冷却件与PCB板微孔钻削装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种冷却件与PCB板微孔钻削装置，冷却件具有冷却空腔，冷却件上开设进液口和出液口，进液口与出液口均与冷却空腔连通，由此可知，在PCB板微孔钻削过程中，冷却液体从进液口进入至冷却空腔中，再从出液口中流出。冷却件包括第一外侧面与第二外侧面，第二外侧面用于电木板抵触，如此，当冷却液体从进液口进入冷却空腔时，冷却液体对第一外侧面进行导热冷却，使得第一外侧面保持较低温度；冷却后的第一外侧面再对PCB板进行导热冷却，有效避免PCB板在钻削过程中产生微裂纹。由于冷却件将冷却液体不断从进液口输入至冷却空腔，因此，能够确保PCB板在钻削过程中时刻处于较低温度状态，如此，有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。

Cooling Parts and PCB Microhole Drilling Device

The utility model discloses a cooling part and a PCB plate micro-hole drilling device. The cooling part has a cooling cavity. The cooling part is provided with a liquid inlet and a liquid outlet. Both the liquid inlet and the liquid outlet are connected with the cooling cavity. From this, it can be seen that in the process of PCB plate micro-hole drilling, the cooling liquid enters into the cooling cavity from the liquid inlet, and then flows out from the liquid outlet. The cooling parts include the first outer side and the second outer side, which are used to conflict with the electric wood board. Thus, when the cooling liquid enters the cooling cavity from the inlet, the cooling liquid conducts heat to the first outer side so as to keep the first outer side at a lower temperature. After cooling, the first outer side conducts heat to cool the PCB board, effectively avoiding the micro-production of the PCB board during drilling. Crackle. Because the cooling fluid is continuously fed into the cooling cavity from the inlet of the cooling part, it can ensure that the PCB board is always in a lower temperature state during the drilling process, which is conducive to improving the efficiency of micro-hole drilling of PCB board.

【技术实现步骤摘要】
冷却件与PCB板微孔钻削装置
本技术涉及PCB板微孔钻削
，特别是涉及一种冷却件与PCB板微孔钻削装置。
技术介绍
为了改善PCB(PrintedCircuitBoard称印刷电路板，以下简称PCB板)板的信号传输性能，一般PCB板需采用具有低介电常数、低介质损耗的高速材料，而这类材料的主体树脂成分一般为氰酸酯、聚苯醚、PTFE等。由于这类树脂与玻纤布之间的结合力较小，因此，在PCB板微孔钻削工艺中，这类树脂通常会与玻纤布发生脱粘，从而导致PCB板产生微裂纹现象，进而严重影响PCB板使用性能，其中，微孔指直径为0.5mm以下的孔。此外，随着PCB板趋于高多层化和高密度化发展，PCB板上的孔径与孔间距则越来越小，为了达到良好的钻削效果，钻头的钻速通常需大于160krpm，甚至大于200krpm。然而，这样很容易导致PCB板在钻孔过程中，产生大量热量，且加之PCB板的孔间距变小，从而使得钻孔过程中产生的热量难以及时散发出去，因而加剧了PCB板钻削过程中的微裂纹现象的发生。为此，一般需要将PCB板进行冷冻处理或在钻孔过程中进行跳钻，以防止钻削过程中因钻削热导致微裂纹的产生。然而，由于PCB板冷冻处理一次后往往只能钻几百个或上千个孔，因此，钻完后则需拆板再次冷冻，这样导致PCB板钻削操作变得繁琐，从而严重影响PCB板微孔钻削作业效率。而采用跳钻的方式也会因钻头移动行程变长而使得钻孔效率降低，且对密集孔钻孔而言，跳钻对钻削热影响的改善幅度有限。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种冷却件与PCB板微孔钻削装置，它能够有效避免PCB板在钻削过程因钻削热的存在而产生微裂纹，且有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。其技术方案如下：一种冷却件，所述冷却件具有冷却空腔，所述冷却件上开设有进液口与出液口，所述进液口与所述出液口均与所述冷却空腔连通；所述冷却件包括第一外侧面与第二外侧面，所述第一外侧面用于放置钻孔垫板和PCB板，并对所述PCB板进行冷却，所述第二外侧面用于与电木板抵触。上述的冷却件，冷却件具有冷却空腔，冷却件上开设进液口和出液口，进液口与出液口均与冷却空腔连通，由此可知，在PCB板微孔钻削过程中，冷却液体从进液口进入至冷却空腔中，再从出液口中流出，如此，使得冷却液体在冷却件上为流动状态，有利于PCB板更好地冷却降温。冷却件包括第一外侧面与第二外侧面，第二外侧面用于电木板抵触，即，冷却件以第二外侧面朝向电木板放置，第一外侧面用于放置钻孔垫板与PCB板，如此，当冷却液体从进液口进入冷却空腔时，冷却液体对第一外侧面进行导热冷却，使得第一外侧面保持较低温度；冷却后的第一外侧面再对PCB板进行导热冷却，使得PCB板时刻处于较低温度，从而有效避免PCB板在钻削过程中产生微裂纹现象，有利于提高PCB板使用性能。相比现有冷冻处理方法，由于冷却件将冷却液体不断从进液口输入至冷却空腔，因此，能够确保PCB板在钻削过程中时刻处于较低温度状态，使得PCB板能够一边进行钻削操作，一边冷却降温，如此，有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。此外，由于冷却件能有效地将PCB板上的热量导出，因此，在PCB板钻削过程中，可进一步提高钻孔转速和进刀速，这样，更有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。进一步地，所述冷却空腔内侧壁设有一个以上的挡流板，所述挡流板将所述冷却空腔分为两个以上的分体腔，相邻两个所述分体腔连通设置；所述进液口与其中一个所述分体腔直接连通设置；所述出液口与另一个所述分体腔直接连通设置。进一步地，所述挡流板一端装设在所述冷却空腔的一个内侧壁，所述挡流板另一端与所述冷却空腔的另一内侧壁隔开设置，且所述挡流板与所述冷却空腔的内侧壁之间形成连通孔，相邻两个所述分体腔通过所述连通孔连通。进一步地，所述冷却空腔内侧壁设有多个所述挡流板，多个所述挡流板与所述冷却空腔的内侧壁之间形成多个所述连通孔，在相邻两个所述连通孔中，其中一个所述连通孔靠近所述冷却空腔一侧壁设置，另一个所述连通孔靠近所述冷却空腔另一侧壁设置。进一步地，所述挡流板为四个，四个所述挡流板将所述冷却空腔分为依次并列设置的第一分体腔、第二分体腔、第三分体腔、第四分体腔及第五分体腔；所述进液口与所述出液口分别开设在所述冷却件相对两侧面上，所述进液口与所述第一分体腔直接连通设置，所述出液口与所述第五分体腔直接连通设置。进一步地，所述第一外侧面上设有一个以上的第一定位部，所述第一定位部用于与定位件或者定位孔配合使得所述钻孔垫板和所述PCB板定位在所述冷却件上。进一步地，所述第一定位部为管状结构，所述第一定位部贯穿所述第一外侧面与所述第二外侧面设置。进一步地，所述第一定位部为三个，三个所述第一定位部在所述第一外侧面上成三角形结构布置。进一步地，所述第一外侧面上设有多个定位区，多个所述定位区为由内至外层层包围设置，在相邻两个所述定位区中，其中一个所述定位区沿着另一个所述定位区周向延伸设置；所述第一外侧面上设有多个第一定位部，所述第一定位部位于所述定位区内；所述第二外侧面上设有一个以上的第二定位部，所述第二定位部用于与定位件或者定位孔配合使得所述冷却件定位在所述电木板上。一种PCB板微孔钻削装置，包括以上所述的冷却件，还包括电木板、钻孔垫板、PCB板及钻孔盖板，所述冷却件定位在所述电木板上，且所述第二外侧面与所述电木板抵触，所述钻孔垫板定位在所述第一外侧面上，所述PCB板定位在所述钻孔垫板上，所述钻孔盖板盖设在所述PCB板上。上述的PCB板微孔钻削装置，包括电木板、冷却件、钻孔垫板、PCB板及钻孔盖板。通过向冷却件中输入冷却液体，使得放置在冷却件上的钻孔垫板和PCB板迅速降温，从而有效避免PCB板在钻削过程因钻削热的存在而产生微裂纹。同时，由于冷却件能有效地将PCB板上的热量导出，因此，在PCB板钻削过程中，可进一步提高钻孔转速和进刀速，如此，更有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。附图说明图1为本技术一实施例所述的冷却件结构示意图；图2为本技术一实施例所述的冷却件剖视图；图3为图2中A处结构放大图；图4为图2中B处结构放大图；图5为本技术另一实施例所述的冷却件剖视图；图6为本技术一实施例所述的PCB板微孔钻削装置结构示意图。附图标记说明：100、冷却件，110、冷却空腔，111、第一分体腔，112、第二分体腔，113、第三分体腔，114、第四分体腔，115、第五分体腔，120、进液口，130、出液口，140、第一外侧面，141、定位区，142、第一定位部，150、第二外侧面，151、第二定位部，160、挡流板，161、连通孔，200、电木板，300、钻孔垫板，400、PCB板，500、钻孔盖板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却件，其特征在于，所述冷却件具有冷却空腔，所述冷却件上开设有进液口与出液口，所述进液口与所述出液口均与所述冷却空腔连通；所述冷却件包括第一外侧面与第二外侧面，所述第一外侧面用于放置钻孔垫板和PCB板，并对所述PCB板进行冷却，所述第二外侧面用于与电木板抵触。

【技术特征摘要】
1.一种冷却件，其特征在于，所述冷却件具有冷却空腔，所述冷却件上开设有进液口与出液口，所述进液口与所述出液口均与所述冷却空腔连通；所述冷却件包括第一外侧面与第二外侧面，所述第一外侧面用于放置钻孔垫板和PCB板，并对所述PCB板进行冷却，所述第二外侧面用于与电木板抵触。2.根据权利要求1所述的冷却件，其特征在于，所述冷却空腔内侧壁设有一个以上的挡流板，所述挡流板将所述冷却空腔分为两个以上的分体腔，相邻两个所述分体腔连通设置；所述进液口与其中一个所述分体腔直接连通设置；所述出液口与另一个所述分体腔直接连通设置。3.根据权利要求2所述的冷却件，其特征在于，所述挡流板一端装设在所述冷却空腔的一个内侧壁，所述挡流板另一端与所述冷却空腔的另一内侧壁隔开设置，且所述挡流板与所述冷却空腔的内侧壁之间形成连通孔，相邻两个所述分体腔通过所述连通孔连通。4.根据权利要求3所述的冷却件，其特征在于，所述冷却空腔内侧壁设有多个所述挡流板，多个所述挡流板与所述冷却空腔的内侧壁之间形成多个所述连通孔，在相邻两个所述连通孔中，其中一个所述连通孔靠近所述冷却空腔一侧壁设置，另一个所述连通孔靠近所述冷却空腔另一侧壁设置。5.根据权利要求4所述的冷却件，其特征在于，所述挡流板为四个，四个所述挡流板将所述冷却空腔分为依次并列设置的第一分体腔、第二分体腔、第三分体腔、第四分体腔及第五分体腔；所述进液口与所述出液口分别开...

【专利技术属性】
技术研发人员：程柳军，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44