一种电子元件加工用自动化涂胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件加工用自动化涂胶装置，包括底座、支杆一和传送座，所述底座上侧设置有所述支杆一，所述底座远离所述支杆一一侧设置有所述传送座。有益效果在于：通过胶层测量器和控制器的设置，可以使得电子元件的胶层厚度得到精准控制，保证电子元件的喷胶质量，通过喷头和喷胶枪的设置，可以使得电子元件的胶水喷涂质量大大提高，提高了喷涂效率，通过传送带、传送滚轮和传送电机的设置，可以使得喷涂完毕的电子元件及时运输走，大大提高加工效率。

An Automatic Coating Device for Electronic Component Processing

The utility model discloses an automatic gluing device for processing electronic components, which comprises a base, a support rod and a transmission seat. The upper side of the base is provided with the support rod, and the transmission seat is arranged on one side far from the support rod. Beneficial effects are as follows: through the setting of glue layer measuring device and controller, the thickness of glue layer of electronic components can be accurately controlled, and the spray quality of electronic components can be guaranteed. Through the setting of spray head and spray gun, the glue spray quality of electronic components can be greatly improved, and the spray efficiency can be improved. Through the setting of conveyor belt, conveyor roller and conveyor motor, the glue spray quality of electronic components can be guaranteed. The electronic components that have been sprayed can be transported in time, which greatly improves the processing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件加工用自动化涂胶装置
本技术涉及电子元件加工领域，具体涉及一种电子元件加工用自动化涂胶装置。
技术介绍
目前，现有的电子元件在电器加工生产中占有非常重要的作用，因此电子元件的质量关系到电器用品的质量。现有的电子元件需要涂胶水进行加工，但是现有的涂胶装置在使用的过程中存在一些不足之处。现有的涂胶大多依靠人工进行涂胶，而且对电子元件的涂胶层厚度无法把控，进而影响到电子元件的质量，同时现有的涂胶装置大多是对电子元件进行一层层的涂刷胶水，因为电子原件体积小，使得涂刷的质量差，对于涂刷完毕的电子元件需要人工进行运输走，降低加工效率，因此需要一种新型的装置来解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子元件加工用自动化涂胶装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种电子元件加工用自动化涂胶装置，包括底座、支杆一和传送座，所述底座上侧设置有所述支杆一，所述底座远离所述支杆一一侧设置有所述传送座，所述传送座远离所述支杆一一侧设置有支杆二，所述传送座上侧设置有传送护板，所述传送护板靠近所述支杆二一侧设置有传送滚轮，所述传送滚轮外侧设置有传送带，所述传送滚轮远离所述传送护板一侧设置有传送电机，所述传送电机上侧设置有次伸缩轴，所述次伸缩轴靠近所述支杆一一侧设置有次夹取爪，所述支杆二远离所述底座一侧设置有控制板，所述传送护板上侧设置有旋转电机，所述旋转电机远离所述支杆一一侧设置有主伸缩轴，所述主伸缩轴远离所述旋转电机一侧设置有主夹取爪，所述支杆一上侧设置有滑杆，所述滑杆外侧设置有滑槽，所述滑杆远离所述支杆一一侧设置有滑动器，所述滑动器上侧设置有胶液罐，所述滑动器远离所述滑杆一侧设置有喷胶伸缩轴，所述喷胶伸缩轴远离所述滑动器一侧设置有喷胶枪，所述喷胶枪下侧设置有喷头，所述喷胶枪靠近所述胶液罐一侧设置有胶液管，所述喷胶枪靠近所述喷头一侧设置有胶层测量器，所述胶层测量器输出端设置有控制器。上述结构中，在使用前将需要涂胶的电子元件通过所述主夹取爪和所述次夹取爪进行夹取固定，然后打开所述控制板，所述主伸缩轴和所述次伸缩轴将需要涂胶的元件移动到所述喷胶枪下侧，所述胶液罐内的胶液经过所述胶液管进入所述喷胶枪，所述喷胶枪通过所述喷头开始喷胶，所述胶层测量器可以测量胶层厚度，并将测量到的厚度信息发送给所述控制器，所述控制器对所述喷胶枪进行调节，进而控制喷胶层的厚度，喷胶完毕之后所述主伸缩轴和所述次伸缩轴进行伸缩，使得所述主夹取爪和所述次夹取爪松开，电子元件掉在所述传送带上，所述传送电机带动所述传送滚轮进行转动，使得所述传送带将电子元件运走。为了进一步提高使用效果，所述底座与所述支杆一焊接，所述支杆二与所述底座焊接，所述传送座与所述底座通过螺纹连接，所述传送护板与所述传送座通过螺纹连接。为了进一步提高使用效果，所述传送电机与所述支杆二通过卡槽连接，所述传送滚轮与所述传送电机通过滚动连接，所述传送滚轮与所述传送带通过滑动连接，所述次伸缩轴与所述次夹取爪通过螺纹连接。为了进一步提高使用效果，所述控制板与所述支杆二通过螺纹连接，所述传送护板与所述旋转电机通过螺纹连接，所述旋转电机与所述主伸缩轴通过卡槽连接，所述主伸缩轴与所述主夹取爪通过卡槽连接。为了进一步提高使用效果，所述滑杆与所述支杆一通过卡槽连接，所述滑槽成型于所述滑杆外侧，所述滑动器与所述滑杆通过滑动连接，所述胶液罐与所述滑动器通过卡槽连接。为了进一步提高使用效果，所述胶液管与所述胶液罐胶接，所述喷胶伸缩轴与所述滑动器通过卡槽连接，所述喷胶枪与所述喷胶伸缩轴通过转动连接，所述喷头与所述喷胶枪通过螺纹连接。为了进一步提高使用效果，所述胶层测量器与所述喷胶枪通过螺纹连接，所述喷胶枪与所述胶液管胶接。本技术的有益效果在于：1、通过胶层测量器和控制器的设置，可以使得电子元件的胶层厚度得到精准控制，保证电子元件的喷胶质量；2、通过喷头和喷胶枪的设置，可以使得电子元件的胶水喷涂质量大大提高，提高了喷涂效率；3、通过传送带、传送滚轮和传送电机的设置，可以使得喷涂完毕的电子元件及时运输走，大大提高加工效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术所述一种电子元件加工用自动化涂胶装置的主视图；图2是本技术所述一种电子元件加工用自动化涂胶装置中控制板的主剖视图；图3是本技术所述一种电子元件加工用自动化涂胶装置中控制器的工作原理图。附图标记说明如下：1、底座；2、支杆一；3、传送座；4、传送护板；5、旋转电机；6、主伸缩轴；7、主夹取爪；8、滑杆；9、滑槽；10、胶液罐；11、滑动器；12、喷胶伸缩轴；13、胶液管；14、喷胶枪；15、胶层测量器；16、喷头；17、控制板；18、次夹取爪；19、次伸缩轴；20、支杆二；21、传送电机；22、传送带；23、传送滚轮；24、控制器。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图3所示，一种电子元件加工用自动化涂胶装置，包括底座1、支杆一2和传送座3，底座1上侧设置有支杆一2，底座1远离支杆一2一侧设置有传送座3，传送座3远离支杆一2一侧设置有支杆二20，传送座3上侧设置有传送护板4，传送护板4靠近支杆二20一侧设置有传送滚轮23，传送滚轮23外侧设置有传送带22，传送滚轮23远离传送护板4一侧设置有传送电机21，传送电机21上侧设置有次伸缩轴19，次伸缩轴19靠近支杆一2一侧设置有次夹取爪18，支杆二20远离底座1一侧设置有控制板17，传送护板4上侧设置有旋转电机5，旋转电机5远离支杆一2一侧设置有主伸缩轴6，主伸缩轴6远离旋转电机5一侧设置有主夹取爪7，支杆一2上侧设置有滑杆8，滑杆8外侧设置有滑槽9，滑杆8远离支杆一2一侧设置有滑动器11，滑动器11上侧设置有胶液罐10，滑动器11远离滑杆8一侧设置有喷胶伸缩轴12，喷胶伸缩轴12远离滑动器11一侧设置有喷胶枪14，喷胶枪14下侧设置有喷头16，喷胶枪14靠近胶液罐10一侧设置有胶液管13，喷胶枪14靠近喷头16一侧设置有胶层测量器15，胶层测量器15输出端设置有控制器24。上述结构中，在使用前将需要涂胶的电子元件通过主夹取爪7和次夹取爪18进行夹取固定，然后打开控制板17，主伸缩轴6和次伸缩轴19将需要涂胶的元件移动到喷胶枪14下侧，胶液罐10内的胶液经过胶液管13进入喷胶枪14，喷胶枪14通过喷头16开始喷胶，胶层测量器15可以测量胶层厚度，并将测量到的厚度信息发送给控制器24，控制器24对喷胶枪14进行调节，进而控制喷胶层的厚度，喷胶完毕之后主伸缩轴6和次伸缩轴19进行伸缩，使得主夹取爪7和次夹取爪18松开，电子元件掉在传送带22上，传送电机21带动传送滚轮23进行转动，使得传送带22将电子元件运走。为了进一步提高使用效果，底座1与支杆一2焊接，支杆二20与底座1焊接，传送座3与底座1通过螺纹连接，传送护板4与传送座3通过螺纹连接，传送电机21与支杆二20通过卡槽连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：包括底座(1)、支杆一(2)和传送座(3)，所述底座(1)上侧设置有所述支杆一(2)，所述底座(1)远离所述支杆一(2)一侧设置有所述传送座(3)，所述传送座(3)远离所述支杆一(2)一侧设置有支杆二(20)，所述传送座(3)上侧设置有传送护板(4)，所述传送护板(4)靠近所述支杆二(20)一侧设置有传送滚轮(23)，所述传送滚轮(23)外侧设置有传送带(22)，所述传送滚轮(23)远离所述传送护板(4)一侧设置有传送电机(21)，所述传送电机(21)上侧设置有次伸缩轴(19)，所述次伸缩轴(19)靠近所述支杆一(2)一侧设置有次夹取爪(18)，所述支杆二(20)远离所述底座(1)一侧设置有控制板(17)，所述传送护板(4)上侧设置有旋转电机(5)，所述旋转电机(5)远离所述支杆一(2)一侧设置有主伸缩轴(6)，所述主伸缩轴(6)远离所述旋转电机(5)一侧设置有主夹取爪(7)，所述支杆一(2)上侧设置有滑杆(8)，所述滑杆(8)外侧设置有滑槽(9)，所述滑杆(8)远离所述支杆一(2)一侧设置有滑动器(11)，所述滑动器(11)上侧设置有胶液罐(10)，所述滑动器(11)远离所述滑杆(8)一侧设置有喷胶伸缩轴(12)，所述喷胶伸缩轴(12)远离所述滑动器(11)一侧设置有喷胶枪(14)，所述喷胶枪(14)下侧设置有喷头(16)，所述喷胶枪(14)靠近所述胶液罐(10)一侧设置有胶液管(13)，所述喷胶枪(14)靠近所述喷头(16)一侧设置有胶层测量器(15)，所述胶层测量器(15)输出端设置有控制器(24)。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：包括底座(1)、支杆一(2)和传送座(3)，所述底座(1)上侧设置有所述支杆一(2)，所述底座(1)远离所述支杆一(2)一侧设置有所述传送座(3)，所述传送座(3)远离所述支杆一(2)一侧设置有支杆二(20)，所述传送座(3)上侧设置有传送护板(4)，所述传送护板(4)靠近所述支杆二(20)一侧设置有传送滚轮(23)，所述传送滚轮(23)外侧设置有传送带(22)，所述传送滚轮(23)远离所述传送护板(4)一侧设置有传送电机(21)，所述传送电机(21)上侧设置有次伸缩轴(19)，所述次伸缩轴(19)靠近所述支杆一(2)一侧设置有次夹取爪(18)，所述支杆二(20)远离所述底座(1)一侧设置有控制板(17)，所述传送护板(4)上侧设置有旋转电机(5)，所述旋转电机(5)远离所述支杆一(2)一侧设置有主伸缩轴(6)，所述主伸缩轴(6)远离所述旋转电机(5)一侧设置有主夹取爪(7)，所述支杆一(2)上侧设置有滑杆(8)，所述滑杆(8)外侧设置有滑槽(9)，所述滑杆(8)远离所述支杆一(2)一侧设置有滑动器(11)，所述滑动器(11)上侧设置有胶液罐(10)，所述滑动器(11)远离所述滑杆(8)一侧设置有喷胶伸缩轴(12)，所述喷胶伸缩轴(12)远离所述滑动器(11)一侧设置有喷胶枪(14)，所述喷胶枪(14)下侧设置有喷头(16)，所述喷胶枪(14)靠近所述胶液罐(10)一侧设置有胶液管(13)，所述喷胶枪(14)靠近所述喷头(16)一侧设置有胶层测量器(15)，所述胶层测量器(15)输出端设置有控制器(24)。2.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：董娜，李庚，
申请(专利权)人：内蒙古电子信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：内蒙古,15