其特征在于：驱动电源(14)与背板(4)通过抗氧化胶连接。8.根据权利要求7所述的一种LED灯，其特征在于：扩散板(1)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国栋，周建敏，晋建伟，朱宇飞，
申请(专利权)人：横店集团得邦照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33