陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术的陶瓷电子部件具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于上述电子部件主体的表面的表面电极；以及被覆上述表面电极的外周部的被覆陶瓷层，陶瓷电子部件的特征在于，由上述被覆陶瓷层被覆的上述表面电极的外周部具有开口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷电子部件
本专利技术涉及陶瓷电子部件。
技术介绍
作为在电子部件主体的表面设置有表面电极的陶瓷电子部件，举出例如多层陶瓷基板那样的层叠型陶瓷电子部件。在这样的陶瓷电子部件中，为了防止表面电极的高频特性的劣化，将被称为所谓的框架层的被覆陶瓷层设置在表面电极的外周部(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-186269号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题上述被覆陶瓷层除了设置在表面电极的外周部之外，还设置在电子部件主体的陶瓷层(以下称为基材陶瓷层)上。通常，被覆陶瓷层优选通过将被覆陶瓷层形成用的陶瓷生片载置于规定部位并进行烧成、或者将被覆陶瓷层形成用的陶瓷浆料涂敷于规定部位并进行烧成而形成，并且，通过与用于得到电子部件主体及表面电极的烧成同时地进行烧成而形成。但是，在表面电极上和基材陶瓷层上，由于陶瓷生片或陶瓷浆料的烧结性不同，因此，存在烧成后得到的被覆陶瓷层的强度产生差异这样的问题。具体而言，表面电极上的被覆陶瓷层的强度低于基材陶瓷层上的被覆陶瓷层的强度，其结果是，在对陶瓷电子部件进行了喷砂处理等表面处理的情况下，存在被覆陶瓷层会从表面电极剥落这样的问题。本专利技术是用于解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度高、且能够防止被覆陶瓷层从表面电极的剥落的陶瓷电子部件。用于解决课题的手段在通过与用于得到电子部件主体及表面电极的烧成同时地进行烧成而形成被覆陶瓷层的情况下，认为在烧成时构成基材陶瓷层的陶瓷成分或玻璃成分成为液相而向被覆陶瓷层供给，其结果是，被覆陶瓷层的烧结性提高。本专利技术人认为，由于从基材陶瓷层向被覆陶瓷层供给的液相的量的不同，因此，在表面电极上与基材陶瓷层上被覆陶瓷层的烧结性产生不同。即，本专利技术人认为，表面电极上的被覆陶瓷层与基材陶瓷层上的被覆陶瓷层相比，难以被供给液相，因此烧结性差，从而被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度会变低。对此，本专利技术人发现通过在表面电极形成用于从基材陶瓷层向表面电极上的被覆陶瓷层供给液相的路径，从而能够防止被覆陶瓷层从表面电极的剥落，由此完成了本专利技术。本专利技术的第一实施方式的陶瓷电子部件具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于上述电子部件主体的表面的表面电极；以及将上述表面电极的外周部被覆的被覆陶瓷层，陶瓷电子部件的特征在于，由上述被覆陶瓷层被覆的上述表面电极的外周部具有开口。在本专利技术的第一实施方式中，认为通过在由被覆陶瓷层被覆的表面电极的外周部形成开口，从而经由开口从基材陶瓷层向被覆陶瓷层供给液相。其结果是，表面电极上的被覆陶瓷层的烧结性提高，被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度变高，因此，即便在对陶瓷电子部件进行了喷砂处理等表面处理的情况下，被覆陶瓷层也难以从表面电极剥落。这样，经由开口从基材陶瓷层向被覆陶瓷层供给液相，因此，即便在形成烧结性低的组成的被覆陶瓷层(例如，Al2O3等金属氧化物的含有量多的被覆陶瓷层)的情况下，被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度也会变高。另外，当被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度较高时，即便在形成被覆陶瓷层之后形成镀覆层的情况下，镀覆液也难以侵入到形成镀覆层前的表面电极与被覆陶瓷层的界面，因此，异常析出的风险降低。此外，通过在表面电极的外周部形成开口，从而被覆陶瓷层与表面电极的接触面积增大，因此，锚固效果提高，被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度变高。在本专利技术的第一实施方式中优选的是，上述开口贯穿上述表面电极。通过将贯穿表面电极的开口形成于表面电极的外周部，从而促进液相向表面电极上的被覆陶瓷层的供给。在本专利技术的第一实施方式中优选的是，上述开口是孔或狭缝。通过使用具有开口的丝网版进行丝网印刷的方法或者使用了激光或机械打孔器等的加工方法等，能够容易地形成由孔或狭缝构成的开口，因此，能够容易地形成用于从基材陶瓷层向表面电极上的被覆陶瓷层供给液相的路径。本专利技术的第二实施方式的陶瓷电子部件具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于上述电子部件主体的表面的表面电极；以及将上述表面电极的外周部被覆的被覆陶瓷层，陶瓷电子部件的特征在于，在由上述被覆陶瓷层被覆的上述表面电极的外周部中，在上述表面电极的周缘侧存在厚度比上述表面电极的中央部薄的薄壁部，上述薄壁部的宽度为由上述被覆陶瓷层被覆的上述表面电极的外周部的宽度的50％以上。本专利技术的第三实施方式的陶瓷电子部件具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于所述电子部件主体的表面的表面电极；以及将所述表面电极的外周部被覆的被覆陶瓷层，陶瓷电子部件的特征在于，在由所述被覆陶瓷层被覆的上述表面电极的外周部中，在所述表面电极的中央部侧存在厚度比所述表面电极的中央部薄的薄壁部，所述薄壁部的宽度为由所述被覆陶瓷层被覆的所述表面电极的外周部的宽度的20％以上。在本专利技术的第二实施方式中，认为通过在由被覆陶瓷层被覆的表面电极的外周部中的表面电极的周缘侧形成厚度比表面电极的中央部薄的薄壁部，并使薄壁部的宽度成为表面电极的外周部的宽度的50％以上，从而容易经由薄壁部从基材陶瓷层向被覆陶瓷层供给液相。其结果是，表面电极上的被覆陶瓷层的烧结性提高，被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度变高，因此，即便在对陶瓷电子部件进行了喷砂处理等表面处理的情况下，被覆陶瓷层也难以从表面电极剥落。在本专利技术的第三实施方式中，认为通过在由被覆陶瓷层被覆的表面电极的外周部中的表面电极的中央部侧形成厚度比表面电极的中央部薄的薄壁部，并使薄壁部的宽度成为表面电极的外周部的宽度的20％以上，从而与第二实施方式同样地，容易经由薄壁部从基材陶瓷层向被覆陶瓷层供给液相。尤其是认为本专利技术的第三实施方式与第二实施方式相比，容易向最容易发生剥落的被覆陶瓷层的端部选择性地供给液相。其结果是，表面电极上的被覆陶瓷层的烧结性提高，被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度变高，因此，即便在对陶瓷电子部件进行了喷砂处理等表面处理的情况下，被覆陶瓷层也难以从表面电极剥落。这样，在本专利技术的第二实施方式及第三实施方式中，容易经由薄壁部从基材陶瓷层向被覆陶瓷层供给液相，因此，即便在形成烧结性低的组成的被覆陶瓷层(例如，Al2O3等金属氧化物的含有量多的被覆陶瓷层)的情况下，被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度也会变高。另外，当被覆陶瓷层与表面电极之间的接合强度较高时，即便在形成被覆陶瓷层之后形成镀覆层的情况下，镀覆液也难以侵入到形成镀覆层前的表面电极与被覆陶瓷层的界面，因此，异常析出的风险降低。在本专利技术的第二实施方式及第三实施方式中，上述薄壁部的宽度优选为15μm以上。另外，上述薄壁部的厚度优选为10μm以下。通过将薄壁部的宽度及薄壁部的厚度分别设为上述范围，从而促进了液相向表面电极上的被覆陶瓷层的供给。以下，在不区分本专利技术的第一实施方式的陶瓷电子部件、本专利技术的第二实施方式的陶瓷电子部件及本专利技术的第三实施方式的陶瓷电子部件的情况下，仅称为本专利技术的陶瓷电子部件。在本专利技术的陶瓷电子部件中优选的是，上述表面电极包括：设置于上述基材陶瓷层的上表面的第一烧结层；设置于上述第一烧结层的上表面的第二烧结层；以及设置于上述第二烧结层的上表面的镀覆层。在该情况下，能够使表面电极成为由用于提高与基材陶瓷层的接合强度的第一烧结层与用于设置镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷电子部件，具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于所述电子部件主体的表面的表面电极；以及将所述表面电极的外周部被覆的被覆陶瓷层，所述陶瓷电子部件的特征在于，由所述被覆陶瓷层被覆的所述表面电极的外周部具有开口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.16 JP 2016-0980411.一种陶瓷电子部件，具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于所述电子部件主体的表面的表面电极；以及将所述表面电极的外周部被覆的被覆陶瓷层，所述陶瓷电子部件的特征在于，由所述被覆陶瓷层被覆的所述表面电极的外周部具有开口。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，所述开口贯穿所述表面电极。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，所述开口是孔或狭缝。4.一种陶瓷电子部件，具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于所述电子部件主体的表面的表面电极；以及将所述表面电极的外周部被覆的被覆陶瓷层，所述陶瓷电子部件的特征在于，在由所述被覆陶瓷层被覆的所述表面电极的外周部中，在所述表面电极的周缘侧存在厚度比所述表面电极的中央部薄的薄壁部，所述薄壁部的宽度为由所述被覆陶瓷层被覆的所述表面电极的外周部的宽度的50％以上。5.一种陶瓷电子部件，具备：在表面具有基材陶瓷层的电子部件主体；设置于所述电子部件主体的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：武森祐贵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP