电路结构体制造技术

电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体
本专利技术涉及电路结构体。本申请主张基于2016年5月17日的日本申请的特愿2016-099046的优先权，引用上述日本申请所记载的全部记载内容。
技术介绍
在汽车中搭载有从电源(蓄电池)向前照灯、雨刷器等负载分配电力的电气连接箱。作为构成该电气连接箱的内部电路的部件，例如有专利文献1所示的电路结构体。该电路结构体具备：形成有导体图案(电路图案)的控制电路基板；粘结于控制电路基板的输入端子用汇流条及输出端子用汇流条；及安装于控制电路基板和两汇流条的FET(Fieldeffecttransistor：电子元件)。FET具备：主体(封装体)；从主体的侧面突出并向下方延伸的源极端子及栅极端子；及设置于主体的反面的漏极端子。FET的漏极端子与输入端子用汇流条电连接，源极端子与输出端子用汇流条电连接。该连接使用焊料进行。FET的栅极端子以相对于源极端子向上方偏移控制电路基板的厚度的量的方式弯曲而形成，与输出端子用汇流条上的控制电路基板中的导体图案电连接。汇流条经由粘结剂(导热部件)固定于散热部件的上表面。控制电路基板和汇流条根据需要螺纹固定于散热部件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164040号公报
技术实现思路
本公开所涉及的电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。附图说明图1是示出实施方式1所涉及的电路结构体的概略的立体图。图2是示出实施方式1所涉及的电路结构体的概略的局部分解立体图。图3是示出以图1所示的电路结构体的(III)-(III)剖切线剖切的状态的剖视图。图4是示出实施方式2所涉及的电路结构体的概略的局部分解立体图。图5是示出实施方式2所涉及的电路结构体并示出以经过将电路基板及汇流条固定于散热部件的螺钉的中心的剖切线剖切的状态的局部剖视图。图6是示出实施方式3所涉及的电路结构体的概略的局部分解立体图。图7是示出实施方式3所涉及的电路结构体并示出以经过将电路基板及汇流条固定于散热部件的螺钉的中心的剖切线剖切的状态的局部剖视图。图8是示出实施方式4所涉及的电路结构体的概略的局部分解立体图。图9是示出实施方式4所涉及的电路结构体并示出以经过将电路基板及汇流条固定于散热部件的螺钉的中心的剖切线剖切的状态的局部剖视图。具体实施方式[本公开要解决的课题]将电路基板及汇流条和散热部件在汇流条与散热部件之间经由导热部件的状态下通过拧紧而固定，由此容易将两者牢固地固定，但期望拧紧的部位尽量变少。其理由可例举出伴随着配置在汇流条上的电子元件的增加而电子元件的配置空间的确保、电路结构体的轻量化、元件件数的削减及生产性的提高等。但是，如果减少拧紧部位，则电路基板及汇流条的与拧紧部位分离的部位相比拧紧部位，向下方(散热部件)侧的按压弱，因此有可能向上方侧被上推而向上方挠曲(弯曲)。拧紧部位的附近的导热部件通过螺钉的轴力所产生的电路基板及汇流条向散热部件的按压而被压缩。在导热部件具有流动性的情况下，导热部件因该压缩而从拧紧部位移动。由于被压缩而移动的导热部件，越是汇流条的与拧紧部位分离得远的部位则导热部件的厚度越厚而变得越不均匀，由此电路基板及汇流条的与拧紧部位分离的部位向上方被上推。由此，如果电路基板及汇流条向上方挠曲，则对将汇流条、电路基板和电子元件连接的焊料施加载荷(应力)，该焊料有可能损伤。并且，有可能在汇流条的挠曲部位与导热部件之间形成间隙或者散热性降低。尤其是，在电路基板、汇流条薄的情况下，与拧紧部位分离的部位容易向上方挠曲。在上述电子元件中，为了将源极端子和栅极端子分别与汇流条和电路基板的电路图案电连接，如上所述将源极端子和栅极端子相互在上下方向上错开上述台阶的量。该源极端子和栅极端子的上下方向的偏移能够通过弯曲栅极端子等而形成，但其作业繁琐。虽然在栅极端子的长度长的情况下容易弯曲端子，但尤其是在栅极端子的长度短的情况下难以弯曲端子。因此，为了减小端子的弯曲，例举出减薄电路基板的厚度。但是，电路基板越薄则刚性越低，因此与拧紧部位分离的部位容易向上方挠曲。因此，本专利技术目的之一是提供一种电路结构体，不仅容易将汇流条与散热部件之间的导热部件的厚度变得均匀而散热性优异，而且能够维持电子元件配置在汇流条上的状态。[本公开的效果]本公开的电路结构体不仅容易将汇流条与散热部件之间的导热部件的厚度变得均匀而散热性优异，而且能够维持电子元件配置在汇流条上的状态。《本专利技术的实施方式的说明》首先，例举说明本专利技术的实施方式。(1)本专利技术的一方式所涉及的电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。根据上述的结构，通过具备上述间隔件而容易使汇流条与散热部件之间的导热部件的厚度变得均匀，因此容易遍及汇流条的整个区域均匀地散热，电路结构体的散热性优异。此外，通过具备上述间隔件，能够维持电子元件配置在汇流条上的状态。这是因为，在电路结构体的制造过程中使用螺钉将上述层叠体拧紧于散热部件时，通过具备上述间隔件，能够抑制层叠体向上方的挠曲，从而能够抑制向将汇流条和电子元件连接的焊料作用应力。(2)作为上述电路结构体的一形态，例举出所述间隔件由与所述散热部件独立的单独部件构成。根据上述的结构，与间隔件和散热部件连续成型的情况相比，能够增多间隔件的构成材料的选项。这是因为，由于间隔件和散热部件是不同的部件，间隔件的构成材料不会被散热部件的构成材料制约。(3)作为所述间隔件和所述散热部件是不同的部件的上述电路结构体的一形态，例举出所述散热部件具有定位凹部，该定位凹部形成于所述散热部件的上表面，通过使所述间隔件嵌入而定位所述间隔件。根据上述的结构，能够在电路基板与散热部件之间抑制间隔件的位置偏移。并且，在制造电路结构体时，容易相对于散热部件定位间隔件，因此电路结构体的制造作业性优异。(4)作为上述电路结构体的一形态，例举出所述间隔件由以从所述散热部件的上表面突出的方式与所述散热部件一体成型的凸部构成。根据上述的结构，与间隔件和散热部件是不同的部件的情况相比，能够减少元件件数。(5)作为上述电路结构体的一形态，例举出所述导热部件具有流动性。在使用螺钉将电路基板和汇流条的层叠体拧紧固定于散热部件时，在导热部件具有流动性的情况下，导热部件能够在汇流条与散热部件之间移动，因此能够使汇流条与散热部件之间的距离变得均匀。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构体，具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.17 JP 2016-0990461.一种电路结构体，具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村有延，陈登，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP