用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法技术

提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：至少一个元件，安装在印刷电路板(PCB)上；屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部并覆盖所述至少一个元件，并且在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法
本公开涉及一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法。更具体地，本公开涉及一种包括电磁波屏蔽构件的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该电磁波屏蔽构件能够同时保护半导体芯片或各种类型的电路元件免受外部环境的影响并且屏蔽元件以使其免受电磁波的影响。
技术介绍
近年来，在电子产品市场中，对便携式设备的需求已经迅速地增大，因此越来越需要安装在便携式设备上的电子组件的小型化和重量减轻。需要用于减小安装组件的单个的尺寸的技术和用于将多个单独的元件集成到一个封装件中的半导体封装技术，以实现电子组件的小型化和重量减轻。例如，处理射频(RF)信号的半导体封装件需要小型化，并且需要包括各种电磁波屏蔽结构以实现良好的电磁干扰(EMI)特性或电磁波抗扰特性。随着现有的电磁波屏蔽结构应用于半导体封装件，公开了利用金属性材料和压制工艺形成的屏蔽罩覆盖各种类型的元件的结构以及利用绝缘体覆盖所有元件并包括形成在绝缘体上的屏蔽层的结构。针对现有技术中使用的屏蔽结构的屏蔽罩，屏蔽罩可直接焊接到印刷电路板(PCB)的接地焊盘。因此，针对从PCB分离屏蔽罩以重复使用各种电路元件和PCB，在PCB中被图案化的接地焊盘会脱落或损坏。因此，重复使用各种电路元件和PCB会是困难的。针对现有技术中使用的屏蔽结构的绝缘体，元件的频率特性可由于绝缘体和空气之间的介电常数的差而改变。针对应用于各种产品或不同模型的电路元件封装件，用于RF信号匹配或与其对应的技术处理的结构会是必要的。因此，电路元件封装件的使用会被限制，并且，会引起根据用于RF信号匹配或处理的结构的额外成本。以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述信息中的任意信息是否可适用于作为关于本公开的现有技术，没有做出任何确定，并且没有做出任何声明。
技术实现思路
技术问题本公开的多方面是解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一方面是要提供一种不改变元件的频率特性的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法。本公开的另一方面是提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该中空屏蔽结构使用包含金属填料的聚合物作为屏蔽材料并通过高速点胶形成。本公开的另一方面是提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该中空屏蔽结构通过应用易于重复加工的屏蔽结构而可重复使用。解决问题的技术方案根据本公开的一方面，提供了一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：印刷电路板(PCB)，至少一个元件安装在所述印刷电路板上；屏蔽坝，围绕所述元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部，并覆盖所述元件，并且在所述元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。在本公开的实施例中，台阶可在所述屏蔽盖的一部分中形成。所述台阶可在所述屏蔽盖的靠近所述屏蔽坝的一部分中形成。所述台阶可沿所述屏蔽盖的边缘部形成。在本公开的实施例中，所述屏蔽盖的高度可小于所述元件的高度。在本公开的实施例中，所述屏蔽坝和所述屏蔽盖可通过导电粘合单元电结合。在本公开的实施例中，多个槽可形成在所述屏蔽盖中，所述粘合单元在所述多个槽中流动。在本公开的实施例中，多个座部可形成在所述屏蔽盖中，所述多个座部包括：第一部分，与所述屏蔽坝的所述上部和侧面接触，以及第二部分，从所述第一部分的边缘弯曲，并且所述多个槽可形成在所述多个座部中。在本公开的实施例中，所述多个槽可穿透所述第一部分或者可同时穿透所述第一部分和所述第二部分。在本公开的实施例中，所述粘合单元可位于所述屏蔽坝和所述屏蔽盖之间。在本公开的实施例中，所述屏蔽盖可利用导电金属材料形成。在本公开的实施例中，所述屏蔽盖可包括导电带，附着到所述屏蔽坝；以及形状保持层，构造为保持所述导电带的形状。在本公开的实施例中，至少一个排气孔可形成在所述屏蔽盖中。在本公开的实施例中，所述屏蔽坝可利用导电材料形成，所述屏蔽坝可结合到形成在所述PCB中的接地焊盘。在本公开的实施例中，所述屏蔽坝可连续地或不连续地结合到形成在所述PCB中的所述接地焊盘。在本公开的实施例中，所述屏蔽坝可以是通过三维(3D)打印形成的屏蔽坝，并且可具有屏蔽坝中的横截面的高度大于所述横截面的宽度的高宽比。根据本公开的另一方面，提供了一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：PCB，至少一个元件安装在所述PCB上；屏蔽坝，围绕所述元件；屏蔽盖，构造为与所述元件的顶部分开并覆盖所述元件；以及粘合单元，构造为电结合所述屏蔽坝和所述屏蔽盖。在本公开的实施例中，台阶可在所述屏蔽盖中形成，使得所述屏蔽盖的与所述屏蔽坝接触的一部分位于比所述屏蔽盖的剩余部分低的位置。根据本公开的另一方面，提供了一种用于制造电路元件封装件的方法。所述方法包括：将其上安装有不同类型的电路元件的PCB装载到工作位置，校准喷嘴相对于所述装载的PCB的位置，通过从所述喷嘴排出材料在所述PCB上形成屏蔽坝，在所述屏蔽坝的上部放置屏蔽盖以覆盖不同类型的电路元件，以及形成电结合所述屏蔽坝和所述屏蔽盖的粘合单元。在本公开的实施例中，校准喷嘴的位置可包括：通过检测在X-Y平面上的所述PCB的相对于预设的制造位置与顺时针方向或逆时针方向的歪曲程度，来设定所述喷嘴的排出开始位置；以及通过检测在X-Y平面上的所述PCB相对于Z方向的歪曲程度，设定所述PCB的表面和所述喷嘴的端部之间的间隙。在本公开的一个实施例中，所述方法还可包括：在形成所述粘合单元之后，从所述屏蔽坝和所述屏蔽盖上去除所述粘合单元，从所述屏蔽坝分离所述屏蔽盖，从所述PCB去除所述屏蔽坝，去除所述屏蔽坝的附着到所述PCB的剩余部分。通过以下结合附图的披露了本公开的各种实施例的具体实施方式，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得显而易见。附图的简要说明通过以下结合附图进行的描述，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：图1A是示出根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的截面图；图1B是说明根据本公开的实施例的由于介电常数引起的频率特性的变化的曲线图；图2是示出根据本公开的实施例的屏蔽坝的高度形成为低于安装在印刷电路板(PCB)上的元件的高度的示例的示意性截面图；图3是示出根据本公开的实施例的在元件的底表面和PCB的顶表面之间执行的底部填充处理的示例的示图；图4是根据本公开的实施例的图1A的屏蔽盖的透视图，其中，屏蔽盖在与屏蔽坝接触的部分中包括多个槽，粘合单元在多个槽中流动；图5A是示出根据本公开的实施例的在屏蔽盖中形成孔以防止元件的频率干扰的示例的示图；图5B和图5C是示出根据本公开的各种实施例的针对元件的高度大于屏蔽盖的高度而在屏蔽盖中形成孔和台阶的示例的示图；图6是示出根据本公开的实施例的图4中所示的屏蔽盖的另一实施例的透视图；图7是示出根据本公开的实施例的用于形成用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的屏蔽坝和粘合单元的材料排出装置的框图；图8是示出根据本公开的实施例的喷嘴的通过设置在材料排出装置中的输入单元输入的运动路径的示图；图9是示出根据本公开的实施例的用于形成屏蔽坝的材料通过其排出的材料排出装置的喷嘴的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构，所述中空屏蔽结构包括：印刷电路板(PCB)，至少一个元件安装在所述印刷电路板上；屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及屏蔽盖，构造为：电结合到所述屏蔽坝的上部，并且覆盖所述至少一个元件，其中，在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.25 KR 10-2016-0108435;2016.05.04 US 62/3311.一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构，所述中空屏蔽结构包括：印刷电路板(PCB)，至少一个元件安装在所述印刷电路板上；屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及屏蔽盖，构造为：电结合到所述屏蔽坝的上部，并且覆盖所述至少一个元件，其中，在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。2.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，其中，台阶形成在所述屏蔽盖的一部分中。3.根据权利要求2所述的中空屏蔽结构，其中，所述台阶形成在所述屏蔽盖的靠近所述屏蔽坝的一部分中。4.根据权利要求2所述的中空屏蔽结构，其中，所述台阶沿所述屏蔽盖的边缘部形成。5.根据权利要求2所述的中空屏蔽结构，其中，所述屏蔽盖的高度小于所述至少一个元件的高度。6.根据权利要求2所述的中空屏蔽结构，其中，所述屏蔽坝和所述屏蔽盖通过导电粘合单元电结合，并且其中，所述导电粘合单元包括具有防止电磁干扰(EMI)的电磁波屏蔽特性的材料。7.根据权利要求6所述的中空屏蔽结构，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠健，文溢柱，廉智云，郑然璟，金敬镒，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR