多层基板以及多层基板的制造方法技术

本发明专利技术抑制层叠了由热塑性树脂构成的树脂层的多层基板中的内部的导体图案的位置偏移。多层基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(32)、台阶消除用的贯通孔(42)、以及厚度调整构件(51)。层叠体(20)层叠分别由热塑性树脂构成的多个树脂层(21‑23)而成。导体图案(32)形成在树脂层(22)的主面，且配置在层叠体(20)的内部。台阶消除用的贯通孔(42)在俯视层叠体(20)时处于与导体图案(32)不同的位置，并在厚度方向上贯通树脂层(22)。厚度调整构件(51)由与树脂层(21‑23)相同的材质构成，配置在贯通孔(42)的内部，并具有超过树脂层(22)的厚度的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板以及多层基板的制造方法
本专利技术涉及由层叠了多个树脂层的层叠体构成并在该层叠体内具有导体图案的多层基板。
技术介绍
作为多层基板的一种，在专利文献1记载了多层天线。专利文献1的多层天线将分别形成有天线用的导体图案的多个树脂片和未形成导体图案的缓冲片进行层叠而成。在缓冲片形成有狭缝。在将这些多个树脂片和缓冲片进行层叠时，配置为，对层叠后的状态进行俯视时导体图案与狭缝重叠。由此，层叠为导体图案埋入到狭缝，可抑制在层叠方向上排列的导体图案间的位置偏移。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5636842号说明书
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在上述的专利文献1所示的树脂片以及缓冲片为热塑性树脂的情况下，将多个树脂片和缓冲片在层叠状态下进行加热压制。若进行这样的加热压制，则产生缓冲片的流动，由于缓冲片的流动，有时导体图案与狭缝的位置关系会偏移。在该情况下，有可能产生导体图案的位置偏移。因此，本专利技术的目的在于，在将分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠而成并在内部具有导体图案的多层基板中，抑制内部的导体图案的位置偏移。用于解决课题的技术方案本专利技术的多层基板具备层叠体、第一内部导体图案、台阶消除用的贯通孔、以及厚度调整构件。层叠体将分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠而成。第一内部导体图案形成在多个树脂层包含的第一树脂层的主面，且配置在层叠体的内部。台阶消除用的贯通孔在俯视层叠体时处于与第一内部导体图案不同的位置，并在厚度方向上贯通第一树脂层。厚度调整构件由与多个树脂层相同的材质构成，配置在贯通孔的内部，具有超过第一树脂层的厚度的厚度。在该结构中，通过形成在未形成导体图案的部分的台阶消除用的贯通孔和厚度调整构件，对未形成导体图案的部分的厚度进行调整，可缓和与具有导体图案的部分的厚度之差。此外，优选地，在本专利技术的多层基板中，厚度调整构件在多个树脂层的层叠方向上跨越第一树脂层和第一内部导体图案进行配置。在该结构中，第一内部导体图案和第一树脂层均在与层叠体的层叠方向正交的侧面方向上与厚度调整构件相接。因此，在加热压制时从侧面方向对第一内部导体图案和第一树脂层施加同样的应力，因此不易产生第一内部导体图案相对于第一树脂层的位置偏移。此外，优选地，在本专利技术的多层基板中，厚度调整构件由与多个树脂层相同的热塑性树脂构成。在该结构中，厚度调整构件与多个树脂层的加热压制时的状态变得相同。由此，厚度之差的缓和效果提高。此外，优选地，在本专利技术的多层基板中，厚度调整构件的厚度与将第一树脂层的厚度和第一内部导体图案的厚度相加的厚度相同。在该结构中，厚度之差更加可靠地变小。此外，本专利技术的多层基板也可以是以下的结构。多层基板还具备第二内部导体图案，该第二内部导体图案形成在多个树脂层包含的第二树脂层的主面，且配置在层叠体的内部。第二树脂层在层叠方向上与第一树脂层相邻。第二内部导体图案具有俯视层叠体时与第一内部导体图案重叠的部分。台阶消除用的贯通孔在俯视层叠体时处于与第二内部导体图案不同的位置，贯通第一树脂层和第二树脂层。厚度调整构件具有超过第一树脂层的厚度、以及第二树脂层的厚度的厚度。在该结构中，在层叠体内具有在层叠方向上排列的、配置第一内部导体图案的第一树脂层和配置第二内部导体图案的第二树脂层，并配置一个厚度调整构件，使得跨越第一树脂层和第二树脂层。由此，与分别使用多个厚度调整构件的情况相比较，可抑制与厚度调整构件间的位置偏移相伴的第一内部导体图案与第二内部导体图案之间的位置偏移。此外，优选地，在本专利技术的多层基板中，厚度调整构件的厚度与将第一树脂层的厚度、第一内部导体图案的厚度、第二树脂层的厚度、以及第二内部导体图案的厚度相加的厚度相同。在该结构中，配置有一个厚度调整构件，使得跨越第一树脂层、第二树脂层、第一内部导体图案、以及第二内部导体图案。由此，可更加可靠地抑制第一内部导体图案与第二内部导体图案之间的位置偏移。此外，在本专利技术的多层基板中，第一内部导体图案和第二内部导体图案可以是线状导体，可以由在层叠方向上延伸的层间连接导体进行连接。在该结构中，例如，形成包含第一内部导体图案和第二内部导体图案的线圈。而且，在用作线圈的情况下，可抑制第一内部导体图案与第二内部导体图案之间的位置偏移，由此线圈的特性稳定或提高。此外，在本专利技术的多层基板中，也可以是以下的结构。多层基板具备表面导体图案，该表面导体图案形成在形成层叠体的表面的第三树脂层的表面。表面导体图案具有俯视层叠体时与第一内部导体图案重叠的部分。厚度调整构件具有超过第一树脂层的厚度的厚度。在该结构中，具有在层叠方向上排列的第一内部导体图案和表面导体图案，可抑制这些第一内部导体图案与表面导体图案之间的位置偏移。此外，优选地，在本专利技术的多层基板中，厚度调整构件的厚度与将第一树脂层的厚度、第一内部导体图案的厚度、以及表面导体图案的厚度相加的厚度相同。在该结构中，可更加可靠地抑制第一内部导体图案与表面导体图案之间的位置偏移。此外，在本专利技术的多层基板中，第一内部导体图案和表面导体图案可以是线状导体，可以由在层叠方向上延伸的层间连接导体进行连接。在该结构中，例如，形成包含第一内部导体图案和表面导体图案的线圈。而且，在用作线圈的情况下，可抑制第一内部导体图案与表面导体图案的位置偏移，由此线圈的特性稳定或提高。此外，在本专利技术的多层基板的制造方法中，具有以下的各工序。在多层基板的制造方法中，在由热塑性树脂构成的第一树脂层的主面形成内部导体图案。在多层基板的制造方法中，在第一树脂层的与内部导体图案不同的位置形成在厚度方向上贯通第一树脂层的台阶消除用的贯通孔。在多层基板的制造方法中，形成厚度调整构件。厚度调整构件是嵌入到台阶消除用的贯通孔的形状，由与第一树脂层相同的材质构成，至少具有将第一树脂层的厚度和内部导体图案的厚度相加的厚度。在多层基板的制造方法中，将包含第一树脂层的分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠，使得内部导体图案配置在层叠体的内部，从而形成层叠体。在多层基板的制造方法中，对层叠体进行加热压制。在该制造方法中，在加热压制前，在台阶消除用的贯通孔内配置厚度调整构件。因此，在加热压制时不产生台阶消除用的贯通孔与厚度调整构件之间的位置偏移，可抑制第一内部导体图案的位置偏移。此外，在本专利技术的多层基板的制造方法中，具有以下的各工序。在多层基板的制造方法中，在由热塑性树脂构成的第一树脂层的主面形成内部导体图案。在多层基板的制造方法中，在第一树脂层的与内部导体图案不同的位置形成在厚度方向上贯通第一树脂层的台阶消除用的贯通孔。在多层基板的制造方法中，将包含第一树脂层的分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠，使得内部导体图案配置在层叠体的内部，并在台阶消除用的贯通孔填充树脂浆料，从而形成层叠体。在多层基板的制造方法中，对层叠体进行加热压制。在该制造方法中，在加热压制前，在台阶消除用的贯通孔内填充树脂浆料。因此，可抑制内部导体图案的位置偏移。专利技术效果根据本专利技术，在将分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠而成并在内部具有导体图案的多层基板中，能够抑制内部的导体图案的位置偏移。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解立体图。图2是示出本专利技术的第一实施方式涉及的多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，具备：层叠体，层叠有分别由热塑性树脂构成的多个树脂层；第一内部导体图案，形成在所述多个树脂层包含的第一树脂层的主面，且配置在所述层叠体的内部；台阶消除用的贯通孔，俯视所述层叠体时处于与所述第一内部导体图案不同的位置，在厚度方向上贯通所述第一树脂层；以及厚度调整构件，由与所述多个树脂层相同的材质构成，配置在所述贯通孔的内部，具有超过所述第一树脂层的厚度的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.18 JP 2016-0994511.一种多层基板，具备：层叠体，层叠有分别由热塑性树脂构成的多个树脂层；第一内部导体图案，形成在所述多个树脂层包含的第一树脂层的主面，且配置在所述层叠体的内部；台阶消除用的贯通孔，俯视所述层叠体时处于与所述第一内部导体图案不同的位置，在厚度方向上贯通所述第一树脂层；以及厚度调整构件，由与所述多个树脂层相同的材质构成，配置在所述贯通孔的内部，具有超过所述第一树脂层的厚度的厚度。2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，所述厚度调整构件在所述多个树脂层的层叠方向上跨越所述第一树脂层和所述第一内部导体图案进行配置。3.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其中，所述厚度调整构件由与所述多个树脂层相同的热塑性树脂构成。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的多层基板，其中，所述厚度调整构件的厚度与将所述第一树脂层的厚度和所述第一内部导体图案的厚度相加的厚度相同。5.根据权利要求1至根据权利要求4中的任一项所述的多层基板，其中，还具备：第二内部导体图案，形成在所述多个树脂层包含的第二树脂层的主面，且配置在所述层叠体的内部，所述第二树脂层在层叠方向上与所述第一树脂层相邻，所述第二内部导体图案具有俯视所述层叠体时与所述第一内部导体图案重叠的部分，所述台阶消除用的贯通孔在俯视所述层叠体时处于与所述第二内部导体图案不同的位置，并贯通所述第一树脂层和所述第二树脂层，所述厚度调整构件具有超过将所述第一树脂层的厚度和所述第二树脂层的厚度相加的厚度的厚度。6.根据权利要求5所述的多层基板，其中，所述厚度调整构件的厚度与将所述第一树脂层的厚度、所述第一内部导体图案的厚度、所述第二树脂层的厚度、以及所述第二内部导体图案的厚度相加的厚度相同。7.根据权利要求5或权利要求6所述的多层基板，其中，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案是线状的导体，由在所述层叠方向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP